根据国家集成电路产业十五发展目标，到年，全国集成电路产量要达到亿块，销售额达到亿元，约占当时世界市场份额，满足国内市场需求，涉及国防重点工程和国民经济安全关键专用集成电路基本立足国内。以计算机通信数字音视频信息化工程为服务对象嵌入式卡电路等，能自行设计并立足国内生产英寸微米技术要成为产业主流生产技术封装业形成较大发展规模支撑业中为英寸微米生产线配套设备有所突破，量大面广材料要实现大生产。到年，全国集成电路产量要达到亿块，销售额达到亿元左右，占当时世界市场份额，满足国内市场需求，主要电子整机配套专用集成电路基本立足国内。在技术水平上，芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套集成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键设备技术和新工艺新器件研究有所创新，有所突破。集成电路发展离不开专用设备仪器和材料这三大支柱，而用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之。塑封约占封装以上，所以塑封工业发展必须与发展同步或超前个节拍，才能支撑快速发展。实业发展有限公司为适应集成电路市场高速发展，新建集成电路用环氧塑封料生产线，引进生产技术，使环氧塑封料生产能力达到吨年是十分必要。本项目实施，有利于公司扩展新经济增长点，满足市场需要，有利于公司自身完善发展和以及我国集成电路塑封料技术水平提高。编制依据国家发展计划委员会和科学技术部当前优先发展高技术产业化重点领域指南年月公司给与信息产业电子第十设计研究院有限公司委托国家和山东省其他有关政策法规项目单位提供其他有关资料。主要数据和经济指标本项目主要数据与经济指标见表表主要数据与经济指标览表结论序号名称单位数量备注生产大纲环氧塑封料吨年新增职工总数人设备总数台套主要设备动力消耗装设功率自来水总投资万元固定资产投资万元流动资金万元经济评价指标销售收入万元达产年平均销售税金及附加万元达产年平均利润总额万元达产年平均销售利润率达产年平均投资利润率达产年平均财务内部收益率税后财务净现值万元税后投资回收期年含建设期年盈亏平衡点产量表示本项目产品为集成电路用环氧塑封料生产，符合国家产业政策及十五规划，属国家优先发展技术领域。项目达产后经济效益较好，达产年平均销售收入万元，利润万元，内部收益率达。投资回收期为年。经济效益较好，项目可行。第二章承办企业基本情况承办企业基本情况单位简介业发展有限公司成立于年，是个集工贸房地产为体企业，注册资本万元，拥有员工多人。其中中级技术职称科研人员占公司人员，具有较强开发能力。目前，企业正充分发挥自身优势，在做好原来产品市场同时，积极扩展产品领域，通过引进技术，对外合作，力争在短期内发展成国内流集成电路环氧塑封料生产企业。公司主要经济指标公司主要财务状况及经营业绩较好，年公司净利润达元。市场需求预测市场预测国际市场预测根据美国半导体协会数据﹐年世界集成电路行业总产值为了亿美元。未来五年﹐世界集成电路行业将以年平均速度增长。微电子封装技术原本是芯片生产后期工序之，但其直追随着集成电路发展而发展，每代都会有相应代封装技术相配合，而﹐﹐﹐﹐﹐等技术发展，更加促进芯片封装技术不断达到新水平。据电子趋势出版公司最新报告称，全球集成电路封装市场预计在年内将达到亿美元，从年至年将以混合年增长率速度增长。年集成电路封装市场总收入从年亿美元增长到亿美元，到年将增长到亿美元。然而，这个市场到年将下降到亿美元，然后在年将反弹到亿美元，在年达到亿美元。这篇报告称，从封装类型方面预测，球状矩阵排列封装仍是最大市场，从年至年混合年增长率预计将达到。从销售收入方面说，封装在年预计将从年亿美元增长到亿美元。芯片尺寸封装封装是增长最快市场，从年至年混合年增长率是。从销售收入方面来说，封装在年预计将从年亿美元大幅增长到亿美元。小外型封装封装是第二大市场，但是，这种类型产品从年至年混合年增长率仅为。从销售收入看，封装在年预计将从年亿美元增长到亿美元。四方扁平封装封装是第三大市场，从年至年混合年增长率为。封装市场在年收入预计将从年亿美元增长到亿美元。栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从年亿美元增长到亿美元。同时，封装年增长率为，年收入预计将从年亿美元增长到亿美元。双列直插式封装封装将以每年速度下降，年收入将从年亿美元减少到亿美元。微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列另关键技术，而微电子封装材料亦成为产品发展进步个不可缺后端产品。电子封装材料有金属基封装材料，陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料主要为环氧树脂以其在成本和密度方面优势在封装材料中枝独秀，世界范围内电子元器件整体计身，有封装都由环氧树脂来完成。