着建筑业发展，将为建筑防水材料发展提供广阔市场前景十五期间，建筑业增加值预计每年在亿元以上，占国内生产总值以上。

城镇新建住宅每年仍将以亿平方米左右规模发展。

年，城市化粘卷材技术。

因为自粘卷材要求在时必须能粘，而般混合物在环境温度下粘结力较小，所以在低温时它不适合作为自粘卷材。

在过去，这点限制了自粘卷材应用。

近年来，自粘防水卷材技术不断发展进步，来。

坚持建材工业由大变强靠新出强跨世纪发展战略，大力推行行业技术进步，鼓励技术创新，用先进技术改造落后工艺与装备。

保护环境节约资源实施可持续发展战略。

采用法律手段经济手段并辅以必要行政手段，坚决制止低水平重复建设。

在坚持总量控制加快淘汰落后工艺与装备前提下，支持属于提高技术水平产品升级又有市场重点建设项目。

新型建筑防水材料是今后发展重点，必须坚持以市场为导向，因地制宜地发展技术起点高生产规模合理适销对路产品。

其具体措施淘汰年生产能力万卷以下纸胎油毡生产线淘汰煤焦油型防水涂料禁止新建扩建纸胎油毡生产线禁止建设年生产能力万平方米以下改性沥青卷材生产线支持发展改性沥青卷材万年以上高分子卷材万年以上高分子防水涂料年以上和高分子密封材料年以上等新型防水材料。

二国家发展规划国家化学建材产业十五计划和年发展规划纲要。

十五计划期间到年，原国家建材局新型建材及制品导向目录要求及市场走势，改性沥青防水卷材仍是主导产品，将大力发展高分子防水卷材重点发展型两种产品，并积极开发产品。

年月日，国家发改委中国人民银行银监会联合下发了关于进步加强产业政策和信贷政策协调配合控制信贷风险有关问题通知发改产业号，在通知附近中发布了当前部分行业制止低水平重复建设项目录，其中涉及防水部分禁止类年产万卷以下沥青纸胎油毡生产线二次加热复合成型工艺生产聚乙烯丙纶复合防水卷材棉涤玻纤网格高碱复合胎聚氯乙烯防水涂料焦油型聚氯乙烯焦油防水涂料水性聚氯乙烯建筑防水接缝材料焦油型。

限制类沥青纸胎油毡生产线年生产万卷以下沥青复合胎防水卷材生产线聚乙烯丙纶复合防水卷材生产线。

国家发布全国建筑防水卷材生产许可证换发证实施细则。

防水卷材生产许可证实施细则已成为防水卷材行业市场准入基本要求。

其基本要求为改性沥青防水卷材生产线年生产能力万平方米以上高分子防水卷材生产线生产能力万平方米以上纸胎油毡生产线年生产能力万卷以上。

三发展前景十五期间至年，建筑防水材料研发将向节约资源，保护生态环境降低能耗，降低成本提高功能与质量方向发展。

随着建筑业发展，将为建筑防水材料发展提供广阔市场前景十五期间，建筑业增加值预计每年在亿元以上，占国内生产总值以上。

城镇新建住宅每年仍将以亿平方米左右规模发展。

年，城市化水平达到了。

为了解决当前我国建筑防水材料中存在问题，提高建筑防水材料整体水平，新型建筑防水材料和高性能密封材料及制品是高新技术研发重点。

由此可见，防水和年发展规划纲要。

十五计划期间到年，原国家建材局新型建材及制品导向目录要求及市场走势，改性沥青防水卷材仍是主导产品，将大力发展高分子防水卷材重点发展型两种产品，并积极开发产品。

年月日，国家发改委中国人民银行银监会联合下发了关于进步加强产业政策和信贷政策协调配合控制信贷风险有关问题通知发改产业号，在通知附近中发布了当前部分行业制止低水平重复建设项目录，其中涉及防水部分禁止类年产万卷以下沥青纸胎油毡生产线二次加热复合成型工艺生产聚乙烯丙纶复合防水卷材棉涤玻纤网格高碱复合胎聚氯乙烯防水涂料焦油型聚氯乙烯焦油防水涂料水性聚氯乙烯建筑防水接缝材料焦油型。

