值万元。项目基本情况核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,项目建设背景高密度积层印制板是目前增长最快印制板品种之，它是高科技电子产品基础部件。由于电子产品不断小型化功能强大化，因此要求板从原来单双面板不断地向高密度积层化方向发展，它可以极大地减少装置重量和体积。国内外现状和技术发展趋势高密度互联印制板除了在移动电话领域中应用外，还大量应用于照相等娱乐产品，高级电脑，高终端工作站等高性能产品，以及军事航天等恶劣环境中产品。目前我国高密度积层印制电路板研发与生产状况落后于发达国家,随着电子产品向高频数字便携化方向发展，移动电话主板生产已开始规模化，国内板技术发展据预测到年，年增长率将会超过。板将成为印刷电路板发展与进步主流。国内所用积层材料主要依靠进口，而我国生产加工工艺主要处于研究发展中。目前我省尚无生产高密度积层印制电路板企业，我公司通过派技术人员出国学习，并在将国外先进技术进行消化吸收基础上再创新。国外现状在国外高密度积层印制电路板经过十几年快速发展，在技术上仍然充满着蓬勃发展活力。它最大应用市场是手机市场，直保持着快速增长势头，尤其是日本公司ク口八电子工业公司走在移动电话用高密度积层板技术前沿，台湾韩国次之。如日本公司ク口パ电子工业公司已开发出间距所对应封装基板。上述两个厂家封装基板均为，端点之间布设了两条导线。目前日本各个手机主板生产厂普遍达到厚导电层有厂家如大日本印刷松下电器ク口八电子工业等已能够将导电层，制造得小于。目前，在手机主板电路形成工艺法上,日本还是以减成法为主流。板导电层，制作完成后最薄制作工艺极限为左右，这样导电层厚度，对于制作微细线路如小于形成了障碍。据市场研究公司公布数据，年全球手机销售量为亿部，比年亿部增长，年销售量可达到亿部。在方面，未来平均年增长率将超过。此外在轻薄短小及多功能化趋势下，手机对高阶板需求加剧，预计，年年全球印制线路板平均增长率为。国内现状目前国内能设计并批量生产高密度积层印制电路板企业为数很少，目前，我国从事高端产品研发生产企业大部分集中在华南和华东地区，而东北地区没有，由于国外劳动力成本高，导致产品成本高。同时由于我公司在消化国外同类产品技术后进行创新，技术水平高于国外同类产品，成本仅是国外同万平方米。所选设备主要技术指标型真空层压机平台尺寸工作层数层电加热层油加热加热方式电热式热煤油加压蒸汽锅炉可选其它系统多机多抽式控制方式计算机多段温度多段压力自动程度监控激光多功能微细线及钻孔加工设备主要解决是高密度细线和微孔加工难题。特别是随着多芯片组装技术和倒装芯片技术应用，激光微细加工精度得到很好体现。最小线宽线间距和最小孔径均可达到，钻通孔与盲孔控制是通过调节能量实现，向深度可精确控制。项目技术可行性主要技术内容技术内容及产品内容制作高密度积层印制电路板，是利用感光性绝缘材料作为感光介质,先在完工双面核心板上涂布层，并针对特定孔位处加以显像。使露出碗底所预留铜垫，即形成裸盲孔再以电镀铜进行全面加成，经选择性蚀刻后，便可以得到外层线路与盲导孔以双面核心制作节距大于板。激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作要求。激光直接成像技术不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于线路板。高密度积层印制电路板发展趋势导电层趋于更薄化年端子间距手机主板普及，不仅使电路图形微细化板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新转变。近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距手机主板导电层厚度上有了新突破。导电层更薄化实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成本有所提高。在对导通孔进行铜电镀加工同时，形成薄导电层。大日本印刷公司制作手机用主板采用这种工艺，使导电层厚度达到。不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行全面电镀而形成比般铜箔更薄导电层。在日本手机制造厂家中，采用减成法有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了。但目前多数日本手机生产厂家则认为，采用减成法生产程度，已是此工艺法所能达到极限。因此，今后基板若想在规模化生产中实现比现在更微细化电路图形，就需要改变图形形成法，采用半加成法，有关专家预测，在手机用板制造工艺方面，未来生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板比例会进步增加，特别是在手机用基板实现以及更薄制造中会更加普遍化。填充导通孔工艺法更加多样化为缩小手机中面积并达到高密度布线，需要导通孔孔径孔间距孔上连接盘等尺寸进步减小。适宜这种发展需求变化导通孔重要类型之，是采用填充导通孔结构。孔内用铜或导电膏进行填充，各层导通孔彼此之间相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。这种孔构造减小了导通孔在各个电路层面上所占面积，以及减少在整个多层板上所占三维空间。在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出这种全层填充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。