主要的问题就是该系统由于模块图像显示缓冲区的特殊排列方式，以及其响应速度的问题，使得由内部产生波形后直接在上显示相应波形这功能无法实现。

若要实现这功能，则需要响应速度更快的模块。

但是希望以后能有机会对该系统做进步的完善。

参考文献杨恒，最新实用技术指南，清华大学出版社。

刘皖，设计与应用，清华大学出版社，。

潘松，技术实用教程，科学出版社，。

朱正伟，数字电路逻辑设计，清华大学出版社，。

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柳义筠，李湘伟，熊建玲，液晶显示控制器的接口方式研究与编程，国外电子元器件，。

匡安云，刘湘云，液晶模块在中文人机界面设计中的应用，中国科技信息，。

，，，žć，š，ć，致谢在本次设计中，我想首先感谢李老师，从设计的开始到完成，给了我很多指导性的意见，不断帮助我完善系统设计。

从大开始，李老师作为我的导师，直很注重我们动手能力的培养。

他丰富的教学及实际操作经验严谨的治学态度，以及和蔼的态度，使得我投入了大量时间在创新基地的实验室中，做了许多实验。

而这，对我的帮助和影响是非常巨大的。

正是因为有了这些锻炼的机会，我才能非常顺利地完成我的毕业设计。

最后非常感谢宁波大学信息学院的老师和同学，是他们让我学会了如何学习，更学会了如何做人，这将是我终身受益的宝贵财富。

顶向下设计方法的优越性是显而易见的。

首先，由于功能描述可以完全独立于芯片结构，在设计的最初阶段，设计师可不受芯片结构的约束，集中精力进行产品设计，进而避免了传统设计方法所带来的重新再设计风险，大大缩短了设计周期。

其次，设计的再利用得到保证。

目前的电子产品正向模块化方向发展。

所谓模块化就是对以往设计成果进行修改组合和再利用，产生全新的或派生设计。

而自顶向下设计方法的功能描述可与芯片结构无关。

因此，可以以种知识产权的方式进行存档，以便将来重新利用。

第三，设计规模大大提高。

简单的语言描述即可完成复杂的功能，而不需要手工绘图。

第四，芯片选择更加灵活。

设计师可在较短的时间内采用各种结构芯片来完成同功能描述，从而在设计规模速度芯片价格及系统性能要求等方面进行平衡，选择最佳结果。

目前最为常用的功能描述方法是采用均已成为国际标准的两种硬件描述语言和。

硬件描述语言的英文全名是，诞生于年。

主要用于描述数字系统的结构，行为，功能和接口。

除了含有许多具有硬件特征的语句外，的语言形式和描述风格与句法是十分类似于般的计算机高级语言。

的程序结构特点是将项工程设计，或称设计实体可以是个元件，个电路模块或个系统分成外部或称可视部分，及端口和内部或称不可视部分，既涉及实体的内部功能和算法完成部分。

在对个设计实体定义了外部界面后，旦其内部开发完成后，其他的设计就可以直接调用这个实体。

这种将设计实体分成内外部分的概念是系统设计的基本点。

应用进行工程设计的优点是多方面的。

与其他的硬件描述语言相比，具有更强的行为描述能力，从而决定了他成为系统设计域最佳的硬件描述语言。

强大的行为描述能力是避开具体的器件结构，从逻辑行为上描述和设计大规模电子系统的重要保证。

丰富的仿真语句和库函数，使得在任何大系统的设计早期就能查验设计系统的功能可行性，随时可对设计进行仿真模拟。

语句的行为描述能力和程序结构决定了他具有支持大规模设计的分解和已有设计的再利用功能。

符合市场需求的大规模系统高效，高速的完成必须有多人甚至多个代发组共同并行工作才能实现。

对于用完成的个确定的设计，可以利用工具进行逻辑综合和优化，并自动的把描述设计转变成门级网表。

对设计的描述具有相对独立性，设计者可以不懂硬件的结构，也不必管理最终设计实现的目标器件是什么，而进行独立的设计简介软件是公司在软件基础上推出的种更佳的设计软件。

对于个高性能价格合理尽快面市的方案，结合使用软件和将是非常好的选择。

软件比所有竞争产品具有更佳的集成设计环境例如综合仿真逻辑分析和布局布线。

平面配置器在输入引脚至所有连接逻辑的信号追踪上，表现出色。

集成的逻辑分析器非常易于使用，不像那样，还要购买第三方开发工具。

软件比更加可靠，用户界面更加友好，特别是在仿真，节点发现和引脚分配等方面。

同样，图形激励生成器比第三方的仿真工具更快更有效。

转换设计直非常简单，在很短的时间内，就可以适用到目标器件中。

在软件的基础上，软件具有些重要的优点支持器件支持和系列以及新的系列。

支持系列，以及最新的和系列。

性能对于和设计，比版本提供更好的平均性能表现。

对设计，平均设计性能快对给定的设计，所需器件资源平均少。

综合体化综合不仅支持，还支持最新的和语言标准。

在综合和设计实施之前，浏览器提供或者设计的图形表示仅限于软件。

支持所有的主要第三方综合流程。

高级功能高级功能支持和最新的器件系列™功率分析功能支持，和设计和最新的器件即将支持器件。

™基于模块的设计流程同轻松集成编译物理综合优化时序收敛平面配置编辑器验证功能多时钟和多周期时序分析面向设计的嵌入式逻辑分析器最后刻设计改变支持支持芯片编辑器将于年下半年支持渐进式拟和从软件转换到软件非常容易，现在可以用进行所有的新设计。

