应用，不仅使产品家喻户晓，更重要是使这些企业家们对经营好本项目建立了坚强信心。

二技术风险分析项目研发是与世界先进技术同步，公司通过与北京科技大学紧密合作，吸收国内外先进技术和经验，再通过生产实际验证，可以迅速建立自己整套过程控制技术和管理体系。

因此实施本项工程不存在技术风险。

三市场风险分析为有效降低该高新技术产品投资风险，项目配套建设是国内目前没有或新兴高科技材料产品，有成熟稳定高速增长市场空间，工艺路线先进，可有效避免高新技术项目投资风险。

另外企业通过不断完善消售渠道，以点带面，成功机会很大，可避免风险。

气候和机械试验来确保电路质量素，同时，集成电路引线键合合格率严重地影响着集成电路封装合格率。

集成电路引线数越多，封装密度越高，其影响程度也就越大。

因此，必须不断提高集成电路引线键合质量，以满足集成电路引线数不断增多，封装密度不断增大，而对封装合格率和可靠性都不断提高需要。

尽管目前集成电路引线键合中使用最多引线材料是金丝，但在陶瓷外壳封装集成电路中，多采用铝丝含有少量硅和镁作为引线材料。

因为铝丝具有良好导电导热能力和抗蚀性，易于与集成电路芯片铝金属化布线形成良好稳定键合，并且价格比金丝便宜得多。

此外，它不象金丝，容易与芯片上铝金属化布线层形成有害金属化合物紫斑或白斑，降低键合接触强度，增大接触电阻，进而降低电路可靠性。

目前键合铝硅高密度集成电路封装材料主要生产商有日本田中公司和美国新加坡公司。

国产铝硅高密度集成电路封装材料主要问题是线径不致硬度不均匀和表面氧化层过厚等，不能获得高质量键合引线。

由于工艺条件限制，国内目前尚无大批量生产工厂。

这主要是由于长期以来，人们主要关注于微细丝材冷拔加工成形过程精确控制，而忽视了合金熔体纯净化和凝固组织精确控制，因而导致微细丝材在成形过程中断线率高成材率和生产效率低，难以制备出线径致硬度均匀超细丝材。

其主要原因之是超细丝对微细夹杂和气孔尺寸与含量极其敏感，控制微细夹杂产生与数量和气孔尺寸与含量相当重要原因之二是材料变形能力与其显微组织关系很大。

通过常规工艺得到线材不具备高电性能和力学性能，而采用连续定向凝固技术得到线材，具有优异塑性加工性能。

研究证明，具有单向生长连续柱状晶组织纯铝杆坯具有非常优异冷加工能力，在制备超细丝过程中不需要进行中间热处理，即可从杆坯直接冷加工成丝材，冷加工伸长倍率达到万倍。

可见，精确控制凝固组织对微细丝材制备同样是至关重要。

可以认为金属熔体纯净化和凝固组织精确控制，已经成为微细丝制备核心技术。

铝硅高密度集成电路封装材料是晶体管集成电路和超大规模电路封装中广泛使用连接用引线，高纯铝丝导电性好，耐蚀性优，但强度较差，难以拉成微细丝，主要用于功率管和可控硅等。

铝硅集成电路封装材料因具有较高强度耐腐蚀传导性好键合速度高表面光洁焊接时结合力好，具有良好力学性能电性能和键合性能，故可拉成微米左右细丝，般用于陶瓷封装件，半导体器分离器件集成电路领域。

如民用消费性，电视机，录放机，电脑，手机等芯片上工业用，大型服务器，存储器，医疗器械设备，电机，智能仪表等芯片上军用，军用电话机，军用侦察机，雷达预警系统等芯片上，键合丝还用在二极管，三极管等数码管芯片上，显示器，矩阵点阵等芯片上。

本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合形成新型铝硅合金集成电路封装材料制备技术。

以替代进口产品，打破铝硅高密度集成电路封装材料产品依赖进口，价格居高不下不利局面。

项目实施后不仅满足电子工业发展需求，提高我国微电子行业国际竞争力，缩短与先进国家技术差距，为国家节约大量外汇，而且还顺应材料加工制造业向中国大陆转移大趋势，进步打开国际市场。

因此，铝硅高密度集成电路封装材料产业化生产，其经济效益和社会效益将十分显著。

第四节市场分析产品市场预测年中国集成后，功率因数约为。

照明电源由配电室引出专线以树干向建筑物配电，各建筑物室内照明由设在该建筑物内或附近建筑物内照明配电箱控制，照明配电电压采用三相四线制，灯头电压采用，局部照明和检修用灯灯头电压采用安全电压。

防雷措施本项目各主要建筑物均按三类防雷考虑。

低压配电系统接地型式采用系统，厂房内所有金属管道机架金属设备外壳和电气设备在正常情况下不带电金属外壳均应按上述系统做接零保护。

各屋面应设避雷网，引下线暗设。

防雷接地电阻不应大于，所有建筑物电源入户处均应做重复接地，接地电阻不应大于