1、寻求合作伙伴，以解决少量资金不足困难。七环境保护职业安全与卫生环境保护及三废治理本项目生产过程中所用原材料是基板金线银胶管芯和环氧树脂，均为装配加工过程，无污染，且原辅助材料本身无毒性，工艺设备技术先进，噪音低，无粉尘和有害气体产生，因此不存在任何污染。二职业安全为了贯彻生产必须安全，安全促进生产原则，公司对安全操作。

2、发展现状和趋势分析照明灯具发展居室照明离不开灯具，而灯具是照明集中反映，它既是完成居室建筑功能创造视觉条件工具，又是居室装潢部分，是照明技术与建筑艺术统体。现代灯具不仅在居室内起照明作用，也是营造居室环境氛围主要组成部分。利用灯具造型及其光色协调，能使居室环境具有种氛围和意境，体现定风格和个性，增加建筑艺术美感，使室。

3、完善配套设施试运营。六投资估算与建设资金筹措投资概算本项目投资概算万元，其中固定资产投资万元，流动资金万元。投资强度万元亩。固定资产投资主体工程万元辅助工程万元土地费用万元④设备购置安装万元配套设施万元不可预见费万元流动资金万元。二资金筹措企业自筹资金为主，银行贷款为辅，并争取政府科技基金支持。企业在筹集资金时，同。

4、光效率，给封装工艺封装设备和封装材料提出了新更高要求。所以，建设照明产品封装生产线项目是产业发展必然，对广德迅速建立产业生产基地，扩大产业集群，延伸产业链具有十分重要意义。选址在开发区建设产品封装项目，拟依托现有企业优势，与产品研发固态普通照明元器件制造企业配套生产，不论是在技术上还是在生产环境上都是可行。二产业在我。

5、空间更加符合人们心理生理需求和审美情趣。作为种新型照明技术，其应用前景举世瞩目，尤其是高亮度更被誉为世纪最有价值光源，必将引起照明领域场新革命。自从白光出现，无论是发光原理还是功能等方面都具有其它传统光源无法匹敌优势，因此，照明已成为世数码相机和摄像机。中等用地完整，整体式布局性较好，自然环境优雅，开发区内外道路纵横。

6、购设备要满足以下要求技术性能上能满足产品封装工艺要求生产速度上能满足产品封装年设计规模能力生产设备质量和性能上具有技术上先进性和效益上经济性。三项目拟建规模该项目年设计能力为产品封装销售万件套，规划用地亩，总建筑面积。其中主体土建工程平方米新产品研发中心建设产品封装生产线建设辅助工程设施四项目实施进度安排为了使本项目。

7、发展现状和趋势分析照明灯具发展居室照明离不开灯具，而灯具是照明集中反映，它既是完成居室建筑功能创造视觉条件工具，又是居室装潢部分，是照明技术与建筑艺术统体。现代灯具不仅在居室内起照明作用，也是营造居室环境氛围主要组成部分。利用灯具造型及其光色协调，能使居室环境具有种氛围和意境，体现定风格和个性，增加建筑艺术美感，使室。

8、日建成投产，尽快发挥投资效益，必须科学安排好项目实施进度计划。本项目筹备加建设时间为年。其中项目前期准备阶段个月项目书编制项目项目用地洽谈﹑签订合同项目申报立项④资金筹备勘察设计施工准备。土建工程施工阶段个月主体辅助工程建设施工设备订购进厂设备安装﹑调试工程竣工验收。生产准备阶段个月技术人员和职工招聘，培训。

9、错，交通条件好该地址地质地形条件好，电通路通水通地平，地层稳定，地貌简单，无地质灾害，利于工程建设生态环境好，水质及大气基本无污染，土地供应有保证，水资源丰富，投资建设成本不高，人居集中且民风淳朴。以上选址优势，为本项目早开工建设早竣工投产早运营见效准备了必要基础条件。二项目拟建内容该项目拟建内容包括主体工程新产品研。

10、中心建设产品封装线建设研发中心和封装线建设包括科研综合楼生产厂房原材料和产成品仓库职工宿舍办公用房食堂等辅助工程设施辅助工程设施建设包括围墙厕所项目区道路项目区绿化消防设施环保设施水电设施通讯设施等。主辅生产设备根据产品封装工艺流程和生产规模要求，并结合公司生产实际需要确定设备选型与设备购置，从而确保产品质量。本项目。

11、化和集成化激光技术向全固化超短波长微加工和高可性等方向发展，激光技术与其它学科融合以及应用领域范围不断扩大光子计算与光信息处理产业全光电子通信产业光子集成器件产业聚合物光纤光缆产业聚合物光电器件产业和光子传感器产业等等，无不是以为代表光电子材料和组件为基础。半导体照明产业关系重大，其发展成败不仅关系到照明领域在未来发。

12、展中节能降耗问题，更重要体现在我国整个第三代宽禁带半导体技术发展发展上。从年十五开始，国家把半导体照明工程作为个重大工程进行推动。由此可见，行业在国民经济中地位显得十分重要。从实际应用角度来看，安装使用简单体积相对较小大功率器件在大部分照明应用中必将取代传统小功率器件。由小功率组成照明灯具为了满足照明需要，必须集中许。

参考资料：

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