和半导体原料。

本世纪年代，半导体应用发展，带动了单晶硅生产。

单晶硅是由许多硅原子以金刚石晶格结构排列成晶核长成晶面取向相同晶粒并平行结合变成单晶硅。

超纯单晶硅是最早使用半导体材料，其纯度可高达，在这样纯单晶硅中，每万亿个原子中有个杂质原子。

硅是地球上储藏最丰富材料之，从世纪科学家们发现了晶体硅半导体特性后，它几乎改变了切，甚至人类思维。

直到上世纪年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。

硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件特性而成为应用最多种半导体材料，目前集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造。

单晶硅是比较活泼种非金属元素，它能和种稳定元素中种元素形成化合物。

子材料主角。

众光电子材料和光子材料发展来看，用先进外延技术在单晶薄膜是化合物半导体光电子材料特点，性与先进性，物流比较合理，可保证生产纲领实现。

通过财务分析，各项指标均较理想，税后，万元税后动态投资回收期年盈亏平衡点，项目有较强抗风险能力。

各项指标计算结果表明该项目财务效益是可行。

第十二章工程招标管理编制依据中华人民共和国招标投标法年月工程建设项目货物招标投标办法国家委部局第号令，于年月日公布二概述根据中华人民共和国国家发展计划委员会第号令和第号令，建设项目可行性报告需增加招标内容，并作为可行性研究报告附件与可行性研究报告同送交项目审批部门审批。

在工程项目建设执行阶段和货物采购含与工程建设项目有关重要设备材料等采购方面，以招标方式选择承包人，是保证按照竞争条件来承建工程和实行采购种方式。

通过项目法人与承包方签订明确双方权利义务经济合同，将工程项目实施过程纳入了规范管理。

本项目属于新建规模较大工程项目，且项目享受国家产业结构调整政策优惠政策和开行贷款优惠政策，相当于国家奖励性投资。

根据中华人民共和国招标投标法和工程建设项目货物招标投标办法，除特殊情况外均必须招标。

三发包方式招标工作范围即指招标文件中约定承包完成工作内容，工作内容可以由个承包方完成包括可行性研究勘察设计施工试运行采购等全部工程内容，也可以由不同承包方完成其中项或几项工程内容。

前者称为工程项目建设全过程总承包或交钥匙工程承包，简称总承包后者称为单项工程内容承包。

总承包般通过招标选择总承包方，再由总承包方去组织各阶段实施工作。

般来说，经常由于总承包方限于专业特点实施能力等条件限制，合同履行过程中不可避免地要采用分包方式实施。

因此承包价格要比单项工程内容招标所花费投资要高。

这种发包方式通常适用于业主对项目建设过程中管理能力较差中小型工程项目，业主基本不参与建设过程中管理，只是对项目建设过程进行较宏观监督和控制。

单项工程内容承包般适用于工程规模大或工程内容复杂建设项目，业主将需要实施全部工程内容按照不同阶段工程单项工程或不同专业工程工程内容进行分别招标，分别发包给不同性质承包商。

由于工程内容单化，可以吸收更多有资格投标人参加投标，有助于业主取得有竞争性价格合同而节约投资。

另外，业主直接参与各个阶段实施管理，可以保障项目建设顺利实施。

当然，这也同时要求业主有较强项目管理能力。

何种发包方式最适合项目目标，取决于项目性质和复杂程度，投资来源业主技术和管理能力。

由于本项目工程属于新建工程，产品科技含量高，设备技术专业性要求较强，工程施工技术较为复杂，因此采用工程内容分项目承包方式较为适合。

四招标组织形式招标组织形式有自行招标和委托招标两种形式。

具备编制相应招标文件和标底，组织开标评标能力业主可以自行招标凡不具备条件业主应当委托具有相应资质证书建设工程片对材料和技术要求也越高。

单晶硅按晶体生长方法不同，分为直拉法区熔法和外延法。

直拉法区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。

直拉法生长单晶硅主要用于半导体集成电路二极管外延片衬底太阳能电池。

目前晶体直径可控制在英寸。

区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电电力机车整流变频机电体化节能灯电视机等系列产品。

目前晶体直径可控制在英寸。

外延片主要用于集成电路领域。

由于成本和性能原因，直拉法单晶硅材料应用最广。

在工业中所用材料主要是抛光片和外延片。

存储器电路通常使用抛光片，因成本较低。

逻辑电路般使用价格较高外延片，因其在制造中有更好适用性并具有消除能力。

单晶硅制造技术，在保证半导体质量标准前