（定稿）单晶铜键合引线项目投资方案计划书（最终定稿） ㊣ 精品文档 值得下载

现状产业整体状况二我省半导体产业发展状况二单晶铜键合导线在全球发展情况三国内市场四公司市场区域分析第三章项目建设有利条件及建设必要性项目建设有利条件二项目建设必要性第四章项目建设方案建设规模二建设内容厂区基础设施建设„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„二厂房及生活服务用房建设三建设地点选择四产品方案第五章技术设备工程方案生产方法工艺路线二项目构成范围三产品及采用标准四主要工艺技术参数五主要技术经济指标单晶铜成分分析六主要工艺设备七单位产品消耗定额第六章主要原材料燃料供应和运输核准通过，归档资料。

未经允许，请勿外传，原材料燃料来源需要量单晶铜线二金刚模具三保护性气体二运输方式第七章总平面布置土建建筑与公共工程总平面布置和土建二用地及建筑面积指标生活办公及别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量以上。

所以国家在新五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色环保型半导体集成电路封装新材料。

随着电子信息时代飞速发展，其应用基础与核心大规模集成电路超大集成电路和甚大规模集成电路特征间距尺寸已走过了路程，直至当今生产水平。

其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展至层，布线总长度可高达。

这样来，硅芯片上原由铝布线实现多层互连，由于铝高电阻率制约，显然难以得到发挥。

所以在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉单晶铜丝进行了多次键合试验，结果解决了多层布线多年要解决难题。

同样情况，由于芯片输入已高达数千输入引脚大量增加，使原来金铝键合丝数量及长度也大大增加，致使引线电感电阻很高，从而也难以适应高频高速性能要求，在这种情况下，我们同样采取了性价比都优于金丝单晶铜键合丝进行了引线键合，值得可贺是键合后结果取得了预想不到成功。

从此改变了传统键合金丝市场垄断，实现了单晶铜丝键合引线在我国集成电路微电子封装产业系统中应用未来发展前景十分广阔。

同时也填补了我国在这领域空白，节省货币金属黄金消耗，增加了我国黄金战略储备具有定重大意义。

美日欧等发达国家，经过对单晶铜布线及其引线键合多年研发工艺，技术已日渐成熟，近几年少数高校及科研院所如哈工大和些公司开展了对单晶铜引线可靠性探索和研究，并取得了可喜成果。

单晶铜丝用于键合引线优势主要表现在以下几个方面其特性单晶粒相对目前普通铜材多晶粒，而单晶铜丝只有个晶粒，内部无晶界。

而单晶铜杆有致密定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔气孔等铸造缺陷且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大塑性变形能力。

此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移晶界，变形冷作硬化回复快，所以是拉制键合引线理想材料。

高纯度目前，在我国单晶铜丝原材料可以做到或纯度机械性能好与同纯度金丝相比具有良好拉伸剪切强度和延展性。

单晶铜丝因其优异机械电气性能和加工性能，可满足封装新技术工艺，将其加工至单晶铜超细丝代替置室外地下式消火栓，其保护半径不大于。

消防给水由加压泵站供给制造等细分行业均属于其中重点发展领域。

国家发展改革委办公厅关于继续组织实施电子专用设备仪器新型电子元器件及材料产业化专项有关问题通知发改办高技号中专门指出，要对电子专业设备仪器新型电子元器件及材料行业给予扶持，加快形成生产规模，提高产品附加价值调整和优化信息产业产品结构和产业结构，壮大核心基础产业，延伸完善产业链，提高产业增长质量和效益满足市场需求，以技术进步推进节能降耗和环境保护促进引进国外先进技术，消化吸收与创新，增强自主创新能力，支持企业技术开发环境和手段改善和提高培育优势骨干企业和知名品牌，提高国际竞争能力。

国务院关于支持加快建设海峡西岸经济区若干意见提出，要充分发挥地缘优势和产业优势，突出加强闽台产业交流与合作，支持海峡西岸地区先进制造业加快发展，积极推进海峡西岸经济区信息化和工业化融合。

工业和信息化部制定年中长期规划纲要中指出，重点替代键合金丝新项目又突破，更进步体现了我公司研发项目专业水准和技术实力。

经过多年探索和研究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步推广和完善。

使单晶铜键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分