输入输入口，都要求微间距键合技术的发展。而线和线的相对劣势暴露出来，新材料的引入势在必行。线作为最有可能的替代品，满足微距键合的需要，在未来发展中，线代替线成为主流材料是必然的趋势。但是，线工艺不完善，材料在材料和工艺上存在不少可靠性问题，而这些问题的存在使线焊接代替焊接还学需要个长期的过程。而我国在键合引线方面，包括主流的线，线和线，无论在质量和数量上都不能满足国内市场的要求。因此，加强键合引线的研究成为我国封装产业发展的突破口。第四章塑料封装材料塑封材料的概述在集成电路封装的所有环节中，引线键合起到输入输出的电气连接，支撑和散热等重要的作用，是微电子封装中个重要的环。在引线键合后，就是对器件的包封环节。这也是集成电路封装中个尤为重要的环节。单纯的裸片是很脆弱的就像个小婴儿，必需要外界给予的保护，它才能正常的，稳定的，长久的工作。而对器件的包封就是这种外界给予的保护。在外界环境中存在很多复杂的因素，比如，灰尘，水分，冲击，化学物质等，都很容易对器件内部的引线金属和工艺材料造成开路，短路，脆裂等失效。这就严重的影响着器件的工作。严重是也会造成很大的经济损失。而对器件的封装，让器件与外界环境隔离，保护器件内部尽可能小的受到这些影响，提高器件的可靠性，让器件正常的工作。器件封装就是将封装材料和半导体芯片结合在起，形成个以半导体为基础的电子功能器件。就封装材料而言，主要有金属基封装材料，陶瓷封装材料和塑料封装材料。金属基封装材料和陶瓷封装材料为气密性封装，可靠性能高，但是成本比较昂贵，以陶瓷封装来说，其成本是同等芯片塑料封装成本的倍。由于它们高的可靠性，这两种材料封装多用于航天，航空和军事领域。随着民用电子产品和集成电路不断发展，民用产品在半导体产品中占据主要地位。塑料封装有工艺简单，便于加工，成本低廉，生产效率高，使用大规模生产的优点。由于塑料封装众多优点，它占整个封装材料市场的以上，民用器件几乎，工业元器件将近都是塑料封装。在塑封材料中，环氧树脂由于具有收缩率低，粘结性好，耐腐蚀性好，电绝缘性能优异及较低的成本等突出优点，使之在塑料封装中应用最广泛，占据塑料封装材料的以上。塑封环氧树脂发展现状环氧树脂的工艺出现于年，由申请的，揭示了固化剂和添加剂的应用工艺方法及环氧树脂固化物应用的研究成果。早期是酚醛树脂材料，但是由于其容易带来离子污染而被年代中期，美国，德国，前苏联等先进国家制造出的双酚环氧树脂所取代。双酚环氧树脂减弱了离子污染问题，但是随着技术的发展，离子污染问题又凸现出现，并出现了玻璃转化温度的问题。成都工业学院电气与电子工程系年代开发了满足符合材料工艺的新型多功能团环氧树脂。近期，又开发了水性环氧树脂和耐温耐湿环氧树脂。经过几十年的发展，美国，日本等电子产业大国的环氧树脂的产品品种，质量和应用都进入了成熟阶段。它们并成为全球环氧树脂的重要供应地。我国的环氧树脂产业在年代前发展缓慢。之后，伴随电子产业的迅速崛起，环氧树脂产业发展迅猛。有许多家生产厂，研究发现，系统的主要组成是生长速度慢于系统的生长速度，等人对两种系统的的生长速度也做了仔细的对比研究，也得出了相同的结论，在相同情况下，间的生长比间生长慢倍。因此在同等情况下的厚度，前者比后者薄的多，并且柯根达尔空洞很少观察到。所以，系统有更低的接触电阻和更高的可靠性。材料的比高，也是同材料的个不足之处。高就意味着在热处理过程中就有可能出现由不匹配造成的热应力，导致裂纹，分层等相关失效出现。在解决这个问题上，陈文革等人作了关于钨铜方面的研究，钨铜具有和铜样的导电导热性，并且有低的优点，但是却有硬度高的缺点，这就意味着增大焊盘凹陷，电介质裂纹等失效出现的几率。吴小刚等人亦提出了通过改变合金中的含量可以改变，同时也可以改变合金的硬度，这将带来更多的可靠性问题。金属系统具有良好的电学性能，它们之间不会形成任何，具有很高的可靠性。