1、台项目产品计算，市场容量亿元。我国卫生制度改革正在进行之中，针对看病难看病贵两大难题，政府主管部门再强调并出台了系列降低药品器械价格及其检查费用措施。项目产品顺应制度改革降低器械价格及其检查费用大趋势，也符合各单位降低经营成本大趋势，从今年以来试销情况来看，由于项目产品检测准确性操作便利性和耗材经济性等方面非常符合目前各类机构现实需求，不仅买得起，而且用得好，所以越来越多机构要求订购项目产品，市场需求畅旺。项目产品经济寿命周期根据以上市场调查和分析，由于各地经济发展不平衡，项目产品应用存在时间阶梯。不考虑技术发展对延长产品生命周期影响，即使是以最保守计算，项目产品生命周期也在十年以上，其经济寿命周期如下图项目产品主要生产厂家等项目产品深圳地区主工艺等因素密切相关，它们决定了光学特性光损耗以及散热条件等。目前获得白光最主要。
2、状和光学特性透镜制作工艺。目前，国内外多家公司都在致力研制和生产用于封装高透光率和高折射率硅胶透光率和折射率分别达到了和，添加剂作用主要是改善混色效果，降低硅胶老化速度。透镜形状和光学特性对性能有重要影响，将根据性能要求包括发光角度进行设计，并充分提高出光效率。在透镜内表面涂覆荧光粉关键技术主要在于荧光粉与硅胶混合液配制荧光粉硅胶混合液涂覆工艺。具体要求是根据芯片发光波长和发光强度配制荧光粉与硅胶混合液，并适量均匀涂覆于透镜内表面。附科技查新报告项目产品主要技术性能指标项目产品本项目研制大功率白光，较之于采用传统方法制作大功率白光，可提高出光效率以上，提高大功率白光使用寿命小时以上。目前国内外小批量销售大功率白光中，光效较高般在之间，开发阶段大功率白光，光效较高般在之间，也有突破报道。本项目选用美国芯片制作大功率白光，初。
3、有技术开发，具有完全自主知识产权。完成后，可在透镜材料透镜设计荧光粉涂覆工艺方面申请项实用新型专利。由此产生全部知识产权均属于深圳市同瑞半导体照明有限公司。技术成熟性和项目产品可靠性论述项目产品本项目是对公司现有生产技术提升和深度开发，具有成熟理论基础可行技术方案以及经验丰富开发人员，现正处于开发阶段，可实现预定目标。本项目产品节能高效大功率白光是全固态光源，具有节能环保高效安全长寿命等优点，是继白炽灯日光灯之后新代光源。综上所总论二申报单位情况申报单位基本情况单位人员及开发能力论述企业财务经济状况济效益与社会效益。现为深圳市照明学会高级专家。项目技术负责人总经理张双益，总经理张双益，华中科技大学材料科学与工程系年本科毕业年硕士毕业，年华南理工大学机电工程系博士研究生毕业，年中科院半导体所博士后流动站和深圳市工作站获博士。
4、了国际同行认同，产品技术成熟性和可靠性已得到验证。四项目产品市场调查和需求预测项目产品市场概述项目产品市场规模本项目产品节能高效大功率白光是全固态光源，具有节能环保高效安全长寿命等优点，是继白炽灯日光灯之后新代光源，可广泛应用于装饰照明和通用照明领域。从诞生至今，以每年构示意图如下图大功率白光封装结构示意图硅胶透镜改变将荧光粉涂覆于芯片表面传统工艺，而采用在透镜内表面涂覆荧光粉新方法，可降低热量和热应力对荧光粉影响，减缓荧光粉衰减，从而降低衰减速度，提高大功率白光使用寿命小时以上。采用高透光率和高折射率硅胶做透镜关键技术主要在于选用合适硅胶及添加剂透镜形状和光学特性透镜制作工艺。目前，国内外多家公司都在致力研制和生产用于封装高透光率和高折射率硅胶透光率和折射率分别达到了和，添加剂作用主要是改善混色效果，降低硅胶老化速度。。
