经济指标分析，详见表十九表十七单位产品成本费用利润分析表单位元项目金额备注单价二单位成本原材料及燃料动力工资及咐加费制造费用三营业税金及附加流转税及附加税负按测算四营业费用管理费用五利润六所得税七净利润投资回收期预测投资回收期投资总额最大效益年年利税年折旧年社会效益随着新环保材料和环保工艺实施及生产后端对各类废弃物资源化利用技术完善，高密度积层印制电路载板业界咨询机构预测我国年对高密度积层印制电路板需求增长率达到，高密度积层印制电路板代表着发展方向。

高密度积层印制电路板板为国产手机生产厂家配套，加速我国手机产业化进程高密度积层印制电路板为国内封装厂提供配套，提高我国封装公司竞争力，提高我国技术水平。

高密度积层印制电路板技术对产业技术拉动还体现在受稳定性驱动主板市场和受成本驱动封装用载板市场，如球栅阵列，芯片封装，覆晶技术多芯片模组等。

表三列出了市场对需求预测表三企业目标市场生产能力市场生产面积万平方米年年年年年移动电话数码摄像机数码通信产品电子产品其他项目建设内容项目主要建设内容建设厂房平方米，建设条高密度积层印制电路板生产线和条产品检测线。

购置激光钻孔机真空层压机等高密度积层印制电路板生产设备和孔径测量仪铜箔剥离强度测量仪等检测设备。

建设规模年产高密度积层印制电路板万平方米。

所选设备主要技术指标型真空层压机平台尺寸工作层数层电加热层油加热加热方式电热式热煤油加压蒸汽锅炉可选其它系统多机多抽式控制方式计算机多段温度多段压力自动程度监控激光多功能微细线及钻孔加工设备主要解决是高密度细线和微孔加工难题。

特别是随着多芯片组装技术和倒装芯片技术应用，激光微细加工精度得到很好体现。

最小线宽线间距和最小孔径均可达到，钻通孔与盲孔控制是通过调节能量实现，向深度可精确控制。

项目技术可行性主要技术内容技术内容及产品内容制作高密度积层印制电路板，是利用感光性绝缘材料作为感光介质，先在完工双面核心板上涂布层，并针对特定孔位处加类产品至，因此项目产品非常有竞争力。

我公司具有非常强设计能力，经过长期摸索并借鉴国外技术，采用激光直接成像技术，使图形转移不需要照相底板，避免曝光中照相底板形成图形变形失真，大大降低了产品直接成本。

激光成孔是实现微小孔新技术，尤其是用于积层多层板盲孔和埋孔加工，大大提高了生产率。

板表面安装多数是贴片元件，项目产品连接涂覆层具有耐热性好平整度高，适合焊料焊接或打线接合。

另外项目产品采用无卤无铅材料，符合环保要求。

我公司通过质量认证，采用自动光学检查技术，按照计算机程序进行光学扫描板面，能有效地鉴别导体图形缺陷及多层内板缺陷，确保产品质量。

技术发展趋势目前国内只有少量企业生产高密度积层印制电路板，但据预测，该类型板件是增长最快类型之，到年年增长率将会超过。

积层工艺是二十世纪八十年代末，日本开发出工艺，我国也只有少数公司具有积层法制造板技术。

随着电子产品向高频化数字化便携化发展，要求印刷电路板向芯片级封装方向发展，高密度积层印制电路板将成为发展与进步主流。

目前国内所用积层材料主要依靠进口，积层材料生产加工工艺也处于研究发展中，目前使用积层材料多采用环氧积层材料。

微小孔制作高密度积层印制电路板微小孔制作技术主要有机械钻孔激光打孔等离子蚀孔化学腐蚀孔等方法。

机械钻孔普遍应用于加工常规尺寸孔，其生产效率高成本低。

随着机械加工能力不断提高，机械钻孔在小孔加工领域中应用也有新发展，微孔冲孔系统能在厚度板上钻小于孔。

激光钻孔是用于高密度积层印制电路板生产广泛采用生产方法。

激光钻孔原理主要有光热烧蚀和光化学烧蚀两种。

光热烧蚀是将被加工材料吸收高能激光后，在极短时间内加热到熔化并被蒸发掉，实现成孔。

光化学烧蚀是利用激光在紫外线区所具有高能量光子，即激光波长超过纳米高能量光子起作用结果。

高能量光子能破坏有机材料分间距孔上连接盘等尺寸进步减小。

适宜这种发展需求变化导通孔重要类型之，是采用填充导通孔结构。

孔内用铜或导电膏进行填充，各层导通孔彼此之间相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。

这种孔构造