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把他们生产的产品定在这个方向。的洞察调查，在年到年化合物半导体每年平均的增长率为。相较之下，比同时期的市场增长率为。在年该化合物半导体市场的高峰亿美元，但在年下跌至亿美元。的洞察预测增长燕山大学本科生毕业设计论文强劲，在随后的岁月，与不断扩大到年，当市场将会扩大倍以上，达亿美元。今天，砷化镓市场已不再被认为是为特定盈利市场。最重要的应用不光是无线通信业，砷化镓是揭示了它的潜力在光电电子应用在军事，医疗，特别是照明领域。标准的生产技术仍然需要变得更加适应这新的高增长的市场。减少芯片尺寸低于的规定，使用更薄的晶圆比的，缩小晶圆厚度也有其优点，可以降低其温度梯度。由于砷化镓是非常脆弱，改善方法是用树脂叶片。这需要提高切削速度和质量。此外，考虑制造晶圆的切割过程是精密的，这需要使用新的切割方法，达到高生产率。此外，砷化镓的价格昂贵也是需要考虑的。另个不如忽视的重要方面是制造和加工的化合物半导体，尤其是砷化镓，对安全有严重的威胁。砷化镓气体有毒，是引起人类致癌物质。这些事实提出了很多的关注，从环境，健康和安全的立场。比较不同的切割方法目前有三种加工方法，用来加工砷化镓晶圆，即砂轮切断，刨切，和激光引导水射流切割。由于砷化镓的特定属性，缺点不容忽视，当切割硅晶片，因为划片砷化镓在加工时有很多缺点。传统的切割方法在加工半导体时会遇到很多问题。激光引导水射流切割主要优势切割硅晶圆时的切缝质量高。如果是传统的切割方法的话，由于硅晶圆非常的脆，加工出高质量的切缝是很难实现的。刨切宽度较大的砷化镓时，加工面面要拓宽，从而减少芯片数量的百分之晶圆。此外，由于机械的限制，导致工件的边缘往往容易破碎，从而使该件无法使用。在般情况下，要达到个符合条件的切割质量，切削速度要在到之间，这主要取决于晶圆的厚度，从而大大减缓了整个加工效率。表显示的是种切割方法的比较。附录英文翻译水射流切割可以在同样的毛配件中切削出更多的工件，既节约材料降低成本。在加工个昂贵的复合材料，这是个真正的优势。举例来说，晶圆并不总是沿内切线。这往往是晶圆破损的主要原因。这意味着，要清楚处理大量的废弃晶圆时间和精力。利用激光引导水射流，不需要将它与个标准的激光看待，可以增加砷化镓晶圆的切削速度，提高切缝质量。此外，它可以切割任意形状，包括多项目晶圆，这在传统切割中是不可能的。水射流引导激光加工激光引导水射流采用了薄水射流作为个引导件，以指导工件加工参见图。除了引导激光，水射流冷却作用正是它的优势所在，它可以降低切削时的温度，也就消除了材料的熔融。事实上，在激光高，和面铣中光加工加工工序创建程序并创建操作单击创建操作图标，弹出相应对话框，如图设置。设置完成之后点击确定退出设置。双击导航条中的选项，弹出对话框，如图。第四章后处理生成程序图创建操作图设置等高参数单击图标，弹出进给和速度对话框，如图设置好参数，点击确定返回。单击图标生成刀轨，如图，并单击图标确定刀轨。图设置参数图生成刀轨创建面铣中光的加工工序第四章后处理生成引导水射流是个低温切割系统，在任何切削过程中检测的工作的切削温度不会超过的。燕山大学本科生毕业设计论文这种水射流很安全，在晶圆在切割中不存在由于机械和热而产生的损失见图。该水射流提供了个不断切缝宽度等于直径的射流，因此，特别是对非常脆和难以加工材料如砷化镓，即使厚度小也可加工，至的根据该喷嘴直径。另个明显的优势，这种水射流对于此特定的应用是当工件变薄时它的切削速度和质量会增加，而在传统切割中，这是刚好相反。薄砷化镓晶圆，可实现非常高切割速度。传统的激光切割砷化镓时产生大量的碎片，很难消除，甚至可以破坏附近的活性成分。在水射流切割中，这个问题已经克服。使用种特殊的薄水膜，新技术的具体不断晶圆清洁和免费的粒子。由此产生的水平芯片的污染，比传统的切削方法要小得多。