的仪器。

对于大型零件的检测，应选择灵敏度余量高信噪比高功率大的仪器。

为了有效的发现近表面缺陷和区分相邻缺陷，应选择盲区小分辨力好的仪器。

对于室外现场检测，应选择重量轻荧光屏亮度好抗干扰能力强的携带式仪器。

此外要求选择性能稳定重复性好和可靠性好的仪器。

探头的选择超声检测中，超声波的发射和接收都是通过探头来实现的。

探头的种类很多，结构形式也不样。

检测前应根据被检对象的形状声学特点和技术要求来选择探头。

探头的选择包括探头的型式频率带宽晶片尺寸和横波斜探头值的选择等。

探头型式的选择般根据工件形状和可能出现缺陷的部位方向等条件来选择，使声束轴线尽量与缺陷垂直。

纵波直探头波束轴线垂直于探测面。

主要用于检测与检测面平行或近似平行的缺陷。

横波斜探头通过波型转换来实现横波检测。

主要用于检测与检测面垂直或成定角度的缺陷。

纵波斜探头利用小角度的纵波进行检测，或在横波衰减过大的情况下，利用纵波穿透能力强的特点进行斜入射纵波检测。

双晶探头探测薄壁工件或近表面缺陷。

聚焦探头用于水浸探测管材或板材。

探头频率超声波检测频率范围为，选择频率时应考虑的因素检测灵敏度检测灵敏度约为，频率高可提高检测灵敏度。

分辨力频率高，脉冲宽度小，分辨力高。

声束指向性，频率高，半扩散角小，声束指向性好，能量集中，检测灵敏度高，相对的检测区域小。

近场区长度，频率高，近场区长度增加。

衰减，频率高，衰减增加，信噪比下降。

缺陷反射指向性面积状缺陷，频率太高会形成显著的反射指向性。

频率的高低对检测有较大影响，实际检测中要全面分析考虑各方面的因素，合理选择频率以取得最佳平衡。

对于小缺陷厚度不大的工件，晶粒较细的锻件轧制件和焊接件，般选择较高频率对于大厚度工件高衰减材料选择较低频率。

探头带宽宽带探头脉冲宽度较小，深度分辨率好，盲区小，灵敏度较低窄带探头脉冲较宽，深度分辨率变差，盲区大，灵敏度较高，穿透能力强。

探头晶片尺寸晶片面积，圆晶片。

晶片大小影响声束指向性近场区长度近距离扫查范围远距离缺陷检出能力。

选择晶片尺寸时应考虑的因素声束指向性晶片尺寸越大，半扩散角将越小，波束指向性将越好，超声波能量就会越集中，这对声束轴线附近的缺陷检出十分有利。

近场区长度随着晶片尺寸的增大，近场区长度也将迅速增大，这对检测不利。

扫查范围晶片尺寸越大，辐射的超声波能量就越大，探头未扩散区扫查范围也将变大，而远距离扫查范围相对就会变小，发现远距离缺陷的能力就会增强。

大晶片探头提高检测效率，检测厚工件时有效发现远距离的缺陷小晶片探头检测小工件时提高缺陷定位定量精度，检测表面不太平整或曲率较大工件时减少耦合损失。

横波斜探头值横波检测中，斜探头值影响缺陷检出率检测灵敏度声束轴线方向，次波的声程。

实际检测中，工件厚度较小时，应选用较大值，工件厚度较大时，应选用较小值。

焊缝检测中，值的选择应考虑可能产生的与检测面的角度，并保证主声束能扫查整个焊缝截面。

检测根部未焊透应考虑端角反射率问题有机玻璃钢界面上的声压往复透射率耦合剂的选用耦合剂•超声耦合超声波在检测面上的声强透射率。

•耦合剂作用排除探头与工件表面之间的空气，使超声波有效的传入工件，达到检测的目的。

影响声耦合的主要因素耦合层厚度厚度为的奇数倍时，透声效果差为的整数倍或很薄时，透声效果好。

工件表面粗糙度对声耦合有明显的影响，要求工件检测面。

耦合剂声阻抗对耦合效果有较大的影响。

工件表面形状平面耦合效果最好，凸曲面次之，凹曲面最差。

曲率半径大，耦合效果好。

耦合层厚度对耦合的影响该人工反射体尺寸作为缺陷当量。

注意采用试块对比法给缺陷定量时，要保持检测条件试块的材质表面粗糙度和形状缺陷和平底孔的埋深所用的仪器探头和对探头施加的压力等相同。

如果缺陷和平底孔的埋深不同，则可用两个埋深与之相近的平底孔，用插值法进行评定。

优点明确直观，结果可靠，不受近场区的限制。

缺点要制作系列含不同声程不同直径人工缺陷的试块。

当量计算法根据超声检测中测得的缺陷回波与基准波高或底波的分贝差值，利用各种规则反射体的理论回波声压公式进行计算，求出缺陷当量尺寸的定量方法。

注意计算法应用的前提是缺陷位于倍近场长度以外。

测出缺陷回波高度与基准平底孔回波高度之比的分贝差，计算缺陷的当量尺寸测出缺陷回波高度与大平底回波高度之比的分贝差，计算缺陷的当量尺寸不考虑材质衰减时，上式中的衰减系数为。

曲线法纵波直探头检测时，可用平底孔曲线确定缺陷当量。

通用曲线实用曲线。

原理与当量计算法相同，测出缺陷回波幅度相对于基准反射体回波幅度的分贝值，根据测得的分贝值，在曲线上查出缺陷的当量尺寸。

基准工件的底面回波或试块上的规则反射体回波。

用平底孔通用曲线定量影响缺陷定位定量的主要因素影响缺陷定位的主要因素仪器的影响发射脉冲频带宽度接收系统频宽电噪声分辨率等。

探头的影响声束偏离探头双峰斜楔磨损。

工件的影响工件表面粗糙度工件材质声速和内应力工件表面形状工件边界工件温度工件中缺陷情况缺陷方向影响。

操作人员的影响仪器时基线调节入射点值测量定位方法不当粗糙表面引起的声束分叉温度对折射角的影响影响缺陷定量的主要因素仪器及探头性能的影响频率的影响衰减器精度和垂直线性的影响晶片尺寸的影响探头值的影响耦合与衰减的影响耦合的影响耦合剂的声阻抗和耦合剂厚度，试块和工件表面耦合状态不同的情况。

衰减的影响材质的衰减量工件几何形状和尺寸的影响试件底面形状底面与探测面的平行度底面的粗糙度侧壁干涉。

缺陷的影响缺陷形状的影响平面形球形长圆柱形点状。

缺陷方位的影响缺陷表面与超声入射方向关系。

缺陷波的指向性与缺陷大小有关。

缺陷表面粗糙度的影响平滑表面粗糙表面。

缺陷性质的影响反射率与内含物声阻抗有关。

缺陷位置的影响近场区影响。