软件最新版非常实用，根本不用再回到老版本去完成个设计。

转到软件的个主要原因是其出众的实现时序收敛的能力，这对大部分有难度的工程是不可缺少的。

如果将或中的所有逻辑资源全部用上，即使这样，仍旧能够满足速度需要。

比较包括在内的其他供货商的开发工具，只有软件才是最容易使用的。

核心控制芯片选择在数字电路中，核心控制芯片般有单片机现场可编程门阵列复杂可编程逻辑器件数字信号处理器等。

由于在实际应用中，本系统要能够同时处理三路的血细胞信号，且从前面的每路转换电路出来的脉冲信号周期约为。

因此，若要实时地不失真地对信号进行采集和处理，必须采用处理速度较高的信号处理芯片。

而普通的单片机的处理速度已经不能满足系统要求，因此必须采用以或为核心的处理器。

同时，由于我们对不太熟悉，若采用可能会加大编程和调试难度，延长研发周期，故也不采用该芯片同时系统中对脉冲统计的部分需要用到，没有自带的模块，对外部的操作处理起来相当麻烦，而采用语言和图形输入，等混合编程方式，又有自带的模块，操作比较灵活。

因此，本系统拟采用中芯片实现。

本设计的器件基础是现场可编程门阵列，与可编程逻辑器件统称为，两者的功能基本相同，只是实现原理略有不同，能完成任何数字器件的功能。

上至高性能，下至简单的电路，都可以用来实现。

如同张白纸或是堆积木，工程师可以通过传统的原理图输入法，或是硬件描述语言自由的设计个数字系统。

通过软件仿真，我们可以事先验证设计的正确性。

在完成以后，还可以利用的在线修改能力，随时修改设计而不必改动硬件电路。

使用来开发数字电路，可以大大缩短设计时间，减少面积，提高系统的可靠性。

的这些优点使得技术在年代以后得到飞速的发展，同时也大大推动了软件和硬件描述语言的进步。

它们是在等逻辑器件的基础之上发展起来的，同以往的等相比较，的规模比较大，它可以替代几十甚至几千块通用芯片。

这样的实际上就是个子系统部件。

这种芯片受到世界范围内电子工程设计人员的广泛关注和普遍欢迎。

经过了十几年的发展，许多公司都开发出了多种可编程逻辑器件。

比较典型的就是公司的器件系列和公司的器件系列，它们开发较早，占用了较大的市场。

通常来说，在欧洲用的人多，在日本和亚太地区用的人多，在美国则是平分秋色。

全球产品以上是由和提供的。

可以讲和共同决定了技术的发展方向。

当然还有许多其它类型器件，如等。

的设计流程开发采用的是种高层次设计方法，这是种自顶向下的方法，适应了当今芯片开发的复杂程度的提高上市时间紧迫的特点。

这种设计方法首先从系统设计入手，在顶层进行功能方框的划分和结构设计，在方框图级进行仿真纠错，并用硬件描述语言对高层次的系统进行描述，在系统级层进行验证。

然后用综合优化工具生成具体门电路的网表，其对应的物理实现级层可以是印刷电路板或专用集成电路。

由于设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成的，这不仅有利于早期发现结构设计上的，避免设计工作的浪费，而且也减少了逻辑功能仿真的工作量，提高了设计的次成功率其具体步骤如下按照自顶向下的设计方法进行系统划分。

输入代码。

这是高层次设计中最为普遍的输入方式，用任何文本编辑器都可用，但通常在专用的编辑环境中进行，因为专业的集成开发环境通常提供各种结构模版，并且可以自定义各种要素的色彩显示，提高可读性。

提高输入效率。

此外，还可以采用图形输入方式，这种输入防式具有直观容易理解的优点。

将以上的设计输入编译成标准的，然后将文件调入仿真软件进行功能仿真，检查逻辑功能是否正确。

对于大型设计，进行代码级的功能仿真主要是检验系统功能设计的正确性，因为对于大型设计，综合试配要花费数小时，在综合前对源代码仿真，就可以大大减少设计重复的次数和时间。

般情况下，这仿真步骤由工具自动进行。

利用综合器对源代码进行综合优化处理，生成门级描述的网表文件，即将源文件调入逻辑综合软件进行逻辑分析处理。

也就是说将高层次描述行为或数据流级描述转换成低层次的网表输出寄存器与门级描述。

逻辑综合软件会生成格式的工业标准文件。

这是将高层次描述转换为硬件电路的关键步骤，所以说这步在开发过程中最为关键。

影响综合质量的因素有两个，即代码质量和综合软件性能。

如果整个设计超出器件的宏单元或单元资源，可以将设计划分到多片同系列的器件中。

利用适配器将综合后的网表文件针对具体的目标器件进行逻辑映射操作，包括底层器件配置逻辑分割逻辑优化和布局布线。

适配完成后，产生多项设计结果试配报告，包括芯片内部资源利用情况，设计的布尔方程描述情况等适配后