但是，这种金属系统没有被普遍的接受，方面因为很容易被氧化另外方面作焊盘，和之间的粘附性差，且很容易扩散图三者间相对硬度的比较图般的键合情况图重载键合情况图由腐蚀导致的引线开路进中形成化合物和深能级杂质，影响了器件的电学性能和可靠性，可能造成短路等现象出现。建立之间的阻挡层是有必要的。现在普遍使用的阻挡有，等。等人研究了用系统作为二者间的阻挡层。然而这种阻挡层具有局限性，受退火温度和层厚度的影响。而作为种粘附成都工业学院电气与电子工程系性好，化学性质性质也不活泼的化合物，是建立阻挡层的良好材料。王晓冬和等人分别对的阻挡作用作了相关的研究表明，能形成良好的阻挡效果，很好的防止的扩散行为。材料的不同的晶界结构是之有不同的性能。其中，单晶线的研究是最具有代表性的。室温下，单晶线有低于普通线的电阻率，有比铜银合金还高的导电性能。在机械加工方面，单晶线具有良好的延展性能，其延伸率可达几十，可以加工成更细的线，从而适应不断发展的微距连接。单晶线内部缺陷比多晶铜少，其强度比普通低，从而缓解因为强度带来的焊盘缺陷等潜在失效。然而，单晶也存在导电性能随温度降低而衰减比较快的问题，且超声焊的高速振动对单晶在焊接方面有影响。互连的未来消费类电子的不断进步，集成电路民用化的发展。封装，特别是成本较低的塑料封装将显得更加重要。而工艺成熟，操作简单，成本低的引线互连，受到许多半导体封装厂家的青睐。虽然我国作为世界封装工厂，但在引线键合技术的研发和设备制造上，远落后于国际先进水平，加强这方面的研究是必要的。在未来十年，我国国内的半导体市场需求有增无减，分立器件作为其中的个重要的组成部分，也将成为带动我国的引线键合技术继续发展的外部因素。集成电路的高集成度化，多功能化不断对封装技术提出新的要求，封装技术正朝着多引线化，高密度化，薄型化，多功能化和高散热性化方向发展，要求更细的键合引线进行窄间距，短距离的键合。键合引线材料作为引线键合中最主要的部分，直接影响着键合点的质量的好坏和器件的可靠性。线和线作为键合的主要的材料，各有各的优势。然而，面对不断缩小的线宽，不断增多的其中温差修正系数基本耗热量朝向风向高度附加实际附加围护结构耗热量冷风渗透耗热量冷风侵入耗热量房间总耗热量面积北外墙北外窗屋面四人宿舍名称及方向围护结构传热系数室内计算温度供暖室外计算温度温差修正系数基本耗热量朝向风向高度附加实际附加围护结构耗热量冷风渗透耗热量冷风侵入耗热量房间总耗热量面积北外墙北外窗屋面四人宿舍名称及方向围护结构传热系数室内计算温度供暖室外计算温度温差修正系数基本耗热量朝向风向高度附加实际附加围护结构耗热量冷风渗透耗热量冷风侵入耗热量房间总耗热量面积北外墙北外窗屋面四人宿舍名称及方向围护结构传热系数室内计算温度供暖室外计算温度温差修正系数基本耗热量朝向风向高度附加实际附加围护结构耗热量冷风渗透耗热量冷风侵入耗热量房间总耗热量面积北外墙北外窗屋面四人宿舍名称及方向围护结构传热系数室内计算温度供暖室外计算温度温差修正系数基本耗热量朝向风向高度附加实际附加围护结构耗热量冷风渗透耗热量冷风侵入耗热量房间总耗热量面积南外墙南外窗屋面四人宿舍名称及方向围护结构传热系数室内计算温度供暖室外计算温度温差修正系数基本耗热量朝向风向高度附加实际附加围护结构耗热量冷风渗透耗热量冷风侵入耗热量房间总耗热量面积南外墙南外窗屋面四人宿舍名称及方向围护结构传热系数室内计算温度供暖室外计算温度温差修正系数基本耗热量朝向风向高度附加实际附加围护结构耗热量冷风渗透耗热量冷风侵入耗热量房间总耗热量面积南外墙南外窗屋面，。周永强，高等学校毕业设计指导，北京中国建材工业出版社，。薛源顺,机床夹具设计第二版,机械工业出版社,余光国，马俊，张兴发，机床夹具设计，重庆重庆大学出版社，。东北重型机械学院，洛阳农业机械学院，长春汽车厂工人大学，机床夹具设计手册，上海上海科学技术出版社，。李庆寿，机械制造工艺装备设计适用手册，银州宁夏人民出版社，。廖念钊，莫雨松，李硕根，互换性与技术测量，中国计量出版社，。哈尔滨工业大学,哈尔滨市教育局,专用机床夹具设计与制造,黑农江人民出版社,乐兑谦，金属切削刀具，机械工业出版社，。