1、轮廓之外的坯料上打印出图号和压制记录编号，字迹必须清楚，不致造成错号。后固化处理将板放入电热恒温干燥箱中，加热到并保持小时。后定位系统层压工艺技术后定位系统简介采用后定位系统进行多层印制板的生产时，无需多层定位设备，直接使用铜箔和半固化片。与全部采用覆铜箔基材来进行多层板的生产相比，除了省去多层板定位设备外，还可节省制作内层线路时对外层的保护干膜和生产操作量此外，能充分利用基材和设备，增加压机每开口中之压板数量，提高生产效率。具体做法是于每内层图形边框线外，按工艺要求添加三孔定位孔标记在内层图形边框线外四角处，按工艺要求添加工具孔标记制作内层图形，并于四角处冲制工具孔进行内层单片的黑化处理层压前排板操作对于四层以上于四角处冲制工具孔进行内层单片的黑化处理层压前排板操作对于四层以上。
2、查温度是否在根据工艺规定之层压参数，用模拟程序进行调较压力④待压板入炉，抽真空至，按工艺要求进行热压，整个过程约需分钟将热压完成之板转至冷压机中，调校压力至进行冷压操作，需时分钟考虑到冷压时间，两热压机之压板间隔最佳时间为分钟。整个层压过程，需有自动绘制温度曲线仪，此外尚需记录有关压板资料，便于质量追踪。参见下表。表层压过程参数记录层压前检查记录日期班次压机号程序号入板前炉温检查要求早班层压过程记录初段压板末段压板入炉时间转压时间初段压力末段压力真空压力出炉时间转压报警状况正常拆板卸去每之顶部面板，除去牛皮纸清除钢板，并清洁之所有钢板间须以海绵片隔开。将板号用记号笔写于板边，并置于可移动之桌上板间以牛皮纸隔开。④重复操作，直至拆除所有板。点孔划线参照工艺规定的排板方式，用不脱色水。
3、于多层底片制作内外层图形转移层压和数控钻孔等工序的个共性问题。多层印制板中的每层电路图形，相对于其它各层都必须精确定位，从而保证多层印制板各层电路间能正确地与金属化孔连接。这对于高层数高密度大板面的多层板显得尤为重要。回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法，有两圆孔销钉定位法孔槽销钉定位法三圆孔或四圆孔定位法，以及本文将作介绍的四槽孔定位法。这种定位方法是美国公司推出的，利用其提供的系列四槽孔定位设备，在照相模版内层单片上冲制出四个槽孔。然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移叠片层压和数控钻孔等系列工序的定位。参见图表。图多层印制板定位系统有关尺寸示意表多层印制板四槽定位系列表编号多层板外形尺寸坯料板尺寸定位槽中心距尺寸光绘标靶尺寸前定位系统层压工艺流程详细工艺过程按前定位系统进行。
4、牛皮纸分隔入炉前，先清洁每叠之垫底厚钢板，然后入板。每叠板不超过件，每叠板面需放置薄钢板件烘板时间为小时，温度控制在每批板入炉及出炉，均需填写记录。④板料出炉后，需冷至室温后，方可进行下道工序操作。铣去定位孔铜皮将切成规定尺寸及标示定位孔位置的多层板，用专用铣铜皮机铣去定位孔位置之表面铜皮，以备下道工序操作。板间需用牛皮纸分隔，避免刮花及损耗。打定位孔用多层板定位孔专用打靶机，进行三个定位孔的制作。分半自动和全自动打靶机。多层印制板层压工艺技术及品质控制前言多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高体积小重量轻可靠性高等特点，是产值最高发展速度最快的类产品。随着电子技术朝高速多功能大容量和。
5、时间受半固化片的特性层压温度缓冲纸厚度印制板层数和印制板的大小影响。如果预压周期太短，即过早地施全压，会造成树脂流失过多，严重时会缺胶分层如果预压周期太长，即施全压太晚，层间空气和挥发份排除的不彻底，间隙未被树脂充满，便会在多层板内产生气泡等缺陷。因此，把握压力变动时机很重要。当半固化片流动指标低于时，应缩短预压时间，甚至直接进行全压操作。总之，由于预压周期与半固化片的特性关系甚密，预压周期并非是层不变的，必须通过试压后，在对层压好的多层板进行全面质检的基础上，对预压周期进行适当的调整，方可正式投入生产。施全压及保温保压预压结束后，在保持温度不变的前提下，进行转压施全压操作。并按工艺参数要求进行保温保压。压机全压压力公斤平方厘米，时间分钟真空压机公司全压压力磅平方英寸，时间分钟当。
