品方案„„„„„„„„„„„„„„布置总平面布置原则和功能划分满足城市总体规划要求，严格执行国家有关政策法规和法律，提高利用率。

满足国家现行防火防噪卫生安全等规范规定要求功能分区合理，物流短捷交通顺畅近期建设与远期发展相结合，协调好近远期工程衔接，以及功能转换，立足现在，适当超前，合理节约用地，高标准规划高标准建设，次规划，分期建设，做到宏观可控，微观可其他热场零件受到损伤。

东洋炭素，等国外厂商在其产品介绍中，也提到复合材料制造单硅晶生长炉坩埚发热体等产品。

其中提到个别产品已经投入使用，大多数则仍处于研究阶段。

二产品目标市场分析目标市场确定超高纯及晶体结构完整硅晶圆是半导体工业中制作芯片基础材料。

集成电路出现及发展，使人类步入了微电子时代。

随着微电子元件尺寸小型化管芯面积大型化与集成度日益提高，硅单晶生长技术装备面临新挑战。

为改变我国集成电路用关键基础材料技术水平低品种不配套产业化规模小关键基础材料依赖进口局面，国家科技部设立了微电子配套材料专项，选择英寸硅单晶抛光制备技术研究作为首次研究任务，并要求英寸硅单晶抛光片形成小批量生产能力，达到集成电路技术要求。

实施该项目第个要解决是英寸硅单晶生长技术与装备问题，大尺寸热场系统关键元件设计制造技术，也迫切需要解决。

项目市场优势由于国外公司在控制了该类产品市场，产品价格较高。

所以，与国外对手相比较，本项目产品有较大价格优势。

总体营销思路根据产品目标市场定位产品定位及竞争力研究结论，在市场营销战略上，应注意两个方面是建立完善销售及售后服务网络，由销售工程师针对客户使用和信息进行调研，以满足向高附加值产品发展要求。

二是在产品质量无较大差距情况下，价格就成为高度敏感因素，为提高产品竞争力，要发挥低成本策略作用，充分利用自身优势，发展稳定而灵活销售机制。

本项目产品价格制定，原则上以国外同等质量相同产品价格为基础，较之低。

第三章建设规模与产品方案建设规模确定项目建设规模遵循基本原则合理经济规模市场容量企业本身资金资源原材料以及外部协作条件等通过对项目规模建设影响因素进行了综合考虑，确定了项目建设规模。

本项目建设占地亩。

项目用地位于镇工业集中区。

该地域建设条件较好，基础设施完善。

项目建设分列如下序号项目名称结构面积平方米车间钢结构仓库钢结构办公楼砖混结构其他辅助设施砖混结构二产品方案产品方案构成项目建成以后，以生产加工热场系统保温隔热材料及坩埚为主，生产部分大型发热体。

针对这些产品高纯度要求，对进入生产线原材料纯度生产线洁净度，进行严格控制，保证产品纯度和质量材料生产制造工艺产品机械加工产品转运包装等过程要进导体工业中制作芯片基础材料。

硅材料另个大需求来自太阳能。

从长远看，世界上半以上能源生产要采用可再生能源。

可再生资源主要有风水太阳能。

太阳能直接转换成电能光电效应靠太阳能电池完成。

电池原材料是带特定晶体结构硅。

专家预测在今后十年，结晶硅将在太阳能电池生产中成为在最主要材料。

硅片工业目前在生产与市场方面已经形成了垄断，日本德国等国资本控制八大硅片公司销量占硅片总销量，当前用主流硅片是英寸，并向英寸过渡。

市场调研预测，到年，英寸硅片比例将由目前增加到。

在和太阳能发电等领域对硅单晶巨大需求和消费，对其生产能力对生产技术提出了更高要求。

其中生产高纯半导体材料高温电热真空炉硅单晶生长炉正在向大型化自动化方向发展。

硅单晶生长炉隔热保温筒坩埚发热体等热场系统元件采用高纯石墨超高纯石墨材料制造，产品要求材料金属杂质含量要求不超过。

同时硅单晶生长炉最主要易损件消耗量特别大。

根据权威部门统计，台小型晶体生长炉如英寸每年消耗石墨坩埚加热器保温隔热材料价值，达到万元以上台大型晶体生长炉热场系统备件损耗，可达万元以上。

由于生产大型高纯石墨超高纯石墨材料工艺控制难，需要大型等静压设备等，其投资极大。

因此，高纯石墨尺寸受到限制，经常不能满足制造较大硅单晶生长炉热场零件要求另外，石墨脆性大，机械强度不高，使用可靠性不强，使用寿命短。

本项目提出炭炭复合材料单晶生长热场系统