方法主要是真空浇注法和自动压力凝胶法。真空浇注工艺真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用最为广泛工艺条件最为成熟的工乙方法。对于件环氧树脂浇注的电器绝缘制品,它要求外观完美尺寸稳定力学年耍电性能合格。它的这些性能取决于制件本身的设计模具的质量浇注用材料的选择浇注工艺条件的控制等各个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气泡。为了达到这目的,在原料的预处理混料浇注等各个工序都需要控制好真空皮温度及工序时间。自动压力凝胶工艺自动压力凝胶工艺是适量操作步骤如下双烯化合物适量溶剂苯及纯碱混合,滴过醋酸,然后逐步将其余纯碱加入,加毕维持,当水呈中性时,放去水,再将其余的过醋酸加入,维持,加适量溶剂,水,搅拌。当水呈中性时,放去水,然后真空脱溶剂,再维持,趁热过滤得树脂。聚氰酸环氧树脂系聚氰酸与环氧氯丙烷在碱作用下制得苯酚环氧树脂系苯酚与环氧氯丙烷在碱作用下制得酚醛环氧树脂等苯酚克分子水克分子浓硫酸克分子甲醛克分子环氧氯丙烷克分子碱克分子苯适量操作步骤如下将苯酚水搅拌,加入浓硫酸,升温,滴加甲醛,加完再在此温度下维持,然后用水洗至中性,再吸去水,加入环氧氯丙烷,升温溶解,冷却每隔定时间加碱次,控制温度,直到加完碱然后维持,再减压回收环氧氯丙烷,加苯溶解,补加碱,维持,静止冷却过滤脱苯得树脂。聚酯环氧树拌,加热使树脂苯溶液沸腾回流,不时地将带出的水除去,至无水泡出现,再维持回流,然后冷却,静止,压滤。将压滤液放至脱苯锅中,先常压脱苯,再减压脱苯,至无苯液出来为止,制得淡黄色的液体树脂。中等分子量环氧树脂的制备双酚克分子环氧氯丙烷克分子克分子操作步骤如下将双酚和液碱水投入反应锅,加热搅拌,维持,使双酚全部溶解,然后冷却,将环氧氯丙烷加入,放热维持,再升温维持,抽水样滴定,直至耗用量不变,即为反应终点,反应毕搅拌仃止,吸去水层,再加水洗涤数次,然后常压脱水,再减压脱水,至软化点达要求止,冷下后即为固体树脂。高分子量的环氧树脂中等分子量环氧树脂计算量双酚式中加的双酚量用的中等分子量环氧树脂的量用的中等分子量环氧树脂的环氧溶剂即得。环氧树脂调研报告。制备低分子量环氧树脂制备低分子量环氧树脂从合成反应来看要尽量抑制分子链之间的反应,避免分子链的增长。保证主反应优先进行。具体对策如下采用环氧氯丙烷大大过量的方法。虽然有文献报道环氧氯丙烷和双酚的摩尔比可以顺利地制得分子量为的产物,但是从工业生产角度来看加收氯守的数量太大,树脂的单批产率下降,是不经济的方法。通常采用反应分两步进行用催化剂使和先醚化生成氯醇醚,随后进行不化反应。控制加碱量,使分子链之间的反应在投入碱的情况下难以进行。处理残留氯时用浓度低的碱或弱碱化合物。制备高纯度的树脂针对减少加成反应,完善闭环程度,降低氯含量尤其是可水解氯,降低杂质的含量,提高树脂和透明度,降低树脂色泽的目标环氧树脂调研报告氧树脂占各国或地区环氧树脂总消费量的比例来看日本为,西欧为,美国为。而我国只占。随着我国大支柱产业之电子工业的飞速发展,预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有电力互感器变压器绝缘子等电器的浇注材料,电子器件的灌封材料,集成电路和半导体元件的塑封材料,线路板和覆铜板材料,电子电器的绝缘涂料,绝缘胶粘剂,高压绝缘子芯棒高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。后类环氧材料将下面章节介绍中介绍。环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是提高材料的耐热性介电性和阻燃性,降低吸水率收缩率和内应力。改进的主要途径是合成新型环氧树脂和固化剂原材料的高纯度化环氧树脂的改性,包括增韧增柔填充增强共混等开发脂丁醇环氧树脂聚乙醇环氧树脂等。醇类克分子环氧氯丙烷克分子乙醚乙醇适量克分子操作步骤如下将醇类溶剂乙醇苯等乙醚投入锅内,搅拌混合,升温,滴加环氧氯丙烷,然后升温至使之醚化。将醚化物中加入适量溶剂搅拌,加,同时不断测值,维持,然后静止分层,压滤上层清液,将其反到锅内真空回收溶剂,回收毕即得所需树脂。双键液相氧化制环氧树脂国内系用该法制得的树脂。双烯化合物克分子过醋酸克分子碳酸钠克分子溶剂苯适量操作步骤如下双烯化合物适量溶剂苯及纯碱混合,滴过醋酸,然后逐步将其余纯碱加入,加毕维持,当水呈中性时,放去水,再将其余的过醋酸加入,维持,加适量溶剂,水,搅拌。当水呈中性时,放去水,然后真空脱溶剂,再维持,趁热过滤得树脂。聚氰酸环氧树脂系聚氰真空浇注由间歇手工操作向自动化生产发展的场革命,它和真空浇注的主要区别在于浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具。物料的混料处理温度低,模具温度高。物料进人模具后,固化速度快,通常为十几分钟至几十分钟。模具固定在液压机上,模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。环氧树脂调研报告。