建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展高新技术产业，产品替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进成熟可靠，经济和社会效益非常可观。

项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚经济实力和良好信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。

项目投产后，能够大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业核心竞争力，对调整产业结构，促进企业经济健康协调可持续发展，产生重要意义。

综合以上分析，本项目符合国家十五高技术发展规划，实施后对增加企业经济效益，提高国家民族产业，加快高密度集成电路封装材料发展，意义重大。

因此，其建设是必要可行。

二主要技术经济指标主要技术经济指标表序号项目单位指标备，将个具有定功能集成电路芯片放置在个与之相适应外壳容器或保护外层中，为芯片提供个稳定可靠工作环境，是芯片各个输入输出端向外过渡连接手段，并通过系列性能测试筛选，以及各种环境气候和机械试验来确保电路质量。

因此，集成电路封装目，在于保护芯片不受或少受外界环境影响，并为之提供个良好工作条件，以使集成电路具有稳定正常功能。

般说来，电子封装对半导体集成电路和器件有四个功能，即提供信号输入和输出通路接通半导体芯片电流通路为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生热。

因此，电子封装直接影响着集成电路和器件电热光和机械性能，还影响其可靠性和成本。

同时，电子封装对系统小型化起着关键作用。

集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良电性能热性能机械性能和光学性能，同时必须具有较高可靠性和低成本。

无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重地位，即基础地位先行地位和制约地位。

电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济发展，而且影响着每个家庭现代化。

据统计，年前，每个家庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有亿只晶体管。

因此，电子封装与国民经济和家庭生活关系越来越紧密。

所以我们必须高度重视电子封装研究和发展，尽快把这产业做大做强。

电子封装是伴随着电路元件和器件产生，并最终发展成当今封装行业。

集成电路越发展越显示出电子封装重要作用。

般来说，有代整机，便有代电路和代电子封装。

发展微电子要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者缺不可。

集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻挑战。

芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级性能则由封装条件来决定。

微电子封装不再只是简单支撑保护电路，它是集成电路制作关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技术之。

目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集成电路性能发挥。

我国集成电路制造业正迅猛发展。

在集成电路制造过程中，连接集成电路芯片与框架高密度集成电路封装材料是其中必不可少材料。

年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿只，随着微电子行业向小型化高密度化发展，半以上普通封装材料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广阔。

年年中国焊线预测年年年年年年年总用量亿米价值百万美元目前，我国铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研制阶段，每年生产总量也不到市场份额，大部分只能依靠进口满足生产需要。

数年来国内已有多家研究院所从事过这方面研究，但无重大突破。

主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机生产要求。

探究断线原因是由于坯锭凝固组织合金洁净度以及线材成形和热处理工艺缺陷所致。

北京科技大学与华宏公司在国家基金资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织细微化，熔体夹杂物氧和氢等杂质去除，大大降低夹杂物和气体含量，从而提高金属材料导电导热性能抗拉强度和塑性。

因此，开发高性能物紫斑或白斑，降低键合接触强度，增大接触电阻，进而降低电路可靠性。

目前键合铝硅高密度集成电路封装材料主要生产商有日本田中公司和美国新加坡公司。

国产铝硅高密度集成电路封装材料主要问题是线径不致硬度不均匀和表面氧化层过厚等，不能获得高质量键合引线。

由于工艺条件限制，国内目前尚无大批量生产工厂。

这主要是由于长期以来，人们主要关注于微细丝材冷拔加工成形过程精确控制，而忽视了合金熔体纯净化和凝固组织精确控制，因而导致微细丝材在成形过程中断线率高成材率和生产效率低，难以制备出线径