1、此推算年我国集成电路封装材料需要量为亿美元，年后可望达到亿美元。在中国，以上集成电路产品都采用了塑料封装形式。环氧塑封料是集成电路用高难度结构材料之。中国环氧塑封料需求直呈持续高速增长态势，产品供不应求。年，国产环氧塑封料仅占国内市场。目前塑封料市场总需求量约为万吨，预计年市场总需求量约为万吨。国内主要塑封料生产厂家详见下表序号厂家名称江苏中电华威电子股份有限公司中科院科化公司上海树脂厂无锡化工研究设计院成都化肥厂浙江余姚塑封料厂苏州住友电木昆山长兴化工股份有限公司产品大纲本项目产品技术水平确定将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封。
2、举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大变化。但是，多数项目属于劳动密集型中等适用封装技术，我国还处于以市场换技术初级阶段和比较低层面上。在全球产业体化趋势下，中国产业融合为世界产业部分已是必然趋势。正是在这意义上，可以肯定地说，跨国公司大规模抢滩中国，参与中国封装业发展，初步形成大规模系统性战略性投资仍将持续进行下去。目前，我国封装企业所面临形势是比较严峻。英特尔摩托罗拉等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资合资封装厂，中国终将成为全球封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动不利地位。从经济学角度讲，总是谁领先开发项独到技术，谁就可以赚取超额利润。业内人士认为，产业选择不在于高档还是低档，关键是能否形成核心竞争力。中低档封装产品也能做到极致。是要有自己核心产品，。
3、国内流集成电路环氧塑封料生产企业。公司主要经济指标公司主要财务状况及经营业绩较好，年公司净利润达元。市场需求预测市场预测国际市场预测根据美国半导体协会数据﹐年世界集成电路行业总产值为了亿美元。未来五年﹐世界集成电路行业将以年平均速度增长。微电子封装技术原本是芯片生产后期工序之，但其直追随着集成电路发展而发展，每代都会有相应代封装技术相配合，而﹐﹐﹐﹐﹐等技术发展，更加促进芯片封装技术不断达到新水平。据电子趋势出版公司最新报告称，全球集成电路封装市场预计在年内将达到亿美元，从年至年将以混合年增长率速度增长。年集成电路封装市场总收入从年亿美元增长到亿美元，到年将增长到亿美元。然而，这个市场到年将下降到亿美元，然后在年将反弹到亿美元，在年达到亿美元。这篇报告称，从封装类型方面预测，球状矩阵排列封装仍是最大市场，从年至年混合年增。
4、规模不断扩大，我国封装业发生了巨大变化。但是，多数项目属于劳动密集型中等适用封装技术，我国还处于以市场换技术初级阶段和比较低层面上。在全球产业体化趋势下，中国产业融合为世界产业部分已是必然趋势。正是在这意义上，可以肯定地说，跨国公司大规模抢滩中国，参与中国封装业发展，初步形成大规模系统性战略性投资仍将持续进行下去。目前，我国封装企业所面临形势是比较严峻。英特尔摩托罗拉等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资合资封装厂，中国终将成为全球封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动不利地位。从经济学角度讲，总是谁领先开发项独到技术，谁就可以赚取超额利润。业内人士认为，产业选择不在于高档还是低档，关键是能否形成核心竞争力。中低档封装产品也能做到极致。是要有自己核心产品，质量上乘，价。
5、新建集成电路用环氧塑封料生产线，引进生产技术，使环氧塑封料生产能力达到吨年是十分必要。本项目实施，有利于公司扩展新经济增长点，满足市场需要，有利于公司自身完善发展和以及我国集成电路塑封料技术水平提高。编制依据国家发展计划委员会和科学技术部当前优先发展高技术产业化重点领域指南年月公司给与信息产业电子第十设计研究院有限公司委托国家和山东省其他有关政策法规项目单位提供其他有关资料。主要数据和经济指标本项目主要数据与经济指标见表表主要数据与经济指标览表结论序号名称单位数量备注生产大纲环氧塑封料吨年新增职工总数人设备总数台套主要设备动力消耗装设功率自来水总投资万元固定资产投资万元流动资金万元经济评价指标销售收入万元达产年平均销售税金及附加万元达产年平均利润总额万元达产年平均销售利润率达产年平均投资利润率达产年平均。
6、质量上乘，价格低廉，有自己品牌。二是要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场分工越来越细化，建立在市场细分基础上封装目标开发策略十分重要。三是要强化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业整体封装能力，从而增强企业核心竞争力。国内主要独资封装企业概况国内主要独资封装企业概况企业名称主要封装形式摩托罗拉天津三星电子苏州日立半导体苏州超微半导体腿苏州双胜英特尔上海金朋芯封上海泰隆上海上海宏盛安靠上海勤益上海桐辰上海威宇上海场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内华越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据统计，年我国封装市场投资总额突破亿美元。尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中部分，跨国公司大举进入，投。