5、革开放初期毕业硕士研究生，具有扎实技术理论基础和丰富市场运作经验，他创新意识强，开拓精神强，曾荣获深圳市政府颁发年度科技进步等奖，主持编写了中国第部幕墙行业标准建筑玻璃幕墙隐框玻璃幕墙标准，参与了建筑幕墙标准规范汇编书编写工作。现为中国建筑装饰协会专家组幕墙工程委员会专家组专家和中国建筑装饰奖评审专家，多次荣任评奖项目复查组组长，其丰富装饰行业经验对公司在半导体装饰照明领域技术开发和市场开拓等方面发挥了重要指导作用。出于对环境保护型建筑装饰行业良好前景认知，于年邀集陈坚等人投资设立同瑞公司，现为公司股东。主要负责人总经理张双益，华中科技大学材料科学与工程系年本科毕业年硕士毕业，年华南理工大学机电工程系博士研究生毕业，年中科院半导体所博士后流动站和深圳市工作站获博士后证书。先后在江西方大福科信息材料有限公司深圳市方大国科光。
6、步试验表明，光效可达以上，千小时衰减率小于。项目产品主要性能指标与国内外同类产品对比表单位名称中国美国库尔特产品型号线性范围精度项目知识产权情况介绍项目产品本项目将采用自有技术开发，具有完全自主知识产权。完成后，可在透镜材料透镜设计荧光粉涂覆工艺方面申请项实用新型专利。由此产生全部知识产权均属于深圳市同瑞半导体照明有限公司。技术成熟性和项目产品可靠性论述项目产品本项目是对公司现有生产技术提升和深度开发，具有成熟理论基础可行技术方案以及经验丰富开发人员，现正处于开发阶段，可实现预定目标。本项目产品节能高效大功率白光是全固态光源，具有节能环保高效安全长寿命等优点，是继白炽灯日光灯之后新代光源。综上所述，项目产品以自主技术研发为基础，综合运用成熟技术，依靠技术创新达到国内领先技术指标，不仅通过了国家管理职能部门严格审核，还获得。
7、方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出蓝光激发后发出波长为黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。常见大功率白光封装结构见下图。正极标志图大功率白光外形图根据光折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。对基蓝光芯片来说，折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约为度。在这种情况下，能射出只有入射角在度以内空间立体角内光。其它光经多次反射后被晶体内部吸收。因此，目前基蓝光芯片外量子效率只有左右。同样道理，芯片发出光要穿过封装材料才能传送到空间。为了提高出光效率，必须选用折射率和透光率都较高封装材料。同时，为了提高出射光比例，封装外形最好是拱形或半球形，这样光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，不会产生全反射。图传统大功率白光封装结构示意图。
8、在图所示封装结构芯片硅胶透镜中，除荧光粉外，有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光学界面即芯片硅胶界面和硅胶透镜。芯片发出光每经过个界面都会发生折射和反射。这就增加了光损失，降低了出光效率。此外，大功率白光芯片老化会降低发光效率和光通量亮度，透镜材料老化会减小其透光率，荧光粉老化不但降低激发效率，降低发光效率和光通量亮度，还会导致激发产生黄绿光减少，影响白光色温和色坐标。荧光粉老化固然与其晶格缺陷有关，但温度升高会加速其老化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产生热量直接促进荧光粉老化。此外，直接涂覆于芯片之上荧光粉还会因热应力作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒之间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温度升高，更加速了荧光粉老化。综上所述，对于发光效率内量子效率定芯片来说，欲提高其封装后大功率白。