限制类沥青纸胎油毡生产线年生产万卷以下沥青复合胎防水卷材生产线聚乙烯丙纶复合防水卷材生产线。

国家发布全国建筑防水卷材生产许可证换发证实施细则。

防水卷材生产许可证实施细则已成为防水卷材行业市场准入基本要求。

其基本要求为改性沥青防水卷材生产线年生产能力万平方米以上高分子防水卷材生产线生产能力万平方米以上纸胎油毡生产线年生产能力万卷以上。

三发展前景十五期间至年，建筑防水材料研发将向节约资源，保护生态环境降低能耗，降低成本提高功能与质量方向发展。

随新技术产品技术复杂性越来越高，项满足市场需要产品往往需要很多交叉学科技术来支撑，而学科较为单工程化经验缺乏市场开拓能力不足科研院所，在技术集成能力方面先天缺陷影响了产品创新性开发。

产业化技术研究科研投入不足实验室技术和工艺装备往往不能满足规模化生产要求，要从实验室走向工厂走向市场过程中更需要投入大量资金进行产业化工艺技术装技术研究分析与产业化技术应用，同时在大功率应用于半导体照明的领域半导体照明与太阳能和风能结合应用的领域作深入研究。

部分还是普等相当部照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台分同业者认为其策略将使日本在蓝光及白光竞争中逐步被欧美及其他国家业者抢得先机，从而对日本产业造成严重伤害。

本世纪初，日亚化学针对德国欧司朗和台湾亿光侵权诉讼最后以调解和交叉授权方式收场相当程度上印证了其专利封锁政策失败，这样其实对代表半导体照明未来全球白光产品产业化市场化是起到了积极促进作用。

各国发展各有专长，而封装技术是应用关键根据产品特点，业间般又将行业分为上游芯片制造中游封装和下游应用三大部分。

在上游芯片业，技术上日美德领先，并在很多专业领域掌握从前到后专利技术，但在产业上基本只做高端产品，总体市场份额并不大。

产业规模上台湾领先，目前外延和芯片产量约占全球以上。

国内刚起步，虽然有几家公司在材料外延和芯片制造产业化方面取得了些进展，能小批量提供外延片和芯片，但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。

在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本技术封锁政策已遭突破。

产业规模上台湾占优势，国内也已有相当规模，大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有定规模台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才本地化，所以国内产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业过于分散没有形成产业技术人才集聚优势。

在下游应用业因国内持续升温城市建设市场拉动，国内应用市场目前是全球最大规模市场，而且绝大部分是本土企业自有市场，但最大问题是市场较混乱恶性竞争现象非常普遍，目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。

由于缺乏必要技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台缺乏国际市场竞争力。

业间公认，业未来发展将继续以高亮度和微型化为主线。

因为高亮度代表取代普通照明半导体照明技术发展，进步微型化则为适合更广泛领域应用服务及扩大半导体照明适合应用领域，目前很多特殊场合照明应用是通过封装微型化后多器件组合来实现，所以封装微型化也仍然是实现特殊照明乃至普通照明重要途径之。

通过以上分析也可以看出，从推广应用和产业规模发展角度讲，中游封装业作用非常关键。

因为上游芯片业尽管技术很集中，但相对而言变数也最大，专业要求非常高，技术路线各不相同下游应用则又体现出很大程度多样化，技术上并不以专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去封装是个把高技术芯片通过特定工艺技术转化为可简单应用元器件过程，形象点说，就是担负着把化繁为简责任，然后直接面向终端消费品应用，从这个意义上讲，封装技术不定能代表未来技术目标，但封装产业能代表半导体照明产业未来应用目标。

本领域存在主要问题尽管我国在半导体光器件和半导体照明科研产业化方面有了很大进展，取得了显著成绩，但存在问题也比较突出科研资源分散新型光源作为高新技术产品，要想实现从实验室技术突破到产业化市场应用，必须在该领域技术研究与集成产品研发与工程化应用产业化技术研究和实施市场开发等每个环节上集中足够强大科研资源，进行重点突破，合成作战，才有可能成熟。

照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台技术研究与产业化实施市场应用脱节目前我国在新型半导体光源领域技术研究主要集中在些科研院所，其科研目标往往是在通过实验室手段提升技术指标，完成实验室阶段研发要求与目标。

而根据产业化实施市场应用需求开展科研项目少之又少，造成市场需要产品得不到开发，已研制科研成果得不到及时地转化与应用局面，技术研究与产业化实施市场应用严重脱节。

技术集成能力不足由于现在高