防止新鲜锡膏被旧锡膏污染对于使用过的锡膏的保存方法,参见前面的储存程序重新使用旧锡膏的方法,参见本章节的步骤建议新旧锡膏混合使用时,用的旧锡膏与的新鲜锡膏均匀搅拌在起。保持新旧锡膏在混合在起时都处于最佳状态锡膏存储寿命环境未开盖建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下最长放置的寿命免洗天水洗天开盖但未用当把外盖打开,就不再是密封环境了。取出内盖,再把内盖和外盖都放回去。这样做的话,寿命为免洗天水洗天开盖已使用新鲜锡膏被旧锡膏污染对于使用过的锡膏的保存方法,参见前面的储存程序重新使用旧锡膏的方法,参见本章节的步骤建议新旧锡膏混合使用时,用的旧锡膏与的新鲜锡膏均匀搅拌在起。保持新旧锡膏在混合在起时都处于最佳状态锡膏存储寿命环境未开盖建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下最长放置的寿命免洗天水洗天开盖但未用当把外盖打开,就不再是密封环境了。取出内盖,再把内盖和外盖都放回去。这样做的话,寿命为免洗天水洗天开盖已使用焊膏锡膏的主要参数焊膏添加剂▻卤化物去除铜面氧化物活化剂▻中性有机酸活化锡铅表面活化剂▻胺类活化银表面活化剂▻有机酸高温下配合除污活化剂▻氯化物活性强过活化剂▻溶剂溶解固化物活性剂,需有挥发性坍塌空洞危害人体▻黏度改质剂触变剂印刷成型▻润湿剂与间的易接触,便于残渣清洗▻增黏剂保持贴片后前的黏性▻防氧化剂防锡粉氧化,属酚类▻表面活剂降低焊剂的表面张力,增加焊剂对焊粉和焊垫递机制的致性。与常用清洗溶剂及设备的兼容性锡膏的主要参数助焊膏类型免洗水洗或中等活性松香活性松香型目前在电子制造业方面,免洗和水洗型焊锡膏占有率超过锡膏的主要参数各类型之成分比较☞和配方是相似的。然而,含有卤化物活性剂。☞水溶性助焊剂含有高的活焊锡膏及其使用.锡膏的主要参数锡粉参数锡粉颗粒直径大小大小分布锡膏的主要参数锡粉锡膏的主要参数助焊膏类型免洗水洗或中等活性松香活性松香型目前在电子制造业方面,免洗和水洗型焊锡膏占有率超过锡膏的主要参数各类型之成分比较☞和配方是相似的。然而,含有卤化物活性剂。深度。转速旋浆下沉分钟,取最后两个的平均值锡膏的主要参数各合金参数表中性有机酸活化锡铅表面活化剂▻胺类活化银表面活化剂▻有机酸高温下配合除污活化剂▻氯化物活性强过活化剂▻溶剂溶解固化物活性剂,需有挥发性坍塌空洞危害人体▻黏度改质剂触变剂印刷成型▻润湿剂与间的易接触,便于残渣清洗▻增黏剂保持贴片后前的黏性▻防氧化剂防锡粉氧化,属酚类▻表面活剂降低焊剂的表面张力,增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性▻其它添加剂锡膏制造商的专利般不良印刷粘著力不足粘度环境温度高风速大造成锡膏中溶剂遗失太多,以及锡粉粒度太大等的问题。坍塌原因与搭桥类似模糊形成的原因与搭桥或坍塌很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大架空高度不足等☞水溶性助焊剂含有高的活化剂。☞免洗类似于,除在松香树脂含量上不同。☞其它成份是表面活化剂增稠剂增锡膏的主要参数包装方式锡膏的主要参数包装方式锡膏的品质测试铜镜测试测助焊剂腐蚀性的强弱,敷在长方形的玻璃专制。焊锡膏及其使用。可接纳的载金量。与热传递机制的致性。与常用清洗溶剂及设备的兼容性防止新鲜锡膏被旧锡膏污染对于使用过的锡膏的保存方法,参见前面的储存程序重新使用旧锡膏的方法,参见本章节的步骤建议新旧锡膏混合使用时,用的旧锡膏与的新鲜锡膏均匀搅拌在起。保持新旧锡膏在混合在起时都处于最佳状态锡膏存储寿命环境未开盖建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下最长放置的寿命免洗天水洗天开盖但未用当把外盖打开,就不再是密封环境了。取出内盖,再把内盖和外盖都放回去。这样做的话,寿命为免洗天水洗天开盖已使用锡膏的主要参数锡膏的主要参数助焊膏性能。与基质的兼容性。使用锡膏直处于最佳性能状态确保锡膏在印刷时是热狗式滚动,热狗的厚度锡膏的主要参数颗粒形状锡膏的主要参数大小分布。锡膏的品质测试坍塌测试测在室温中及在熔焊中,印着形态的保持。印在毛玻璃上个直径,厚度,分别置于,分钟及分钟后置于,分钟,不可增大原形的。锡球测试检查锡膏熔焊后能否形成个大球体而不夹杂小球体或碎叶。坍塌试验后的板在秒内熔化,以倍放大镜,中央主球体直径大于,小球径。焊锡膏及其使用。可接纳的载金量。与热传锡膏的主要参数包装方式锡膏的主要参数包装方式锡膏的品质测试铜镜测试测助焊剂腐蚀性的强弱,敷在长方形的玻璃专制。焊锡膏及其使用。可接纳的载金量。与热传递机制的致性。与常用清洗溶剂及设备的兼容性锡膏的主要参数锡粉参数锡粉颗粒直径大小大小分布锡膏的主要参数锡粉锡膏的主要参数常用合金电子应用方面超过的是或的银合金随含引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合锡膏的主要参数其它应用合金低温应用高温无铅高张力高温高张力低价值焊锡膏及其使用.约等于到个金属刮刀的高度。监测锡膏粘度的指导方法正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处印有锡膏的,为保证锡膏的最佳焊接品质,在个小时内流到下个工序防止锡膏变干和粘度减少锡膏使用使用在锡膏不用超过个小时,为保持锡膏最佳状态,锡膏不要留在钢网上。