任意形状的切割，在薄晶圆加工中已变得日益重要，为各种应用在微电子学和医学，在其中的任意形状使用。传统技术不能提供所需的灵活性和两维自由度。图介绍了水射流全方位的定向切割。左图的砷化镓晶圆厚，切缝宽的，所取得的速度点表面上是没有残留。该切削的晶圆右侧是厚，切削速度。附录英文翻译安全关于安全问题，多次对水射流测试表明在切割过程中空气里没有发现存在砷化氢的气体，切割砷化镓晶圆，个重要的差异，以传统激光切割为例见表这是不得不令人惊讶，因为激光引导水射流是水射流和再加上在个很短激光脉冲约相互作用的雷射光与物质。由于有水的存在，在切割时不会产生有毒气体，而是是有毒气体溶解到水中。因为废水中砷的浓度很高，所以废水应当适当的过滤或循环。与传统切割相比，激光引导水射流切割砷化镓不需要任何额外的保安系统。结论总括而言，较传统的切割方法，水射流切割展示了无可争议的优势。厚的晶圆可以切割在六和卓越的品质是达成共识。甚至，尽管传统方法已有所改善所做，多年来，他们将很快取代晶圆变薄和聘用更多的成本和关键材料。参考年麦卡琳报告，新闻稿，的洞察，年。,划片砷化镓晶圆与思诺瓦激光微挑战，改善和安全安全切割砷化镓晶圆与雷射器，技术文件的工业标准结构，第卷燕山大学本科生毕业设计论文附录英文原文附录英文原文,燕山大学本科生毕业设计论文,击图标确定刀轨。图设置参数图生成刀轨创建操作单击创建操作图标，弹出相应对话框，如图设置。设置完成之后点击确定退出设置。双击导航条中的选项，弹出对话框，如图。第四章后处理生成程序图创建操作图设置等高参数单击图标，弹出进给和速度对话框，如图设置好参数，点击确定返回。单击图标生成刀轨，如图，并单击图标确定刀轨。图设置参数图生成刀轨创建程序并创建操作，重复操作。创建等处理信号在拥挤的频带，和增大大的功率效率更有优势。根据的洞察的市场研究公司总部设在斯科茨代尔，亚利桑那州，在年占市场的份额的化合物半导体集成电路仍然主要是基于砷化镓。半导体市场已经程序型时应该考虑负荷变化时系统的控制和调节。十五层水系统水力计算基本公式本计算方法理论依据张萍编著的中央空调实训教程。沿程阻力ξ沿程阻力系数ξ局部阻力水流动时遇弯头三通及其他配件时，因摩擦及涡流耗能而产生的局部阻力为ξ水管总阻力确定管径式中冷冻水流量流速,。在水力计算时，初选管内流速和确定最后的流速时必须满足以下要求表管内水的最大允许水流速表公称直径公称直径第页空调系统的水系统的管材有镀锌钢管无缝钢管以及管材等。本系统除了机房各层干支管以及立管均采用管材，机房采用镀锌钢管。管材和钢管管材连接时，管需要打个型号。管又叫三型聚丙烯管，采用无规共聚聚丙烯经挤出成为管材，注塑成为管件。是欧洲年代初开发应用的新型塑料管道产品。是年代末，采用气相共聚工艺使左右在的分子链中随机地均匀聚合无规共聚而成为新代管道材料。它具有较好的抗冲击性能和长期蠕变性能。管除了具有般塑料管重量轻耐腐蚀不结垢使用寿命长等特点外，还具有以下主要特点无毒卫生。的原料分子只有碳氢元素，没有有害有毒的元素存在，卫生方便，不仅用于冷热水管道，还可用于纯净饮用水系统。保温节能。管导热系数为，仅为钢管的。较好的耐热性。管的维卡软化点。最高工作温度可达，可满足建筑给排水规范中热水系统的使用要求。使用寿命长。管在工作温度，工作压力条件下，使用寿命可达年以上常温下使用寿命可达年以上。安装方便，连接方便。具有良好的焊接性能，管材管件可采用热熔和电熔连接，安装方便，接头热熔，其连接部位的强度大于管材本身的强度。物料可回收利用。废料经清洁破碎后回收利用于管材管件生产。回收料用量不超过总量，不影响产品质量。顶层的冷冻水供回水水管路水力计算第页图顶层冷冻水供回水管路轴侧图计算方法按照房间实际冷负荷来确定冷冻水管的管径进行水利计算。冷负荷和流量的关系如下其中冷冻水流量水的比热容进出水温差，进水取，回水取，。查取简明空调设计手册图水管路计算图对于冷冻水管压力降取，经济比摩阻，对应换算得到的水流量第页可以查出对应的水管管径，若查得得水管管径接近压力降上线则取大号管径，以降低管内的流速，减小因此而产生的局部阻力损失。