量将达到左右。
我国现有电解铜箔的生产能力约，加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔生产能力远不能满足电子工业的发展需要。
产品的市场前景产品市场总量预测及国内生产能力布局市场总量预测。
电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料之，其主要用于覆铜板布基板低基板的制造，覆铜板经蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。
印刷线路板主要用于电视机计算机等电子设备的制造。
高尖端的电子设备如计算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理通讯系统所使用的印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板。
高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄型高档电解铜箔制造。
近年来随着技术的飞速发展与人民生活水平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了广阔的市场。
国际市场需求量分析。
随着全球经济的持续增长，人们对消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印刷电路板行业也呈现稳定的增长。
年世界印刷铜箔厂山东招远金宝电子材料厂江西九江电子材料厂陕西咸阳电子材料厂安徽铜陵中金铜箔公司南陵恒昌铜箔公司本溪合金厂苏州福田苏州三井和惠州联合等。
上述企业总生产能力约为吨年，其中需要量将达到左右。
我国现有电解铜箔的生产能力约，加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔生产能力远不能满足电子工业的发展需要。
产品的市场前景产品市场总量预测及国内生产能力布局市场总量预测。
电解铜箔是电子工业不可缺称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜箔的以下者则称为超低轮廓铜箔。
低轮廓铜箔般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中，可以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性，避免热态下变形及翘曲，以减少蚀刻电路时发生的侧蚀。
同时，由于具有高温延伸率，使铜箔在高温下产生断裂的几率减小，有利于印制电路板可靠性的提高。
低轮廓厚度均匀的铜箔，在高频下的特性阻抗控制可以实现高精度。
因而它用于高频电路微细电路薄型化的印制电路板制作。
随着印制电路板制造技术的发展，预计这种低轮廓热态高延伸率的电解铜箔的应用市场将会迅速扩大。
当然，新的电解铜箔品种的开发，还依赖于新的铜箔制造技术的开发，其中包括显微粗化处理技术高耐热层合金后处理技术等等。
本项目所采用的合金层，是在粗化铜箔的毛面上电镀层黄铜或暗镍，以满足高端客户的需要。
我国电解铜箔生产起步于世纪年代初。
虽然历史不长，但对功能材料的发展起了很大的推动作用。
电解铜箔生产企业由初期的家发展到目前的家。
世纪年代中后期，由于实施技术改造，加强与国外铜箔企业交流与合作，或引进国外先进的铜箔生产技术与设备图纸，或全套引进国外技术装备，或与国外企业合作经营，使电解铜箔产量规模迅速扩大，质量明显提高，部分企业已能生产铜箔并进入国际市场，从而标志我国的电解铜箔生产迈上了新台阶。
在电解铜箔方面已由最早的本溪西北铜和上海三家发展到招远金宝高密咸阳九江西安芜湖佛岗惠州联合惠州合正铜陵苏州福田等十余家，部分企业已能批量生产，个别企业已能生产产品，而大部分企政策，旦出现重复建设，受拖累的将不仅是个企业。
环保因素。
本项目对可能产生的环保问题作了充分的考虑，但生产中毕竟有极微量的含硫酸废水和酸雾产生。
目前我们所处理的结果是达标的，如果今后国家对环境保护提出更高的要求，将会增大公司的治污成本。
投资风险。
本可行性研究报告是建立在企业深入调查研究，客观论证基础上的，并且我们留有的变动空间，般来说，可以认为该投资是安全的。
但是，本报告没有深入论证在地区经济危机或国内经济周期中所受的间接的冲击量，因而其准确性在非常时期给予关注。
不可抗力风险。
本项目在今后的运作中和其他经济活动样，也存在着来自社会的自然的不可抗力风险。
第章项目背景和建设意义项目建设的意义和必要性电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。
预计十五期间，我国电子信息产业将以的速率增长，到年信息产业将翻番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约在万吨，其中以上为微米及其以下的薄型与超薄型高档电解铜箔。
如果国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子信息产业的步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需求。
十五期间国家把电子信息产业放在优先发展的位臵，而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策，在国家产业发展指导
（定稿）六百吨镀合金高档电解铜箔项目投资可行性论证初步设计报告（最终定稿）