7、装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。在未来十年中，这种趋势将加速发展。国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。互联网现有用户将由万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网用户将达到发达国家普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。迅速增长微电子产品市场对以集成电路为核心电子元器件产生了巨大需求。为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。以微电子技术为核心信息产业被列为跨世纪四大支柱产业。十五期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持和整机企业集团中公司建设条。
8、英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品生产能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块能力对若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应配套能力。据信息产业部公布有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业重要组成部分。随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开始形成生产能力。近段时期以来，全球所关注我国半导体产业发展主要集中在日渐起色生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场主要开发地，中国正成长为封测市场巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装技术是集成电路产业发展先导，未来年，。
9、字音视频信息化工程为服务对象嵌入式卡电路等，能自行设计并立足国内生产英寸微米技术要成为产业主流生产技术封装业形成较大发展规模支撑业中为英寸微米生产线配套设备有所突破，量大面广材料要实现大生产。到年，全国集成电路产量要达到亿块，销售额达到亿元左右，占当时世界市场份额，满足国内市场需求，主要电子整机配套专用集成电路基本立足国内。在技术水平上，芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套集成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键设备技术和新工艺新器件研究有所创新，有所突破。集成电路发展离不开专用设备仪器和材料这三大支柱，而用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之。塑封约占封装以上，所以塑封工业发展必须与发展同步或超前个节拍，才能支撑快速发展。实业发展有限公司为适应集成电路市场高速发展，。
10、财务内部收益率税后财务净现值万元税后投资回收期年含建设期年盈亏平衡点产量表示本项目产品为集成电路用环氧塑封料生产，符合国家产业政策及十五规划，属国家优先发展技术领域。项目达产后经济效益较好，达产年平均销售收入万元，利润万元，内部收益率达。投资回收期为年。经济效益较好，项目可行。第二章承办企业基本情况承办企业基本情况单位简介业发展有限公司成立于年，是个集工贸房地产为体企业，注册资本万元，拥有员工多人。其中中级技术职称科研人员占公司人员，具有较强开发二级管三级管封装厂家。国内塑封料生产能力环氧树脂塑封料作为集成电路支撑材料，有着极大市场容量。据专家测算，在未来年中，国内在封装行业投资将达到亿元人民币，国外在中国用于电子封装业投资将达到亿美元，发展前景十分广阔。据估计每封装美元集成电路需美分封装材料不包括基板及金线。若。
11、格低廉，有自己品牌。二是要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场分工越来越细化，建立在市场细分基础上封装目标开发策略十分重要。三是要强化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业整体封装能力，从而增强企业核心竞争力。国内主要独资封装企业概况国内主要独资封装企业概况企业名称主要封装形式摩托罗拉天津三星电子苏州日立半导体苏州超微半导体腿苏州双胜英特尔上海金朋芯封上海总论项目概况项目名称发展有限公司项目集成电路用环氧塑封料生产线项目项目提要为适应我国集成电路产业的高速发展，实业发展有限公司固定资产投资万元，通过引进生产技术，新建约平方米的厂房，购置台套工艺设备，建成年产吨的超大规模集成电路用环氧塑封料生产线。前，企业正充分发挥自身优势，在做好原来产品市场同时，积极扩展产品领域，通过引进技术，对外合作，力争在短期内发展成。
12、成电路封装行业投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求较大接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路封装技术，打破了国外公司独占国内市场局面。同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路封装成本占其总成本左右，电子封装技术突破，将使集成电路总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业国际竞争能力。近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内华越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据统计，年我国封装市场投资总额突破亿美元。尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中部分，跨国公司大。
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（新增项目）集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性方案（项目计划书）