些元器件的封装还得自己画。

像本次电路所用到的和滑动变阻器在元件库里就找不到需要自己画封装。

如图所示就是本次设计所画的封装。

封装的尺寸大小，可以从网上搜索资料，也可以自己用尺子量确定其尺寸。

选定好电路图所需的各个器件后，就可以按照自己所确定好的电路图将原理图在软件上画出来。

导入画完电路原理图后，检查原理图的电器属性。

没问题后就编译工程通过后就可以创建了。

然后将原理图的信息转移到目标文件打开原理图文件，原理图。

选择原理图。

该工程被编译并且工程变更命令对话框显示出来，如图所示。

图点击。

如果所有的更改被验证，状态列表中将会出现绿色标记。

如果更改未进行验证，则关闭对话框，并检查框更正所有。

点击，将更改发送给。

当完成后，那列将被标记。

单击，目标文件打开，并且已经放置好元器件。

的摆放及布线生成文件后，元器件的摆放位置是杂乱的。

我们需要根据电路原理图来设计摆放好各个器件所在的位置。

值得注意的是要确保整个元器件保持在板的边界内，而且当用户拖动元器件的时候可用空格键进行必要的旋转每次向逆时针方向转确定好各器件的位置后然后在规则中设定些值，如焊盘大小，线与线间距最小距离为，连线大小为，为，信号线为等等。

这些弄好后就可以开始进行手工布线了，布线的时候注意线要尽量的拉直，但是线转方向的时候最好不要有直角，能粗的就要粗点，还有最好没有跳线。

由于我们做的是单面板，所以我们所要用的是在底层布线。

最终的图如图。

图设计中应注意的问题布线方向从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相致，布线方向最好与电路图走线方向相致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修。

各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。

电阻，二极管的放置方式分为平放与竖放两种平放当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，般是采用平放较好对于以下的电阻平放时，两个焊盘间的距离般取英寸，的电阻平放时，两焊盘的间距般取英寸二极管平放时，系列整流管，般取英寸系列整流管，般取英寸。

竖放当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距般取英寸。

电位座的放置原则电位器在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。

电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。

座设计印刷板图时，在使用座的场合下，定要特别注意座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个脚位是否正确，例如第脚只能位于座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽从焊接面看。

进出接线端布置相关联的两引线端不要距离太大，般为英寸左右较合适。

进出线端尽可能集中在至个侧面，不要太过离散。

设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。

在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。

设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。

布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符设计应按定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。

手工制板方法感光制板法图形设计输出利用或其他设计软件进行线路图设计，将设计好的线路板图形通过打印机打印出来，可以使用喷墨打印机或激光打印机均可，但注意保持线路的完好性，使用材料普通打印纸即可进行操作，及使用硫酸纸或光绘菲林纸制作。

选板选择与线路大小相符的光印板或覆膜感光板，利用线路板裁板机，并可根据板机上的精确刻度进行裁切，余下的放置于常温暗处进行保存，保存期限分别为两年和两周。

注意不必在黑暗中工作也可，但不要在太过明亮或日光直射处进行裁切，裁切时请不要撕掉保护膜用软布或吹气清理切屑，保持保护膜完好性请勿污损光印膜并注意防止刮伤。

环保多功能制板机，主要包括四大部分，主机透明塑料区，透明塑料区二。

主机部分主要有真空曝光区操作控制。

真空曝光区主要控制抽屉式曝光系统操作控制主要控制透明塑料操作区。

透明塑料二操作区主要由显影过孔蚀刻个槽组成，其中蚀刻分为两个槽，每个槽边上都有标示指向说明，另外每个功能槽都有个加热器及对流气动压力泵控制系统，进行制板操作前，须检查下是否加热器和对流泵气管接好，以防止接触不良。

透明塑料操作主要由镀锡阻焊显影退膜显影四个槽组成，每个槽边上都有标示指向说明另外每个功能槽都有个加热器及对流气动压力泵控制系统，进行制板操作前，须检查下是否加热器和对流泵气管都接好，以防止接触不良。