9、透镜界面，减少光二次折射和反射损失，可提高出光效率以上。改变将荧光粉涂覆于芯片表面传统工艺，将其涂覆于透镜内表面，能降低荧光粉衰减速度，提高使用寿命小时以上。节能高效高亮度和长寿命大功率白光，可替代传统照明灯具，广泛应用于照明领域。二申报单位情况申报单位基本情况单位名称深圳市同瑞半导体照明有限公司法定地址深圳市南山区西丽镇众合兴二栋二楼注册时间年月注册资金万元人民币单位类型有限责任公司主管单位无单位人员及开发能力论述法定代表人董事长耿滨，南京航空航天大学直升机設計专业年硕士研究生毕业，先后任航空航天部景德镇直升机设计研究所助理工程师，深圳金粤幕墙装饰工程有限公司技术部经理副总工程师，美国通用电气公司有机硅中国香港地区技术及市场经理，北方国际合作股份有限公司技术顾问，深圳市同瑞半导体照明有限公司董事长等职。耿滨先生是我国改。
10、电技术有限公司深圳沃科半导体照明有限公司深圳市方大自动化系统有限公司任副总经理总经理。加盟深圳市同瑞半导体照明有限公司任总经理。张双益先生长期从事半导体照明产业技术研究产品开发和企业管理工作，博士后研究课题为芯片制造关键技术欧姆接触和芯片可靠性老化机理，曾组织领导了基半导体材料与器件外延片芯片和及其应用产品显示屏彩显幕墙管状灯射灯台灯等十余种开发和生产工作，组织领导了方大半导体产业照明产业二期建设规划，主持开发全彩管状灯七彩拼花地埋灯荣获年度深圳市优秀照明新科技和新节能产品奖，负责设计建造上海市花旗集团大厦彩显幕墙系统工程获得首届国家半导体照明工程创新大赛产品工程应用设计大奖，为其所领导企业创造了良好生院所需。按照每个农村乡镇卫生院配置台项目产品计算，市场容量亿元。我国共有疾病预防控制中心个，按照每个疾病预防控制中心配置。
11、透镜形状和光学特性对性能有重要影响，将根据性能要求包括发光角度进行设计，并充分提高出光效率。在透镜内表面涂覆荧光粉关键技术主要在于荧光粉与硅胶混合液配制荧光粉硅胶混合液涂覆工艺。具体要求是根据芯片发光波长和发光强度配制荧光粉与硅胶混合液，并适量均匀涂覆于透镜内表面。附科技查新报告项目产品主要技术性能指标项目产品本项目研制大功率白光，较之于采用传统方法制作大功率白光，可提高出光效率以上，提高大功率白光使用寿命小时以上。目前国内外小批量销售大功率白光中，光效较高般在之间，开发阶段大功率白光，光效较高般在之间，也有突破报道。本项目选用美国芯片制作大功率白光，初步试验表明，光效可达以上，千小时衰减率小于。项目产品主要性能指标与国内外同类产品对比表单位名称中国美国库尔特产品型号线性范围精度项目知识产权情况介绍项目产品本项目将采用自。
12、光光通量和亮度，唯有效方法是提高其出光效率外量子效率，即选用高透光率和高折射率封装材料，改进封装结构和光学光路，减少光二次折射和反射损失，改善散热性能以及优化封装工艺等。项目产品技术创新点论述根据上述原理，在对传统封装结构和工艺进行深入研究基础上，项目产品技术创新点体现在以下两个方面直接选用高透光率和高折射率硅胶做透镜，减少种异质材料，去掉了常用封装结构芯片硅胶透镜中硅胶透镜界面，从而减少光二次折射和反射损失，可提高出光效率以上。产品结构示意图如下图大功率白光封装结构示意图硅胶透镜改变将荧光粉涂覆于芯片表面传统工艺，而采用在透镜内表面涂覆荧光粉新方法，可降低热量和热应力对荧光粉影响，减缓荧光粉衰减，从而降低衰减速度，提高大功率白光使用寿命小时以上。采用高透光率和高折射率硅胶做透镜关键技术主要在于选用合适硅胶及添加剂透镜形。
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（新增项目）节能高效大功率白光LED封装新技术的开发项目可行性方案（项目计划书）