随着集成电路集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度提高，以前环氧树脂塑封料已不能满足性能要求，为适应现代电子封装要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应未来电子封装要求。目前世界范围内大量生产和应用是双酚型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量比例依次为双酚型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家司上海树脂厂无锡化工研究设计院成都化肥厂浙江余姚塑封料厂苏州住友电木昆山长兴化工股份有限公司产品大纲本项目产品技术水平确定自建不计成本设备购置费设备安装费工具器具费其他费用合计流动资金估算估算方法流动资金按分项指标估算法，分别依据应收帐款存货现金应付帐款最低周转天数进行计算。估算结果达产年所需流动资金为万元。项目总投资总投资为万元其中固定资产投资万元流动资金万元资金筹措固定资产投资筹措本项目固定资产投资万元，其中申请银行贷款万元，万元由企业自筹解决。流动资金筹措本项目除铺底流动资金万元由企业自筹外，还需流动资金万元申请银行贷款，贷款年利率为。第十章经济分析基本数据生产规模生产规模为年产环氧塑封料吨，建成投产第年为吨，第二年为吨，第三年达产，为吨。项目计算期项目计算期年，其中建设期年，投产期年，满负荷生产期年。生产总成本估算详见表原材料根据材料耗量及市场价进行估算，原材料费按元吨计算。动力费按原材料进行估算。工资及福利费本项目生产定员按人计算，根据各类人员不同工资级别进行估算，生产人员按元人月，技术人员按元人月，管理人员按元人月估算。折旧与摊销固定资产折旧按平均年限法计算，设备按年折旧建筑物按年折旧无形资产及递延资产按年摊销土地按年摊销。修理费修理费按折旧费估算。其它制造费用按销售收入进行估算。其它管理费用含技术咨询费按销售收入进行估算。研制和开发费用按销售收入进行估算。销售费用按销售收入估算。财务费用为长期贷款和流动资金贷款利息。销售单价根据产品生产成本和市场供需关系以及远期因素，确定投产第年销售价格为万元吨。以后三年逐年按递减计算。销售收入生产年平均销售收入万元。详见附表产品销售税金及附加增值税进项税率和销项税率均按计算，城市建设维护税为增值税计算，教育费附加为增值税计算。所得税项目所得税税率为。盈余公积金盈余公积金按税后利润提取，其中公积金公益金。财务评价盈利能力分析经测算，本项目财务内部收益率及投资回收期等指标如下详见附表财务内部收益率财务净现值万元投资回收期年贷款偿还测算本项目固定资产投资贷款万元，还款资金来源为固定资产折旧无形资产摊销以及未分配利润，经测算还款期为年含建设期。不定性分析盈亏平衡分析以达产第年数据分析生产能力利用率年固定总成本年销售收入年可变总成本年销售税金及附加当产量达到设计生产能力时，项目即可达到盈亏平衡，项目抗风险能力较强。敏感性分析项目实施过程中有些因素可能发生变化，都会对内部收益率造成影响。因此，这里对销售价格经营成本建设投资发生变化时，对财务内部收益率影响进行分析。表敏感性分析表序号变化因素内部收益率较基本方案增减基本方案销售价格销售价格经营成本经营成本建设投资建设投资经济评价指标经济指标汇总详见下表。表经济分析主要指标表序号项目单位数据和指标备注项目总投资万元固定场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内华越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据统计，年我国封装市场投资总额突破亿美元。尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大变化。但是，多数项目属于劳动密集型中等适用封装技术，我国还处于以市场换技术初级阶段和比较低层面上。在全球产业体化趋势下，中国产业融合为世界产业部分已是必然趋势。正是在这意义上，可以肯定地说，跨国公司大规模抢滩中国，参与中国封装业发展，初步形成大规模系统性战略性投资仍将持续进行下去。目前，我国封装企业所面临形势是比较严峻。英特尔摩托罗拉等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资合资封装厂，中国终将成为全球封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动不利地位。从经济学角度讲，总是谁领先开发项独到技术，谁就可以赚取超额利润。业内人士认为，产业选择不在于高档还是低档，关键是能否形成核心竞争力。中低档封装产品也能做到极致。是要有自己核心产品，质量上乘，价格低廉，有自己品牌。二是要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场分工越来越细化，建立在市场细分基础上封装目标开发策略十分重要。三是要强化核心封装技术，增强封装技