解铜箔称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜箔以下者则称为超低轮廓铜箔。

低轮廓铜箔般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板导电层中，可以提高印制电路板在热态下尺寸稳定性，避免热态下变形及翘曲，以减少蚀刻电路时发生侧蚀。

同时，由于具有高温延伸率，使铜箔在高温下产生断裂几率减小，有利于印制电路板可靠性提高。

低轮廓厚度均匀铜箔，在高频下特性阻抗控制可以实现高精度。

因而它用于高频电路微细电路薄型化印制电路板制作。

随着印制电路板制造技术发展，预计这种低轮廓热态高延伸率电解铜箔应用市场将会迅速扩大。

当然，新电解铜箔品种开发，还依赖于新铜箔制造技术开发，其中包括显微粗化处理产量居世界第四位前三位为美国日本台湾。

预计在十五期间仍得以高速增。

由此可见，随着产量增加，电解铜箔需求也随之增加。

近年来，由于电子工业技术飞速发展，高档电解铜箔需求在快速增长，年对高档电解铜箔需求量为吨，年预计需求高档电解铜箔吨，国内企业高档电解铜箔生产能力约为吨年，因此高档电解铜箔供求缺口就更加突出。

国内现有生产能力布局我国电解铜箔生产企业有西北铜加工厂上海金宝铜箔厂山东招远金宝电子材料厂江西九江电子材料厂陕西咸阳电子材料厂安徽铜陵中金铜箔公司南陵恒昌铜箔公司本溪合金厂苏州福田苏州三井和惠州联合等。

上述企业总生产能力约为吨年，其中国内企业生产能力为吨年，三资企业生产能力为吨年，国内生产企业最多能生产吨年高档电解铜箔，远小于国内生产企业需求三资企业高档电解铜箔大部分出口。

根据上述分析，南陵恒昌铜箔公司拟以国内先进技术为主，近期建设年产吨电解铜箔生产线条，待达产后，续建第二条吨年电解铜箔生产线，使公司形成吨年高档电解铜箔能力，从而达到更佳规模效益。

为叙述方便，本文有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。

产品竞争力分析国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔约占为主，本项目主要生产镀黄铜镀镍高档电解铜箔此外还有部分镀合金高档电解铜箔，由于规格属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好抗高温氧化性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显优势。

技术来源。

南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间，已掌握中低档电解铜箔生产技术，现已引进人才成批生产了微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了个质飞跃，达国内先进水平。

产品质量水平。

本项目产品拟执行标准，产品质量等效于标准见表。

表电解铜箔标准对比表序号指标名称标准标准名义厚度面积重量允许偏差质量电阻率抗拉强度延伸率铜箔纯度焊接性能良好良好渗透点面积内五个三个五个三个外观无影响使用缺陷无影响使用缺陷产品价格。

进口及以下高档电解铜箔为美元公斤合元吨，国产高档电解铜箔为元吨，本项目拟生产高档电解铜箔生产成本约为元吨，因此在国内外市场上有明显价格竞争优势。

市场风险分析分析过去失败投资项目，其中不乏优秀项目，但它们共同之处在于只分析了项目可行性而忽视了项目风险性。

旦情况出现变化，既无预警，更无良策，仓促抵挡，最终遗憾。

任何投资都存在不同程度风险，客观地认识风险并采取积极应对措施，是提高投资成功率保障。

原材料供应风险。

本项目虽然每月只用吨铜料，但这种铜料是废纯铜线，它比使用电解铜每吨减少成本元左右，若其他铜材用户垄断货源或哄抬价格，将使预计效益下降。

对高端客户依赖。

高中档铜箔目前是紧缺产品，但在背景下，国外产商不仅可能向中国出口，甚至可能直接在华投资设厂，他们有可能凭借整体技术优势，来攻城掠地，使我们失去行业优势。

国家产业政策。

电解铜箔是国家十五重点发展项目，这是本方案实施依据，当然国内同行也将享受有关政策，旦出现重复建设，受拖累将不仅是个企业。

环保因素。

本项目对可能产生环保问题作了充分考虑，但生产中毕竟有极微量含硫酸废水和酸雾产生。

目前我们所处理结果是达标，如果今后国家对环境保护提出更高要求，将会增大公司治污成本。

投资风险。

本可行性研究报告是建立在企业深入调查研究，客观论证基础上，并且我们留有变动空间，般来说，可以认为该投资是安全。

但是，本报告没有深入论证在地区经济危机或国内经济周期中所受间接冲击量，因而其准确性在非常时期给予关注。

不可抗力风险。

本项目在今后运作中和其他经济活动样，也存在着来自社会自然