由第脚输出，推动扬声器发声。

音量控制电路由电位器调节教的直流电位高低来控制收音机的音量大小。

波段转换电路由电路图可以看出当第脚接地时，处于工作状态当的脚与地之间串接时，处于工作状态。

波段开关控制电路非常简单，只需用只单刀双掷开关，便可方便地进行波段转换控制。

增益调正电路第脚接可调电阻，可根据需要调整电路的增益，控制灵敏度的高低。

实习产品安装工艺安装流程与装配图见图图收音机装配图图实习产品装配工艺流程安装具体内容元器件初步检测检测内容有四联振荡线线圈红陶瓷滤波器可调电阻电阻电容拨动开关发光二极管。

元器件的准备将所有元器件引脚上的漆膜氧化膜清除干净，并将电阻发光二极管引脚择弯。

组合件准备将电位器拨盘装在电位器上，并用螺钉固定并将磁棒套入天线线圈及磁棒支架。

贴片焊接贴片机焊接采用大型设备全自动贴片机进行全自动贴片操作。

人工贴片焊接选用长寿命尖嘴外热式电烙铁焊接。

焊锡丝用，不能太粗，按要求将贴片元器件焊上印制板相应位置上。

检验检验贴片焊接质量，有无虚焊搭焊等现象。

插装元件插装正面直插式元件，如电阻电容中周四联电位器中波磁性天线线卷电池夹插孔连接线等。

部件装配将四联安装在印制电路板正面，将天线组合件上的支架放在印制电路板反面四联上，然后用螺钉固定，并将弯脚焊牢，安装时注意联方向。

中波天线线圈的焊接。

将加工好的发光二极管，从电路板正面插入孔内，待发光管的红色部分完全露出线路板时焊接。

前框准备将喇叭安装于前框。

将耳机插孔用螺母固定在机壳相应位置。

插上正极片与负极弹簧，并在指定处焊牢。

④焊上相应的导线，并接入印刷版相应位置。

按正确方向将调谐盘安装在四联轴上，用螺钉固定。

将拎带套在前框内。

将周率板反面双面胶保护纸去掉，然后要贴装到位，再撕去正面保护膜。

后盖准备将拉杆天线用螺钉固定于后盖上。

试听将电路板与前框相上应连接接好，同上电源，正常情况下应能收到本地电台。

进壳将组装完毕的机芯装入前框，定要到位。

用自攻螺钉将电路板固定于机壳。

测量与调试所需仪器稳压电源调幅高频信号发生器台高频信号发生器台示波器台毫伏表台环形天线只无感螺丝批只万用表只工作电压测量在收音机装配和焊接完成之后，需要用万用表对整机工作电压主要是各管脚电压进行测量，管脚直流工作电压参考所示数值大致相符，测量都满足要求后，可进行下步的安装与调试。

如果所测电压于上表所列数据相距太大，则要检查有问题引脚周围的元器件和印刷电路板是否有短接或断开的地方，发现问题及时纠正，直致所有管脚电压正常。

进制造技术。

论文主要分成理论知识实习和产品生产实习。

其中包括的发展和技术简介和工艺流程的分析，还有制作自动调谐收音机，安装工艺和检测调试等。

通过电子实习使同学们更好的了解现在技术的发展和提高自身的动手实践能力，以此来适应科学技术的发展和社会发展的需求。

致谢本论文是在朱桂兵老师的热情关怀和悉心指导下完成的，舒平生老师和余日新老师给予了很大的帮助。

在近两年的学习期间，他们渊博的学识敏锐的思维严谨的态度勤奋的精神时时刻刻熏陶和激励着我。

这不仅使我学业上得以进步，更使我今后的工作获益匪浅。

在本论文即将结束的时候，我要忠心地感谢老师们谢谢，与此同时也感谢所有帮助和关心过我的老师及同学。

参考文献朱朝霞，杨其华在电子实习中引入的教学实践电气电子教学学报，吴兆华，周德俭表面组装技术基础北京国防工业出版社，张文典实用表面组装技术北京电子工业出版社，苏寒松，黄元坤调频调幅贴片收音机装调天津天津大学实习中心李义府，吕向阳加强工程训练，培养创新能力改革电工电子实践体系南京电气电子教学学报舒平生，余日新生产实习南京信息职业技术学院舒平生，郝秀云电子焊接技术南京信息职业技术学院韩满林，赵雄明表面安装设备南京信息职业技术学院调试中频调试接通电源，在两个波段均能听到广播电台的声音后，即可进行调试工作。

频率覆盖调整将波段开关位置于，四联电容旋到低端，高频信号发生器的调制方式置于，载频调到，输出调到，调制频率到，调制度为，收到信号示波器上显示的波形，用无感螺丝批调节黄中周使输出最大，中频即调好。

中频率为，因本机使用了陶瓷滤波器和鉴频器使中频无需调试。

覆盖及统调调试调幅接收调试将波段开关置于，高频信号发生器调制方式置于载频调到输出场强，调制频率，调制度，四联调制低端，用无感螺丝批调节红振荡线圈，收到信号后，再将四联旋至最高端，高频信号发生器的载频调到，调振荡微调电容，使声音输出至最大。

将信号发生器载频调至，输出场强，收到信号后，调至中波磁棒线圈位置，使输出最大为止，然后将载频调至，之后，调节四联微调，使输出为最大，反复调节和直至二点输出均为最大为止，用蜡将线圈封固。

