doc (定稿)混凝土外加剂建设项目立项申报材料4(喜欢就下吧) ㊣ 精品文档 值得下载

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关功能是否正常。


检查所有的传动带,如有必要就更换掉。


激光线形传感器校准。


吸头旋转位置校准。


软件维护生产用软件的维护般较简单,但其重要性和硬件维护是样的。


般应遵循以下几点每次做软件维护的时候都应严格遵守标准操作流程,不可随意操作。


做好软件的备份工作,以便于在必要的时候用于重装软件。


不可随意更改软件参数,不然,会带来不可预知的后果。


不可擅自安装其它非生产用软件,以确保生产软件运行环境的安全四川交通职业技术学院毕业设计论文第五章结论封装测试词伴随着集成电路芯片制造技术产生而出现,这概念用于电子工程的历史并不久。


早在真空电子管时代,将电子管等器件安装在管座上构成电路设备的方法称为组装或装配测试,当时还没有封装测试的概念。


多年前,当晶体管问世和后来集成电路芯片的出现,才改写了电子工程的历史。


方面这些半导体元器件细小易碎另方面,性能高,且多功能,多规格。


为了充分发挥半导体元器件的功能,需要对其补强,密封和扩大,以便实现与外电路可靠地电气连接并得到有效的机械,绝缘等方面的保护,防止外力或环境因素导致的破坏。


封装测试的概念正是在此基础上出现的。


芯片封装,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供个良好的工作条件,以使集成电路具有稳定,正常的功能。