而发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔手机生产厂家不断增加，如日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出全层填充导通孔构造多层板。另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等厂家是使用全层填充导通孔手机主板。表列出了项目产品国内外比较情况表项目产品国内外比较指标国内国外本项目线宽微米微米微米线距微米微米微米微米微米微米微米微米微米对产业发展作用与影响高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如电阻电容连接器等及其他各种各样电子零件。藉着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连结平台，用以承接联系零件基础。在电子产品趋于多功能复杂化前提下，集成电路元件接点距离随之缩小，信号传送速度则相对提高，随之而来是接线数量提高点间配线长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断增加，更多电源层与接地层就为设计必须手段，这些都促使多层印刷电路板更加普遍。对于高速化讯号电性能要求，电路板必须提供具有交流电特性阻抗控制高频传输能力降低不必要辐射等。采用结构，多层化就成为必要设计。为减低讯号传送品质问题，会采用低介电质系数低衰减率绝缘材料，为配合电子元件构装小型化及阵列化，电路板也不断提高密度以满足需求。更促印刷电路板推向前所未有高密度境界需求。凡直径小于以下孔在业界被称为微孔，利用这种微孔几何结构技术所做出电路可以提高组装空间利用等等效益，同时对于电子产品小型化也有其必要性。高密度积层印制电路板是电子信息行业基础，在产业链中起到承上启下至关重要作用。电子基础产品是电子信息产业中十分重要环，也是关系到我国战略目标能否实现重要领域之，对于国民经济发展和国家安全具有十分重要战略意义。关联度分析高密度积层印制电路板是产业中高端产品，广泛应用于移动通讯计算机便携式电子产品航空航天等领域,东北地区目前没有高密度积层印制电路板生产厂家。随着东北老工业基地振兴，电子信息制造业装备制造业对产品需求，尤其是汽车工业快速发展，对高密度积层印制电路板需求量快速增长。因此，加速项目实施，对老工业基地全面振兴，调整产业结构和产品结构，促进就业均有十分可观经济与社会效益。由于高密度积层制造技术是采用积层法制作多层板，采用激光打孔方法，逐层叠加绝缘层及线路层，并在此过程形成埋盲孔从表项目产品国内外比较指标国内国外本项目线宽微米微米微米线距微米微米微米微米微米微米微米微米微米对产业发展作用与影响高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如电阻电容连接器等及其他各种各样电子零件。藉着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连结平台，用以承接联系零件基础。在电子产品趋于多功能复杂化前提下，集成电路元件接点距离随之缩小，信号传送速度则相对提高，随之而来是接线数量提高点间配线长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断增加，更多电源层与接地层就为设计必须手段，这些都促使多层印刷电路板更加普遍。对于高速化讯号电性能要求，电路板必须提供具有交流电特性阻抗控制高频传输能力降低不必要辐射等。采用结构，多层化就成为必要设计。为减低讯号传送品质问题，会采用低介电质系数低衰减率绝缘材料，为配合电子元件构装小型化及阵列化，电路板也不断提高密度以满足需求。更促印刷电路板推向前所未有高密度境界需求。凡直径小于以下孔在业界被称为微孔，利用这种微孔几何结构技术所做出电路可以提高组装空间利用等等效益，同时对于电子产品小型化也有其必要性。高密度积层印制电路板是电子信息行业基础，在产业链中起到承上启下至关重要作用。电子基础产品是电子信息产业中十分重要环，也是关系到我国战略目标能否实现重要领域之，对于国民经济发展和国家安全具有十分重要战略意义。关联度分析高密度积层印制电路板是产业中高端产品，广泛应用于移动通讯计算机便携式电子产品航空航天等领域,东北地区目前没有高密度积层印制电路板生产厂家。随着东北老工业基地振兴，电子信息制造业装备项目单位的基本情况和财务状况项目单位基本情况市有限公司成立于年，主营业务是生产加工印制电路板，注册资金万元，现有资产万元年被认定为辽宁省高新技术企业。现有员工人，其中大专以上学历人，公司专业从事研发的技术骨干高级工程师人，工程师人。品至，因此项目产品非常有竞争力。我公司具有非常强设计能力，经过长期摸索并借鉴国外技术，采用激光直接成像技术，使图形转移不需要照相底板，避免曝光中照相底板形成图形变形失真，大大降低了产品直接成本。激光成孔是实现微小孔新技术，尤其是用于积层多层板盲孔和埋孔加工，大大提高了生产率。板表面安装多数是贴片元件，项目产品连接涂覆层具有耐热性好平整度高，适合焊料焊接或打线接合。另外项目产品采用无卤无铅材料，符合环保要求。我公司通过质量认证，采用自动光学检查技术，按照计算机程序进行光学扫描板面，能有效地鉴别导体图形缺陷及多层内板缺陷，确保产品质量。技术发展趋势目前国内只有少量企业生产高密度积层印制电路板，但据预测，该类型板件是增长最快类型之，到年年增长