调频接收调试波段开关置于，高频信号发生器调制方式置于，调制度频偏，载频调为，输出幅度左右，四联置高端，调节四联微调电容，收到信号后再调使输出最大，然后将四联电容旋至低端，载频调为，输出幅度左右，调节磁芯电感，收到信号后调磁芯电感使输出为最大，高端和低端，重复以上步骤，直至使输出最大为止。

频率调至，调电感磁芯，使声音最大，此为统调点。

将拉杆天线引线接上，盖上后盖。

④装上两节号电池，即可正常收听。

常见故障及排除方法无声首件检查有无焊好，有无漏焊搭焊的方向有无焊错，引脚电容有无接好，电解电容正负极性有无焊反。

从脚的引出脚所接元件是否正确，按原理图检查遍，插孔是否接对。

自激啸叫声检查电容是否接牢。

发光管不亮发光二极管焊反或者损坏。

机振音量开大时，喇叭中发出呜呜声，用耳机试听则没有，原因为，磁芯松动，随着喇叭音量开大时而产生共振，解决方法用蜡封固磁芯，即可排除。

无声检查无线线圈三根引出线是否有断线，与电路相关焊点连接是否正确。

检查振荡线圈红是否存在开路。

用数字万用表测量其正常值脚为左右，脚各为左右。

如偏差太大，则必须更换。

也可用示波器测振荡波形以检查是否振荡。

也可用检测好的电容换下机器上的电容电容，看是否起振。

无声线圈，是否焊接可靠二端鉴频器是否焊接不良电阻是否焊接正确三端滤波器存在假焊。

结论随着科学技术的飞速发展，新技术新材料新工艺新器件层出不穷，特别是第三代组装技术表面贴装技术，的迅猛发展，使电子制造技术发生了巨大的变化。

如果我们对当前的科技前沿知之甚少，对电子产品制造只知用电烙铁加通孔元器件的传统制造工艺，将来难以面向社会需求与新时代的发展，所以在电子实习中应引入电子产品先艺流程中都会出现些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移焊锡膏图形沾污塌陷粘连等在贴片时会有元器件偏移元器件贴错漏贴极性贴反等。

而在波峰焊回流焊时都会有焊接缺陷如桥连冷焊多锡少锡焊点有气泡元器件偏移等。

图焊锡膏再流焊工艺流程图图贴片胶波峰焊工艺流程图焊膏印刷及其缺陷分析焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。

优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括饱满四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现些问题，产生不良的印刷效果。

常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策焊锡膏图形错位原因钢板对位不当与焊盘偏移印刷机印刷精度不够。

对策调整钢板位置调整印刷机。

焊锡膏图形拉尖，有凹陷原因刮刀压力过大橡皮刮刀印度不够窗口特大。

对策调整印刷压力换金属刮刀改进模板窗口设计。

锡膏量太多原因模板窗口尺寸过大钢板与之间的间隙太大。

对策检测模板窗口尺寸调节印刷参数，特别是模板的间隙。

图形沾污原因模板印刷次数多，未能及时擦干净锡膏质量差钢板离动时抖动。

对策擦洗钢板换锡膏调整机器。

贴片及其缺陷分析贴片就是指用定的方法将片式元器件准确地放到指定的位置上，它包含吸取拾取和放置两个动作。

常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策元件漏贴原因元件吸取太偏不稳定飞达故障真空过滤器太脏真空不够等。

对策更换飞达更换或清洗真空过滤器查看元件吸取状况。

元件移位原因影像处理中心补偿出错拼板中小板间距不致元件坐标不准。

对策查看设定的影像处理中心修正元件坐标查看拼板大小。

元件翻面原因元件在料内较松，进料过程中被震翻来料已翻。

对策检查来料。

元件侧立原因元件数据中本体的尺寸公差给的过大飞达故障元件厚度设定不对吸嘴弹性不良来料已有破损。

对策检查修改元件尺寸公差更换飞达更换吸嘴检查来料等。

波峰焊及其缺陷分析波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的焊接面相接触，使熔融焊料不断共给和的焊盘焊接面而进行的种成组焊接工艺。

常见的波峰焊缺陷及解决对策焊点缺陷桥连两焊点连接原因过板速度过快上焊盘设计近预热温度低助焊剂失效或不足。

对策调整过板速度预热温度更改上焊盘的设计换助焊剂。

沾锡不良原因元器件引脚和焊盘被氧化有污染，可焊性差预热温度低助焊剂活性低板速过快锡锅温度低等。

对策调整预热温度过板速度锡锅温度清洁焊盘和元器件引脚等。

锡尖原因锡锅温度低过板速度快，吃锡时间短板上有散热块结构。

对策调整锡锅温度板速，更改设计等。

焊点有气孔原因内有不易挥发物质预热温度低过板速度快。

对策调整预热温度过板速度预先烘干。

二缺陷板变形，弯曲原因预热温度高过锡时间长锡锅温度高有质量问题耐温性差波峰焊后不冷却或采用聚冷的方式。

对策调整预热温度锡锅温度板速等检查质量和改变设计改变冷却方式。

铜箔翘起，脱落原因表面加工不良，质量不好焊接温度过高，时间太长。

上有白色残留物原因锡锅温度偏低原点确定点坐标④编辑元器件中心坐标选择贴装头选择吸嘴确定喂料器编辑贴装元件影像和建立贴装元件库优化贴片程序的调用和生产回流焊炉及其操作方法步骤回流焊炉的结构回流焊炉的结构主要有加热系统传动系统焊膏回收处理