四川职业技术学院机械制造教研室机械加工工序卡产品型号零件名称零件号工序名称工序号技检要求基准面材料同时加工零件数设备牌号硬度名称型号夹具定额代号名称单件时间分每班次数每台件数工人等级工步号工步内容走刀长度毫米走刀次数切削深度毫米切削速度米秒主轴转速转分进给量毫米转机动时间分辅助时间分刀具辅具量具名称规格数量名称规格数量名称规格拟制日期审核日期批准日期共页第页量面积南外墙南外窗四人宿舍取名称及方向围护结构传热系数室内计算温度供暖室外计算温度温差修正系数基本耗热量朝向风向高度附加实际附加围护结构耗热量冷风渗透耗热量冷风侵入耗热量房间总耗热量面积南外墙南外窗四人宿舍取名称及方向围护结构传热系数室内计算温度供暖室外计算温度温差修正系数基本耗热量朝向风向高度附加实际附加围护结构耗热量冷风渗透耗热量冷风侵入耗热量房间总耗热量面积南外墙南外窗四人宿舍取名称及方向围护结构传热系数室内计算温度输入输入口，都要求微间距键合技术的发展。而线和线的相对劣势暴露出来，新材料的引入势在必行。线作为最有可能的替代品，满足微距键合的需要，在未来发展中，线代替线成为主流材料是必然的趋势。但是，线工艺不完善，材料在材料和工艺上存在不少可靠性问题，而这些问题的存在使线焊接代替焊接还学需要个长期的过程。而我国在键合引线方面，包括主流的线，线和线，无论在质量和数量上都不能满足国内市场的要求。因此，加强键合引线的研究成为我国封装产业发展的突破口。第四章塑料封装材料塑封材料的概述在集成电路封装的所有环节中，引线键合起到输入输出的电气连接，支撑和散热等重要的作用，是微电子封装中个重要的环。在引线键合后，就是对器件的包封环节。这也是集成电路封装中个尤为重要的环节。单纯的裸片是很脆弱的就像个小婴儿，必需要外界给予的保护，它才能正常的，稳定的，长久的工作。而对器件的包封就是这种外界给予的保护。在外界环境中存在很多复杂的因素，比如，灰尘，水分，冲击，化学物质等，都很容易对器件内部的引线金属和工艺材料造成开路，短路，脆裂等失效。这就严重的影响着器件的工作。严重是也会造成很大的经济损失。而对器件的封装，让器件与外界环境隔离，保护器件内部尽可能小的受到这些影响，提高器件的可靠性，让器件正常的工作。器件封装就是将封装材料和半导体芯片结合在起，形成个以半导体为基础的电子功能器件。就封装材料而言，主要有金属基封装材料，陶瓷封装材料和塑料封装材料。金属基封装材料和陶瓷封装材料为气密性封装，可靠性能高，但是成本比较昂贵，以陶瓷封装来说，其成本是同等芯片塑料封装成本的倍。由于它们高的可靠性，这两种材料封装多用于航天，航空和军事领域。随着民用电子产品和集成电路不断发展，民用产品在半导体产品中占据主要地位。塑料封装有工艺简单，便于加工，成本低廉，生产效率高，使用大规模生产的优点。由于塑料封装众多优点，它占整个封装材料市场的以上，民用器件几乎，工业元器件将近都是塑料封装。在塑封材料中，环氧树脂由于具有收缩率低，粘结性好，耐腐蚀性好，电绝缘性能优异及较低的成本等突出优点，使之在塑料封装中应用最广泛，占据塑料封装材料的以上。塑封环氧树脂发展现状环氧树脂的工艺出现于年，由申请的，揭示了固化剂和添加剂的应用工艺方法及环氧树脂固化物应用的研究成果。早期是酚醛树脂材料，但是由于其容易带来离子污染而被年代中期，美国，德国，前苏联等先进国家制造出的双酚环氧树脂所取代。双酚环氧树脂减弱了离子污染问题，但是随着技术的发展，离子污染问题又凸现出现，并出现了玻璃转化温度的问题。成都工业学院电气与电子工程系年代开发了满足符合材料工艺的新型多功能团环氧树脂。近期，又开发了水性环氧树脂和耐温耐湿环氧树脂。经过几十年的发展，美国，日本等电子产业大国的环氧树脂的产品品种，质量和应用都进入了成熟阶段。它们并成为全球环氧树脂的重要供应地。我国的环氧树脂产业在年代前发展缓慢。之后，伴随电子产业的迅速崛起，环氧树脂产业发展迅猛。有许多家生产厂，