公司拟以国内先进技术为主，近期建设年产吨的电解铜箔生产线条，待达产后，续建第二条吨年的电解铜箔生产线，使公司形成吨年高档电解铜箔的能力，从而达到更佳的规模效益。

为叙述方便，本文有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。

产品竞争力分析国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔约占为主，本项目主要生产镀黄铜镀镍高档电解铜箔此外还有部分镀合金高档电解铜箔，由于规格属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好的抗高温氧化性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良的抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显的优势。

技术来源。

南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间，已掌握中低档电解铜箔的生产技术，现已引进人才成批生产了微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了个质的飞跃，达国内先进水平。

产品质量水平。

本项目产品拟执行标准，产品质量等效于标准见表。

表电解铜箔标准对比表序号指标名称标准标准名义厚度面积重量允许偏差质量电阻率抗拉强度延伸率铜箔纯度焊接性能良好良好渗透点面积内五个三个五个三个外观无影响使用的缺陷无影响使用的缺陷产品价格。

进口及以下的高档电解铜箔为美元公斤合元吨，国产的高档电解铜箔为元吨，本项目拟生产的高档电解铜箔生产成本约为元吨，因此在国内外市场上有明显的价格竞争优势。

市场风险分析分析过去些失败的投资项目，其中不乏优秀项目，但它们共同之处在于只分析了项目的可行性而忽视了项目的风险性。

旦情况出现变化，既无预警，更无良策，仓促抵挡，最终遗憾。

任何投资都存在不同程度的风险，客观地认识风险并采取积极的应对能培训，采用轮流培训的方式，平均每人培训不少于个月时间。

表八吨年电解铜箔工程人员定编总计人，其中生产人员合计人，非生产人员合计人。

第九章项目承担单位法人及项目负责人情况项目承担单位概况南陵恒昌铜箔制造有限责任公司原属芜湖恒鑫铜业集团，是生产集成电路用电解铜箔和控制电缆用屏蔽铜箔的专业厂家，公司位于安徽省芜湖市南陵东门关口，距黄山九华山分别为公里和公里，距铜都铜陵公里，距长江外运码头公里，有国道和国道在距公司里处交汇，地理位臵优越，交通运输便利。

序号单位或岗位名称人员数量序号单位或岗位名称人员数量生产车间二辅助车间溶铜与表处岗位电仪工生箔与表处岗位钳工锅炉岗位焊工纯水与污箔。

在产品产量和产品质量等方面同国外相比还存在很大差距。

根据资料显示，预计到年电解铜箔的需要量将达到左右。

我国现有电解铜箔的生产能力约，加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔生产能力远不能满足电子工业的发展需要。

产品的市场前景产品市场总量预测及国内生产能力布局市场总量预测。

电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料之，其主要用于覆铜板布基板低基板的制造，覆铜板经蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。

印刷线路板主要用于电视机计算机等电子设备的制造。

高尖端的电子设备如计算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理通讯系统所使用的印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板。

高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄型高档电解铜箔制造。

近年来随着技术的飞速发展与人民生活水平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了广阔的市场。

国际市场需求量分析。

随着全球经济的持续增长，人们对消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印刷电路板行业也呈现稳定的增长。

年世界印刷电路板行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达亿美元。

对全球覆铜板及印刷电路板产能估算，年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜箔的生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨年。

有文章预测，年全球电解铜箔的生产能力只增长，而全球的电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨月。

因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。

国内市场需求预测。

在九五期间我国信息产业以年均的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之。

作为电子信息产业基础的印刷线路板也得以迅猛的发展。

到年我国的产量已达万平方米，产量居世界第四位前三位为美国日本台湾。

预计在十五期间仍得以高速增。

由此可见，随着