环氧树脂调研报告第篇环氧树脂环氧树脂环氧树脂的介电性能力学性能粘接性能耐腐蚀性能优异,固化收缩率和线胀系数小,尺寸稳定性好,工艺性好,综合性能极佳,更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性,使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料,从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。以年世界主要消费环氧树脂的国家及地区,用于电子电器领域的环石油醚使产物自溶液中沉淀,制得树脂。低分子量环氧树脂的制备双酚克分子环氧氯丙烷克分子克分子操作步骤如下将双酚和环氧氯丙烷在搅拌下混合,使双酚溶解,然后将所需投入的碱量控制在定的温度滴加到混合物中,滴完第次碱以后维持反应,维持毕回收环氧氯丙烷,回收毕,将其余的碱滴加到反应液中,再维持,然后吸入适量的苯,使树脂液溶解,搅拌后静止分层。将上层的树脂苯溶液反入分水锅,搅拌,加热,维持,静止,放去盐脚,然后再搅拌,加热使树脂苯溶液沸腾回流,不时地将带出的水除去,至无水泡出现,再维持回流,然后冷却,静止,压滤。将压滤液放至脱苯锅中,先常压脱苯,再减压脱苯,至无苯液出来为止,制得淡黄色的液体树脂。中等分子量环氧树脂的制备双酚克分子环氧氯丙烷克分子将溶液水洗和真空蒸发,得软化点的固体树脂。多元酚环氧树脂系由苯酚和氯代丙酮在酸介质中反应,得羟基羟基苯基丙烷,再在过量的环氧氯丙烷存在下与碱反应得。聚脱水已糖醇环氧树脂脱水山梨醇和环氧氯丙烷,加热,加入溶液蒸出环氧氯丙烷和水,加完后加热,全部除去水,然后在蒸出环氧氯丙烷,残余物与丙酮混合。滤去盐,将沉淀物用丙酮洗涤,蒸出丙酮,得环氧值为,氯含量为的树脂荧光素环氧树脂荧光素,环氧氯丙烷,及异丙醇,在水浴中加热,添加片碱,加热到沸,滤液真空干燥得的荧光素量的树脂,环氧基含量为,软化点,羟基含量,马丁耐热可达。含氯环氧树脂以氯苯作溶剂,使双酚与氯气反应,使双酚带上个氯,然后除去盐酸及氯,再在碱的作用下与环氧氯丙烷反应得。自熄性环氧树克分子操作步骤如下将双酚和液碱水投入反应锅,加热搅拌,维持,使双酚全部溶解,然后冷却,将环氧氯丙烷加入,放热维持,再升温维持,抽水样滴定,直至耗用量不变,即为反应终点,反应毕搅拌仃止,吸去水层,再加水洗涤数次,然后常压脱水,再减压脱水,至软化点达要求止,冷下后即为固体树脂。高分子量的环氧树脂中等分子量环氧树脂计算量双酚式中加的双酚量用的中等分子量环氧树脂的量用的中等分子量环氧树脂的环氧值所需制备的高分子量环氧树脂的环氧值操作步骤如下将中等分子量环氧树脂投入锅内,升温,熔化开搅拌,加入双酚,在定的温度反应即可制得环氧氯丙烷醇类环氧树脂由于使用的醇类不同,制得的树脂的性能也不同,目前国内有甘油环氧树脂乙醇环氧树脂氯代甘油环氧树从物料固化的速度来区分可分为普通固化法和快速固化法。物料进入模具至拆模所需的时间为初固化时间,普通固化法需几个甚至十几个小时,快速固化法只需十几分钟至几十分钟。现代浇注工艺中,应用比较成熟的浇注工艺方法主要是真空浇注法和自动压力凝胶法。真空浇注工艺真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用最为广泛工艺条件最为成熟的工乙方法。对于件环氧树脂浇注的电器绝缘制品,它要求外观完美尺寸稳定力学年耍电性能合格。它的这些性能取决于制件本身的设计模具的质量浇注用材料的选择浇注工艺条件的控制等各个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气泡。为了达到这目的,在原料的预处理混料浇注等各个工序都需要控制好真空皮温度及工序时间。自动压力凝胶工艺自动压力凝胶工艺是西欧为,美国为。而我国只占。随着我国大支柱产业之电子工业的飞速发展,预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有电力互感器变压器绝缘子等电器的浇注材料,电子器件的灌封材料,集成电路和半导体元件的塑封材料,线路板和覆铜板材料,电子电器的绝缘涂料,绝缘胶粘剂,高压绝缘子芯棒高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。后类环氧材料将下面章节介绍中介绍。环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是提高材料的耐热性介电性和阻燃性,降低吸水率收缩率和内应力。改进的主要途径是合成新型环氧树脂和固化剂原材料的高纯度化环氧树脂的改性,包括增韧增柔填充增强共混等开发无溴阻燃体系改进成型工艺方法设备和技术。环氧树脂浇注决定的,其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。教度小,浸渗性强,可充满元件和线间。灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。固化放热峰低,固化收缩小。固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小。些场合还要求灌封料具有难燃耐候导热耐高低温交变等性能。近年,随电子工业迅猛发展,我国已拥有支优秀的环氧灌封料研究开发队伍,专业生产厂家规模不断壮大,产品商品化程