料有关部门出具证明材料项目登记备案证明。

二研究工作范围对项目提出背景必要性产品市场前景进行分析，对企业销售市场发展趋势和需求量进行预测对项目拟采用技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分析，对项目技术成果知识产权进行说明对产品方案生产工艺技术水平进行论述，通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型对项目总图运输生产工艺公用设施等技术方案研究对项目建设条件厂址原料供应交通运输条件进行研究对拟建单位性质近三年财务情况法人代表情况分析对项目消防环保劳动安全卫生及节能措施评价进行项目投资估算对项目产品成本细微化，熔体夹杂物氧和氢等杂质去除，大大降低夹杂物和气体含量，从而提高金属材料导电导热性能抗拉强度和塑性。

因此，开发高性能铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高国内企业竞争力，经济效益和社会效益十分显著。

第二节产业发展作用与影响本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封装材料。

不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口不利局面，增强国产高密度集成电路封装材料自主创新能力，而且可以顺应材料加工制造业向中国大陆转移大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业发展起着重大作用。

第三节产业关联度分析世纪所具有信息化和经济全球化时代特征，使得目前我国电子封装行业正面临计算机市场高速增长移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇。

同时我国电子封装行业也将面临激烈国际市场竞争，而原材料国产化是迎接挑战基本保证并对推动我国电子封装行业发展起着重大作用。

微电子封装材料主要包括基板基板上布线用导体浆料引线框架介质和密封材料键合丝等。

引线框架介质和塑封材料在国家七五八五九五攻关任务或计划支持下，已开发出聚酰亚胺和环氧塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。

电子封装用引线键合材料是电子材料大基础结构材料之，随着电子工业蓬勃发展，引线键合材料发展也必定会日新月异，并将会给电子工业以极大促进。

在超大规模集成电路中，引线键合是芯片与外部引线连接主要技术手段，是最通用芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型电子产品从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过封装都是使用引线键合。

所谓引线键合是借助于超声能热能，用金属丝将集成电路芯片上电极引线与集成电路底座外引线连接在起工艺过程。

引线键合是集成电路第级组装主流技术，也是多年来电子器件得以迅速发展项关键技术。

随着半导体制造技术不断向微细化高速高密度方向发展，键合难度进步增大，键合技术已成为业界关注重点。

开发高精度高效率高可靠性高密度集成电路封装材料产品已成为当务之急。

引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝铜丝和铝丝，是电子封装业重要结构材料。

集成电路引线键合，是造成电路失效众多因素中极为重要个因素，同时，集成电路引线键合合格率严重地影响着集成电路封装合格率。

集成电路引线数越多，封装密度越高，其影响程度也就越大。

因此，必须不断提高集成电路引线键合质量，以满足集成电路引线数不断增多，封装密度不断增大，而对封装合格率和可靠性都不断提高需要。

尽管目前集成电路引线键合中使用最多引线材料是金丝，但在陶瓷外壳封装集成电路中，多采用铝丝含有少量硅和镁作为引线材料。

因为铝丝具有良好导电导热能力和抗蚀性，易于与集成电路芯片铝金属化布线形成良好稳定键合，并且价格比金丝便宜得多。

此外，它不象金丝，容易与芯片上铝金属化布线层形成有害属化合物紫斑或白斑，降低键合接触强度，增大接触电阻，进而降低电路可靠性。

目前键合铝硅高密度集成电路封装材料主要生产商有日本田中公司和美国新加坡公司。

国产铝硅高密度集成电路封装材料主要问题是线径不致硬度不均匀和表面氧化层过厚等，不能获得高质量键合引线。

由于工艺条件限制，国内目前尚无大批量生产工厂。

这主要是由于长期以来，人们主要关注于微细丝材冷拔加工成形过程精确控制，而忽视了合金熔体纯净化和凝固组织精确控制，因而导致微细丝材在成形过程中断线率高成材率和生产效率低，难以制备出线径致硬度均匀超细丝材。

其主要原因之是超细丝对微细夹杂和气孔尺寸与含量极其敏感，控制微细夹杂产生与数量和气孔尺寸与含量相当重要原因之二是材料变形能力与其显微组织关系很大。

通过常规工艺得到线材不具备高电性能和