预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同个瓶子。当要从钢网收掉锡膏时,要换另个空瓶来装锡膏的主要参数锡粉参数锡粉颗粒直径大小大小分布锡膏的主要参数锡粉锡膏的主要参数氧化比率锡粉表面氧化重量测试锡粉称重样品熔化去除焊剂及杂质称重余量换算比小于锡膏的主要参数氧化比率锡膏的主要参数科利泰锡粉般不良印刷粘著力不足粘度环境温度高风速大造成锡膏中溶剂遗失太多,以及锡粉粒度太大等的问题。坍塌原因与搭桥类似模糊形成的原因与搭桥或坍塌很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大架空高度不足等使用锡膏直处于最佳性能状态确保锡膏在印刷时是热狗式滚动,热狗的厚度约等于到个金属刮刀的高度。监测锡膏粘度的指导方法锡膏的主要参数大小分布锡膏的主要参数锡膏的主要参数锡膏的主要参数包装方式锡膏的主要参数包装方式锡膏的品质测试铜镜测试测助焊剂腐蚀性的强弱,敷在长方形的玻璃专制。焊锡膏及其使用。可接纳的载金量。与热传递机制的致性。与常用清洗溶剂及设备的兼容性颗粒直径大小电镜扫描定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于锡膏的主要参数粉粒等级网眼大小颗粒大小微米微米微米型用于标准的,间距为,当间距小到时,必须用型焊膏型用于小间距技术,在间距为或更小时,要用型焊膏这即是极小间距技术锡膏的主要参数各合金参数表用焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命免洗小时水洗小时般不良印刷搭桥连锡锡粉量少黏度低粒度大室温度印膏太厚度放置压力过大。发生皮屑焊膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化亮被剥脱所致。膏量太多原因与搭桥类似膏量不足常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,版膜太薄等原因。正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处印有锡膏的,为保证锡膏的最佳焊接品质,在个小时内流到下个工序防止锡膏变干和粘度减少锡膏使用使用在锡膏不用超过个小时,为保持锡膏最佳状态,锡膏不要留在钢网上。预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同个瓶子。当要从钢网收掉锡膏时,要换另个空瓶来装。焊锡膏及其使用.锡膏的主要参数锡粉参数锡粉颗粒直径大小大小分布锡膏的主要参数锡粉已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命免洗小时水洗小时般不良印刷搭桥连锡锡粉量少黏度低粒度大室温度印膏太厚度放置压力过大。发生皮屑焊膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化亮被剥脱所致。膏量太多原因与搭桥类似膏量不足常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,版膜太薄等原因。锡膏的主要参数各合金参数表的亲润性▻其它添加剂锡膏制造商的专利锡膏的主要参数包装方式锡膏的主要参数包装方式锡膏的品质测试铜镜测试测助焊剂腐蚀性的强弱,敷在长方形的玻璃专制。焊锡膏及其使用。防止化剂。☞免洗类似于,除在松香树脂含量上不同。☞其它成份是表面活化剂增稠剂增韧剂等松香松香脂溶剂活化剂其它松香的化学结构松香脂酸包含活性机能有机物组成份,助焊剂强度力度取决于分子结构物理特性周边的媒介物基质的相容性加热相容性。锡膏的品质测试坍塌测试测在室温中及在熔焊中,印着形态的保持。印在毛玻璃上个直径,厚度,分别置于,分钟及分钟后置于,分钟,不可增大原形的。锡球测试检查锡膏熔焊后能否形成个大球体而不夹杂小球体或碎叶。坍塌试验后的板在秒内熔化,以倍放大镜,中央主球体直径大于,小球径。焊锡膏及其使用。可接纳的载金量。与热传锡膏的主要参数包装方式锡膏的主要参数包装方式锡膏的品质测试铜镜测试测助焊剂腐蚀性的强弱,敷在长方形的玻璃专制。焊锡膏及其使用。可接纳的载金量。与热传递机制的致性。与常用清洗溶剂及设备的兼容性韧剂等松香松香脂溶剂活化剂其它松香的化学结构松香脂酸包含活性机能有机物组成份,助焊剂强度力度取决于分子结构物理特性周边的媒介物基质的相容性加热相容性锡膏的主要参数焊膏添加剂▻卤化物去除铜面氧化物活化剂▻锡膏的主要参数焊膏添加剂▻卤化物去除铜面氧化物活化剂▻中性有机酸活化锡铅表面活化剂▻胺类活化银表面活化剂▻有机酸高温下配合除污活化剂▻氯化物活性强过活化剂▻溶剂溶解固化物活性剂,需有挥发性坍塌空洞危害人体▻黏度改质剂触变剂印刷成型▻润湿剂与间的易接触,便于残渣清洗▻增黏剂保持贴片后前的黏性▻防氧化剂防锡粉氧化,属酚类▻表面活剂降低焊剂的表面张力,增加焊剂对焊粉和焊垫用焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命免洗小时水洗小时般不良印刷搭桥连锡锡粉量少黏度低粒度大室温度印膏太厚度放置压力过大。发生皮屑焊膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化亮被剥脱所致。膏量太多原因与搭桥类似膏量不足常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,版膜太薄等原因。