计算举例以宿舍为例其冷量带入上式得流量为查图可知其支管管管径。比摩阻为由图可的房间支管的管长为回水水管流速为，进而用局部阻力系数计算局部阻力和沿程阻力，使用鸿业水利计算软件算得沿程阻力损失和局部阻力损失得到支管的总阻力损失。其他房间的支干管管径以及各参数也亦如此方法算得。供水水力计算见下表表顶层冷冻水供水最不利回路计算管段编号负荷流量管径管长νξ动压第页合计供水其他管径见图纸，凡是与风机盘管相连接的供回水管以及凝水管管径均为，回水管道最不利回路水力计算见下表表顶层冷冻水回水最不利环路水力计算管段编号负荷流量管径管长νξ动压合计其他管径详见图纸。三层水管最不利环路造比较多，工作面设备开机率按考虑，采煤机割煤速度为，两采放，则每刀割煤所需时间每日有效割煤时间排风风机系统选择型，系统选择型。因为顶层是吊把他们生产的产品定在这个方向。的洞察调查，在年到年化合物半导体每年平均的增长率为。相较之下，比同时期的市场增长率为。在年该化合物半导体市场的高峰亿美元，但在年下跌至亿美元。的洞察预测增长燕山大学本科生毕业设计论文强劲，在随后的岁月，与不断扩大到年，当市场将会扩大倍以上，达亿美元。今天，砷化镓市场已不再被认为是为特定盈利市场。最重要的应用不光是无线通信业，砷化镓是揭示了它的潜力在光电电子应用在军事，医疗，特别是照明领域。标准的生产技术仍然需要变得更加适应这新的高增长的市场。减少芯片尺寸低于的规定，使用更薄的晶圆比的，缩小晶圆厚度也有其优点，可以降低其温度梯度。由于砷化镓是非常脆弱，改善方法是用树脂叶片。这需要提高切削速度和质量。此外，考虑制造晶圆的切割过程是精密的，这需要使用新的切割方法，达到高生产率。此外，砷化镓的价格昂贵也是需要考虑的。另个不如忽视的重要方面是制造和加工的化合物半导体，尤其是砷化镓，对安全有严重的威胁。砷化镓气体有毒，是引起人类致癌物质。这些事实提出了很多的关注，从环境，健康和安全的立场。比较不同的切割方法目前有三种加工方法，用来加工砷化镓晶圆，即砂轮切断，刨切，和激光引导水射流切割。由于砷化镓的特定属性，缺点不容忽视，当切割硅晶片，因为划片砷化镓在加工时有很多缺点。传统的切割方法在加工半导体时会遇到很多问题。激光引导水射流切割主要优势切割硅晶圆时的切缝质量高。如果是传统的切割方法的话，由于硅晶圆非常的脆，加工出高质量的切缝是很难实现的。刨切宽度较大的砷化镓时，加工面面要拓宽，从而减少芯片数量的百分之晶圆。此外，由于机械的限制，导致工件的边缘往往容易破碎，从而使该件无法使用。在般情况下，要达到个符合条件的切割质量，切削速度要在到之间，这主要取决于晶圆的厚度，从而大大减缓了整个加工效率。表显示的是种切割方法的比较。附录英文翻译水射流切割可以在同样的毛配件中切削出更多的工件，既节约材料降低成本。在加工个昂贵的复合材料，这是个真正的优势。举例来说，晶圆并不总是沿内切线。这往往是晶圆破损的主要原因。这意味着，要清楚处理大量的废弃晶圆时间和精力。利用激光引导水射流，不需要将它与个标准的激光看待，可以增加砷化镓晶圆的切削速度，提高切缝质量。此外，它可以切割任意形状，包括多项目晶圆，这在传统切割中是不可能的。水射流引导激光加工激光引导水射流采用了薄水射流作为个引导件，以指导工件加工参见图。除了引导激光，水射流冷却作用正是它的优势所在，它可以降低切削时的温度，也就消除了材料的熔融。事实上，在激光高，和面铣中光加工加工工序创建程序并创建操作单击创建操作图标，弹出相应对话框，如图设置。设置完成之后点击确定退出设置。双击导航条中的选项，弹出对话框，如图。第四章后处理生成程序图创建操作图设置等高参数单击图标，弹出进给和速度对话框，如图设置好参数，点击确定返回。单击图标生成刀轨，如图，并单击图标确定刀轨。图设置参数图生成刀轨创建面铣中光的加工工序第四章后处理生成