二次热清洗表面处理检验入库生产工艺技术方案生产工艺及产品方案本生产线生产电子级玻璃纤维布方法，是采用国际上通用并具有先进技术水平工艺路线和加工方法来进行合理布臵。

产品为布系列，生产线按工艺组织分准备工序织布工序和后处理工序三个主要生产工序。

产品方案产品品种规格年产量万米年布厚度，单重技术方案准备工序本工序将质量合格玻璃纤维管纱，经过整浆联合并轴穿综制成织轴。

整浆联合机采用瑞士贝宁格高速机头，采用烘箱包括电加热加锡林蒸汽加热方法，配臵美国电子张力器筒子架组成。

电子张力筒子架上管纱采用轴向退纱，经电子张力器，引至分经筘，。

并合后片纱进入浆槽浸浆，采用带有无磨擦力无滞后气囊加压系统上浆。

浆液在煮浆釜中配好，由管道输入浆槽。

出浆槽后湿浆纱经湿分绞进入热风烘干区，热风烘干纱线表面基本成膜后，进入锡林烘干，锡林将纱烘干至含水率，纱线表面包覆浆膜纱线。

烘干后纱线再由整浆联合机头卷绕成浆轴。

整浆联合机各个传动部分采用变频马达，以保持各部分纱线所受张力始终致。

穿过整浆联合机上定幅筘卷绕成经轴。

筒子架上每个电子张力器由控制，可调节保证每根纱线张力致。

整浆联合机采用变频主动卷绕，保证恒线速度恒张力卷绕，使得纱线张力致。

浆料采用混合浆料或采用浆料。

煮浆设备采用国产设备。

并轴机采用瑞士贝宁格设备。

浆轴架为变频主动送纱方式进行张力控制。

每个经轴均有主动变频马达送纱，保证几个浆轴并合后据目前本公司市场占有率及国内外市场开拓能力，本项目产品市场前景广阔。

玻纤产品质量达到日本和美国标准，其中电子布是广东省名牌产品，深受国内外客户欢迎。

与国内大型覆铜板企业如生益科技等保持长期良好合作关系，因此，本项目有着厚实市场基础。

综上所述，玻纤公司区年产万米印制电路板用处理玻璃布工程项目符合国家产业政策，有利于企业自身可持续发展，项目提出是非常及时。

项目规模与产品方案本项目生产规模与产品方案为本项目生产规模为新建年产万米印制电路板用处理玻璃布生产能力，产品方案为布万米年第二章印制电路板用处理玻璃布与电子纱市场现状及预测电子布市场需求现状及预测我国印制电路板产量占全球比例，从年逐年上升，到年有可能达到。

印制电路板于年产值亿美元，到年将可能跃升至亿美元。

从年开始，稳居世界第三位。

中国印制线路版协会预计，年到年，我国印制电路板产量将以递增速度发展，而且在年将完全可能出现个更大增长，跃升为世界第二位。

据报道，近几年来，许多巨头跨国公司相继涌入我国，电子制造服务业原始设备制造商均先后搬到了我国。

欧洲美国日本印制电路行业，继美国事件后，相继关闭其在本土工厂，迁来中国投资。

全球印制电路行业许多大企业如以及我国台湾华通欣兴南亚等都已进入我国大陆。

许多外资及台资在大陆工厂也都将于年内陆续建成投产。

上述情况表明，我国已经成为世界印制电路板制造中心。

印制电路板用处理玻璃纤维布简称电子布，由于其独特电绝缘性能及良好尺寸稳定性与加工性，故在制作覆铜箔板与印制电路板上成为无可比拟基础材料，直占据着主导地位。

年我国玻璃布基覆铜板总量为万平方米，预计年总量为万平方米年耗用电子级玻璃布亿米，预计年耗用电子级玻璃布亿米。

年，我国覆铜板产量在上年增长达到了基础上，再增长，其中电子布基覆铜板增长达我国印制电路板总产量比上年增长。

据覆铜板行业协会和印制电路板协会预测，今后几年，我国覆铜板产量仍以幅度增长，印制电路板产量仍以幅度增长。

电子布下游产业高速增长，为电子布市场需求提供了巨大增长空间。

电子布市场供给现状及预测近年来，随着电子工业发展，对各种电子级玻璃纤维织物需求量增长迅速。

国外最近报道，全球现有多个国家和地区生产电子布。

年全球电子布产量为亿米，到年提高到亿米。

年，由于欧美各国电子信息产业滑坡，年产量下降了，为亿米，其中亚洲不含日本为亿米，占全球，北美主要是美国为亿米，占，欧洲为亿米，占，日本为亿米，占。

年，全球电子信息产业复苏，促理费每千米劳动保护费，每千米水电费，每千米办公费，每千米管理费用其中工资折旧费摊销费用财务费用其中利息支出销售费用其中工资三合计其中生产成本其中经营成本付现金成本摊销费用利润销售毛利单位万元序号产品名称销售收入生产成本销售毛利无碱玻璃布，利润单位万元序号项目金额销售毛利，销售费用管理