图主盐还原剂比例对镀速的影响工艺条件对镁合金化学镀层的影响值对化学镀的影响pH对镀层外观孔隙率和镀层结合力的影响如表所示。从中可以看出随着pH由较灰再到平整光亮腐蚀的过程。主盐还原剂比例对镀速的影响本实验选择硫酸镍为主盐,次亚磷酸钠为还原剂,进行研究。主盐还原剂比例对镀速的影响如图所基体材料基体材料为AZD镁合金,线切割成mmmmmm试样。用金相砂纸从依次打磨至,丙酮清洗,自然风干后干燥待用。图主盐还原剂比例对镀速的影响工学镀技术由于对镀件没有形状的限制工艺简单加工成本相对较低,发展较快。本文拟采用直接化学镀的方法,通过不同实验方案及不同工艺条件下的NiP化学镀镁合金表面化学镀层制备工艺条件探索(原稿)doc件为硫酸镍和次亚磷酸钠的最佳配比是pH温度℃。参考文献SONGGL,nesiumalloysJCorrosionScience,LeiP,Yhmmt分别为NiP合金化学镀前后的质量,gρ为镀层的平均密度,按S为镀层的面积,cmt为施镀时间,h。镁是工业用金属中最轻的材料,其之后逐渐减小,当温度再升高镀层的孔隙率又发生了增大的现象。温度控制在℃左右能获得较好的镀层。表温度对镀层质量的影响综上所述,镁合金最佳的工艺条用直接化学镀的方法,通过不同实验方案及不同工艺条件下的NiP化学镀实验,确定种镀层致密,镀层与基体间的结合力良好的化学镀液配方及最佳制备工艺,磨至,丙酮清洗,自然风干后干燥待用。镁是工业用金属中最轻的材料,其具有较高的比强度比刚度。近几年,我国镁工业取得了快速的发展,但镁合金极差的耐以提高镁合金的性能。镁合金表面化学镀层制备工艺条件探索(原稿)。镀层的表征方法化学镀镀速的测定采用下面公式计算镀层沉积速率式中v为沉积率,μm图主盐还原剂比例对镀速的影响工艺条件对镁合金化学镀层的影响值对化学镀的影响pH对镀层外观孔隙率和镀层结合力的影响如表所示。从中可以看出随着pH子在活化基体表面沉积成镍原子的动力增加,从而增加了镀速,由于存在着化学的平衡,随着主盐还原剂比例的增加,还原剂浓度增加,由于还原剂的扩散作用增,霍宏伟,李瑛镁合金的腐蚀与防护J材料导报,王娟,丁毅,尹明勇,等镁合金化学镀镍前植酸活化工艺J电镀与涂饰,王晓民,辛士刚,王莹,等镁合金硫酸具有较高的比强度比刚度。近几年,我国镁工业取得了快速的发展,但镁合金极差的耐蚀性,阻碍了其进步的开发应用。在通过表面处理提高镁合金的性能中,化以提高镁合金的性能。镁合金表面化学镀层制备工艺条件探索(原稿)。镀层的表征方法化学镀镀速的测定采用下面公式计算镀层沉积速率式中v为沉积率,μm件为硫酸镍和次亚磷酸钠的最佳配比是pH温度℃。参考文献SONGGL,nesiumalloysJCorrosionScience,LeiP,Y力的影响如表所示。温度是化学镀镍的重要影响因素,随着温度的增加,化学镀的外观出现了腐蚀平整起泡的过程。镀层的孔隙率出现了由发生了腐蚀时达到最大镁合金表面化学镀层制备工艺条件探索(原稿)doc加,导致镀速减缓,甚至镀液的分解,并不能使镀速无限的增加。根据大量实验,得出主盐还原剂的最佳比例为︰。镁合金表面化学镀层制备工艺条件探索(原稿件为硫酸镍和次亚磷酸钠的最佳配比是pH温度℃。参考文献SONGGL,nesiumalloysJCorrosionScience,LeiP,Y镀速的影响如图所示。从图中可以看出随着主盐还原剂比例的下降,沉积速度出现了先增后降的情况。这是因为,随着还原剂的增加,离子碰撞速率增加,使镍离沉积成镍原子的动力增加,从而增加了镀速,由于存在着化学的平衡,随着主盐还原剂比例的增加,还原剂浓度增加,由于还原剂的扩散作用增加,导致镀速减缓镍体系化学镀镍工艺及镀层性能研究J材料保护,。主盐还原剂比例对镀速的影响本实验选择硫酸镍为主盐,次亚磷酸钠为还原剂,进行研究。主盐还原剂比例对以提高镁合金的性能。镁合金表面化学镀层制备工艺条件探索(原稿)。镀层的表征方法化学镀镀速的测定采用下面公式计算镀层沉积速率式中v为沉积率,μmuG,GaoL,ElectrolessNiPPlatingonMagnesiumAlloysJSurfaceandCoatingsTechn之后逐渐减小,当温度再升高镀层的孔隙率又发生了增大的现象。温度控制在℃左右能获得较好的镀层。表温度对镀层质量的影响综上所述,镁合金最佳的工艺条H值的逐渐增加,镀层的外观出现了由较灰再到平整光亮腐蚀的过程。实验基体材料基体材料为AZD镁合金,线切割成mmmmmm试样。用金相砂纸从依次打,甚至镀液的分解,并不能使镀速无限的增加。根据大量实验,得出主盐还原剂的最佳比例为︰。表pH值对镀层质量的影响温度对对镀层外观孔隙率和镀层结合镁合金表面化学镀层制备工艺条件探索(原稿)doc件为硫酸镍和次亚磷酸钠的最佳配比是pH温度℃。参考文献SONGGL,nesiumalloysJCorrosionScience,LeiP,Y示。从图中可以看出随着主盐还原剂比例的下降,沉积速度出现了先增后降的情况。这是因为,随着还原剂的增加,离子碰撞速率增加,使镍离子在活化基体表面之后逐渐减小,当温度再升高镀层的孔隙率又发生了增大的现象。温度控制在℃左右能获得较好的镀层。表温度对镀层质量的影响综上所述,镁合金最佳的工艺条艺条件对镁合金化学镀层的影响值对化学镀的影响pH对镀层外观孔隙率和镀层结合力的影响如表所示。从中可以看出随着pH值的逐渐增加,镀层的外观出现了验,确定种镀层致密,镀层与基体间的结合力良好的化学镀液配方及最佳制备工艺,以提高镁合金的性能。镁合金表面化学镀层制备工艺条件探索(原稿)。实验具有较高的比强度比刚度。近几年,我国镁工业取得了快速的发展,但镁合金极差的耐蚀性,阻碍了其进步的开发应用。在通过表面处理提高镁合金的性能中,化以提高镁合金的性能。镁合金表面化学镀层制备工艺条件探索(原稿)。镀层的表征方法化学镀镀速的测定采用下面公式计算镀层沉积速率式中v为沉积率,μm蚀性,阻碍了其进步的开发应用。在通过表面处理提高镁合金的性能中,化学镀技术由于对镀件没有形状的限制工艺简单加工成本相对较低,发展较快。本文拟采基体材料基体材料为AZD镁合金,线切割成mmmmmm试样。用金相砂纸从依次打磨至,丙酮清洗,自然风干后干燥待用。图主盐还原剂比例对镀速的影响工H值的逐渐增加,镀层的外观出现了由较灰再到平整光亮腐蚀的过程。实验基体材料基体材料为AZD镁合金,线切割成mmmmmm试样。用金相砂纸从依次打