曝光使用环保多功能制板机可制做单双面线路板的曝光工艺，操作简便，而且曝光时间极短，基本可在之内完成全部曝光工作。

操作流程打开抽屉式曝光系统，将真空扣扳手以大拇指推向外侧扳，往上翻以打开真空夹，将板置于真空夹之玻璃上并与吸气口保持以上的距离，然后在板上放置图稿，图稿正面贴于板之上，如为双面板，请将两张原稿对正后将左右两边用胶带贴住，再将板插入原稿中，然后压紧真空夹板手，以确保真空打开电源开关，界面显示主画面，点击曝光控制键，进入曝光控制界面点击抽真空图表，指示灯亮点击数字图标，进行曝光时间设置，按照单双面板及图纸的要求进行设置点击曝光图标，按照单双面板的要求，点击上曝光和下曝光单面板可只设置要曝光的图标点击曝光图标，进行线路图曝光。

单面板硫酸纸图稿为秒硫酸纸图稿为秒双面板硫酸纸图稿为秒硫酸纸图稿为秒。

这次的动手给我很大的体会，体会到了理论与实践结合的好处。

第章焊接与测试元器件的焊接电烙铁的使用要点新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上层锡给烙铁通电，然后在烙铁加热到定的时候就用锡条靠近烙铁头，使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上层锡。

电烙铁通电后温度高达摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温烧死烙铁头被氧化。

要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

电烙铁使用段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。

如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。

焊接的要点用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。

下面介绍些元器件的焊接要点。

焊接最好是松香松香油或无酸性焊剂。

不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。

焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上层焊锡。

焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。

烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。

半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。

焊接结果图最终焊接电路正面图最终焊接电路反面电路测试实践表明，新安装完成的电路板，往往难于达到预期的效果。

这是因为人们在设计时，不可能周全地考虑到元件值的误差器件参数的分散性等各种复杂的客观因素，此外，电路板安装中仍有可能存在没有查出的。

通过电路板的测试和调整，可发现和纠正设计方案的不足，并查出电路安装中的，然后采取措施加以改进和纠正，就可使之达到预定的技术要求。

静态工作点测试接上电源伏，不带负载情况下接通电源，按下电路板上电源开关，测试滤波电容两端输出电压应为左右。

若出现异常应该立即断电。

最大输出功率测试将负载接入功率输出端。

再将信号源调至频率，输出电压为，接到音频放大器的声道输入端。

将音调调节电位器调到最大。

功率输出端接上示波器毫伏表。

图测试的接法调节音量电位器，使输出信号失真度时，测出功率放大器的输出电压的值，由公式计算放大器的最大输出功率。

频率特性测试调节输入信号幅度或调音量电位器，使输出信号为。

测出电路输入信号的大小的值。

调节输入信号的频率，保持输入信号的大小不变，测量输出信号的大小。

找出上下限频率和，求出通频带。

音乐试听在功率调试正常后，接上音乐信号源，试听音量和音调电路对音乐的调节效果。

调节声道的音调电位器，能够听到高提升和低音调的声音有明显的衰减。

图最终效果图第章结论音频功率放大器现如今已近是个技术已经相当成熟的领域，然而人们对于跟高音质的最求，它还在不断的发展前进当中。

近年来更高的效率，更好的音质，更小的体积是音频功率放大器的发展方向。

效率更高的类放大也受到越来越多人们的重视，很多公司也有相应的产品推出。

随着技术的成熟以及其所达到越来越好的声音重现效果，类放大器将主导音频放大器市场。

但是从另个角度讲，类结构提供的信号与噪声加失真比可能比类好达十倍。

它的结构更简单输出端无需电抗滤波器件输出信号中也不会出现由频率高达几百的切换所产生的电磁辐射。

因此，类放大器在音频设计领域仍然会有席之地。

致谢本文研究工作是在我的导师薛瑞老师的精心指导和悉心关怀下完成的，从开题伊始到论文结束，我所取得的每个进步编写的每段程序都无不倾注着导师辛勤的汗水和心血。

导师严谨的治学态度渊博的各科知识无私的奉献精神使我深受启迪，从尊敬的导师身上，我不仅学到了扎实宽广的专业知识，也学到了做人的道理。

在今后的学习工作中，我将铭记恩师对我的教诲和鼓