由此可见,芯片封装测试的重要性。


本论文主要介绍了芯片封装测试的工艺过程,工艺目的以及加工技术,通过对每个加工步骤的详细介绍,阐述了工艺流程中每个步骤的工艺目的和其重要性。


本论文还介绍了当今世界最先进的封装测试技术以及它们各自的优缺点。


其次,由于我在因特尔成都产品有限公司实习了快半年了,它又是世界先进的芯片封装测试公司。


因此,在我理解的基础上,详细介绍了因特尔芯片封装测试的工艺流程,工艺目的及加工技术。


通过完成本次论文,巩固了这三年来以电路电分为基础芯片封装制造工艺为重点的关于集成电路制造和设计这学科的理论学习。


尤其是巩固了半导体器件半导体物理微电子产业发展集成电路封装制造工艺步骤的学习。


当然也有不够全面的东西因为主要讨论芯片的后段工序对晶圆制造等前端的工艺步骤和工艺流程都没有做出概括和探讨。


希望能在以后的学习中不断完善这些方面的知识。


四川交通职业技术学院毕业设计论文致谢感谢所有老师,学校和因特尔公司的支持,让我们能有个良好的实习环境。


通过将近半年的实习,让我认识了很多。


首先是对自己专业的了解,消除了自己以前对自己专业的那种茫然感觉,从实践中巩固了所学。


感谢孙莹老师对我的指导,使我能够顺利的完成论文。


孙老师知识渊博,治学认真而严谨,让人尊重。


感谢所有老师,同学和工作伙伴。


四川交通职业技术学院毕业设计论文参考文献李可为。


集成电路芯片封装技术。


北京。


电子工业出版社。


杨邦朝,张经国。


多芯片组件技术及其应用。


成都电子科技大学出版社,周良知。


微电子器件封装。


北京化学工业出版社,可能对芯片造成损坏。


填料的粒子尺寸应小于倒装芯片于基片间的间隙。


在填充温度下的填料粘滞性要低,流动性要好。


填料应具有较高的弹性模量用弯曲强度,求确保喊节点不会断取很多图像,图像处理软件处理图像产生系列结果后传给控制电脑控制设备的运行。


通常,图像处理产生的结果用来四川交通职业技术学院毕业设计论文控制设备的精密运行。


图是图像处理软件的界面图图像处理软件人机工程学人机工程主要是用来保护工作人员,让工作人员避免因为姿势不合理等带来的对身体的伤害。


人机工程在生产过程中有如下体现当搬运小于或等于半箱时必须使用双手。


当搬运的装的超过半箱时需要两个人同时操作。


抬起时应屈膝并保持背挺直使用双手搬运四川交通职业技术学院毕业设计论文最多可次搬运盘空在做实时检查时,使用液压力将有的升起到适合你做目检的高度。


次最多只能搬运五盘装有的设备维护为了更好的使用和延长机器的使用寿命,定期的对机器进行维护是非常必要的。


但是在维护机器的时候定要小心的处理好维护工作,否则出现的话就会影响很大。


设备维护的时间可以根据生产量来定,也可以预先安排维护时间,定时维护就行了。


定时维护可分为周维护双周维护月维护季度维护半年维护和年终维护。


设备维护从内容上又可以分为硬件维护和软件维护。


硬件维护周维护和双周维护周双周维护在内容上是样的,只是在时间上的不同而已。


下面具体介绍其维护的内容。


在生产跟踪系统里纪录维护开始时间,并将生产设备状态设置为维护状态。


这样以后,设备就不能用于生产了,以便于维护。


在系统里察看前两周的报警纪录,检查是否有异常的历史报警纪录。


纪录下三条最严重的报警纪录。


纠正重复报警。


移出进料器,是其脱离贴片主设备,便于维护。


关掉主电源,并做好标定锁定。


清理设备内部外部和进料器内部。


清洁并在设备内部涂上润发剂,用干抹布擦拭。


并在喷油嘴内加上油脂。


清洁风扇滤网。


用异丙醇擦拭校准玻片和设备平台。


四川交通职业技术学院毕业设计论文检查吸头是否损坏,如果损坏就更换掉。


清洁吸头。


移除标定锁定,打开主电源。


清洁传动带传感器,并用异丙醇湿润。


确定循环风扇功能是否完好。


测试激光排列情况。


检查是否有漏气。


运行设备,确保正常生产。


在生产跟踪系统里将设备状态设置为生产状态。


月度维护和季度维护它们在内容上是致的。


以下便是具体步骤。


在生产跟踪系统里纪录维护开始时间,并把整个设备状态设置为维护状态。


在系统里察看前两周的报警纪录,检查是否有异常的历史报警纪录。


完成周维护所要做的所有维护步骤。


在系统里列出三条最严重的报警纪录。


纠正其它报警纪录数据。


移动进料器使其处于维护状态。


关掉主电源,并标定锁定。


用防静电布沾上异丙醇清洁传动带。


检查信号线路和软管是否损坏。


检查气动单元和冷凝单元。


用刷子清理掉摄像镜头上的灰尘。


检查吸头是否有环状橡胶,如有,则更换吸头。


检查用于校准的喷嘴是否完好检查玻璃片上的铬是否完整。


确定气动夹工作是否正常。


检查驱动马达是否正常。


移除标定锁定,打开主电源。


四川交通职业技术学院毕业设计论文在系统里将设备状态设置为生产状态。


半年年终维护具体步骤如下完成周维护任务。


完成季度维护任务。


测试紧急停机按钮和连锁开裂。


于自动化领域,如管理系陕西国防学院级毕业设计论文统机械制造包装工业等。


当然,光电式传感器也有它的缺点,它是以光为媒介进行无接触检测,光是种频率很高的电磁波,光干扰也算种电磁干扰,它是导致传感器误动作的主要因素之。


环境光背景光和周围其他光电式传感器所发出的光都是光干扰源。


故设计时,采用偏振光及高频调制的脉冲光,采用同步检波方式,有利于抑制光干扰。


光电式传感器在科学技术领域工农业生产以及日常生活中发挥着越来越重要的作用。


人类社会对传感器提出的要求越来越高是其发展的强大动力,而现代科学技术的突飞猛进则为其提供了坚强的后盾。


纵观几十年传感技术领域的发展,不外乎分为两个方面是提高与改善传感器的技术性能二是寻找新原理新材料新工艺及新功能等。


门架的移动和滚筒的旋转控制水平滚筒的控制水平滚筒式根据车辆的高度而定,当光电传感器检测到车辆的顶棚时,会向发送个开关信号,这个信号可以通过使得水平滚筒停止下降,当循环结束时候水平滚筒通过发出的信号自动归位。


滚筒旋转滚筒的旋转和停止都是程序设计好的,值得强调的是,电机在停止转动时都会有个秒的延迟,这样可以防止电机被瞬间的反向电流烧坏。


门架的前进与后退门架的前进与后退都是通过的连串程序设计而步步实现的,门架的前进是车辆检测信号和启动信号发出后自动运行的,门架后退的信号是车尾检测信号发出的。


陕西国防学院级毕业设计论文手动控制的手动控制很重要,这不但可以应对些不可预见原因造成的故障,还可以专门的对测量的个部位进行反复来回的特殊清洗。


想进入手动控制,必须先停止自动控制,如果想再次进入自动控制,必须将门架和水平滚筒通过手动归位。


故障报警针对故障,本人在的程序里加了很多报警检测和报警保护,比如电机过热,电机短路,电机互锁等等。


报警会发出蜂鸣警报,而且还会进行切断电源的保护。


切断电源后需要进行手动归位,检修故障后方可继续运行。


程序流程图本洗车控制系统可以用以下流程图清晰直观形象地反映全自动洗车的全过程,如图。


程序的编译此程序是通过软件编译,编程语言是台达的专用语言,但与欧姆龙西门子施耐德等些的语言基本相似。


控制系统的设计基本原则是最大限度的满足被控对象的控制要求在满足控制要求的前提下,力求使控制系统简单经济使用和维护方便保证控制系统安全可靠。


本程序采用的基本编程语言梯形图语言。


梯形图程序设计语言是用梯形图的图形符号来描述程序的种程序设计语言。


采用梯形图程序设计语言,程序采用梯形图的形式描述。


这种程序设计语言采用因果关系来描述事件发生的条件和结果。


每个梯级是个因果关系。


在梯级中,描述事件发生的条件表示在左面,事件发生的结果表示在后面。


梯形图程序设计语言是最常用的种程序设计语言。


它来源于继电器逻辑控制系统的描述。


在工业过程控制领域,电气技术人员对继电器逻辑控制技术较为熟悉,因此,由这种逻辑控制技术发展而来的梯形图受到了欢迎,并得到了广泛的应用。


本梯形图程序设计语言的特点是陕西国防学院级毕业设计论文与洗车机原理图相对应,具有直观性和对应性与原有继电关功能是否正常。


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多年前,当晶体管问世和后来集成电路芯片的出现,才改写了电子工程的历史。


方面这些半导体元器件细小易碎另方面,性能高,且多功能,多规格。


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希望能在以后的学习中不断完善这些方面的知识。


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集成电路芯片封装技术。


北京。


电子工业出版社。


杨邦朝,张经国。


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微电子器件封装。


北京化学工业出版社,可能对芯片造成损坏。


填料的粒子尺寸应小于倒装芯片于基片间的间隙。


在填充温度下的填料粘滞性要低,流动性要好。


填料应具有较高的弹性模量用弯曲强度,求确保喊节点不会断

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