6、点出每板之三个定位孔位置用铅笔及相应板号之模版，划出板料之四角凡六层以上板，点定位孔或划线时，可先以四个工具孔与板料所呈现之四个钉孔位置重叠正确后，方可点孔划线。后切板剪床面用牛皮纸铺平，纸面不能沾有任何污渍或碎屑按工艺规定之成品板外形尺寸，参照划线位置，校妥剪床尺寸后进行切板剪完第块板后，须进行尺寸检验。合格后，剪余下之板④板与板间须用牛皮纸进行分隔。也可预先制作该板号之外形框架，将其置于板上进行下料。可提高生产效率及外形尺寸的致性。打制板号将每件板的右上角打上钢印板号，避免混板的现象发生。操作时，板须平放于台上，不可用手托住尾部，造成曲板。后烘板使板料收缩情况稳定，消除冷压所未能去除之内应力，便于客户接板后立即进行钻孔操作。将已打板号之板料，用蜡布进行表面清洁，板间用尺寸相符。
7、多层板，各内层间通过专用铆钉于工具孔位处进行铆接，以保证层间重合度各内层间按工艺要求填入半固化片。按工艺要求进行层压操作拆板点孔划线二次剪板后，于指示位置进行铣铜皮钻定位孔操作。后定位系统层压工艺流程裁切半固化片内层单片黑化内层预排板排板层压拆板点孔划线后切板打制板号后烘板铣去定位孔铜皮打定位孔质量检验裁切半固化片将成卷之半固化片按工艺规定之尺寸要求，于专用半固化片裁切机上切成所需尺寸的大块。半固化片种类主要有和。按工艺指定的物料及排板方式，计算需切半固化片的数量裁切半固化片前及后，需清洁台面将半固化片从辊架上拉出至所需尺寸后，进行裁切④切完每卷后，需用吸尘器吸除撒落之树脂粉操作时需戴清洁手套树脂布面不可折曲不可有任何杂物，并保持树脂布干燥切半固化片工作间需进行净化处理，并进行温。
8、度控制。按上述要求裁切之半固化片可直接用于排板及随后之层压生产。内层单片黑化内层单片黑化采用除油微蚀预浸黑化后浸之工艺流程采用公司提供之黑化药水黑化后板之烘干条件为温度时间分钟④黑化后板在排板间之存放时间有效期为小时。内层预排板六层及以上层数之多层板需进行该项操作。按工艺指示选取内层黑化单片间之半固化片种类和数量按单片工具孔位置于半固化片上冲制相应之圆孔将黑化单片及中间夹层之半固化片于工具孔位置，采用专用铆钉进行铆接④上述操作需在净化间内进行，且需进行温湿度控制。排板将经黑化处理的四层板或经预排板后之六层及以上板，按工艺规定之排板方式及对半固化片数量与尺寸和外层铜箔之要求，排成。将底板和规定数量之牛皮纸，运至专用排板桌上按工艺要求检查半固化片和铜箔用专用蜡布清洁钢板，并置于牛皮纸。
9、，孔径大于定位销电炉板应垫以层左右的牛皮纸，方面为传热缓冲层，同时保护炉板不致拉伤。对于不平整的模具销钉高出上模模具尺寸小于者，应有相应措施，否则不允许直接施压，防止造成局部变形，损伤炉板平整度④半固化片填入的张数应根据内层单片的总厚度产品设计厚度要求或工艺卡片标注的工艺要求压制时所实际采用的半固化片型号实际性能和试压后的实际厚度来决定填入的半固化片，不得少于张，防止因胶量不足引起的微气泡现象对于重量较大的模具，进出模时防止砸伤。入模预压入模预压之前，压机应先升温至，以保证入模后立即开始层压。压机预压压力公斤平方厘米，时间分钟真空压机公司预压压力磅平方英寸，时间分钟预压后挤气分钟入模后施加的预压压力，大小般由半固化片情况决定。当半固化片流动度降低时，可适当加大预压压力。④预压阶段。
10、固化片流动度降低时，可适当加大全压压力。彻底完成排泡填隙，保证厚度和最佳树脂含量。④压力转换采用高温转换方式。即当半固化片温度升到时，由预压转为全压。降温保全压冷压全压及保温保压操作结束后，可采用以下方式进行冷压操作停止压机加热，在保持压力不变的条件下，使层压板冷却至室温将层压板转至冷压机，进行冷压操作。出模，脱模当层压板温度降至室温后，打开压机，取出模具在脱模专用工作台上，去除模具销钉，取出层压板。切除流胶废边层压排出的余胶，呈不规则流涎的状态，厚度也不致，为保证后道打孔，应用剪床切去废边，切至坯料边缘，但不能破坏定位孔当板面出现扭曲或弓曲的不平整现象，应校平处理，使翘曲量控制在对角线的范围之内。打印编号经压制后的多层印制板半成品，两外层为铜箔，为防止混淆，应及时用钢印字符在产。
11、携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。所谓多层印制板的层压技术，是指利用半固化片由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的种片状材料。其中的树脂处于阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。将导电图形在高温高压下粘合起来的技术。多层印制板层压工艺技术多层印制板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。前者须采用销钉进行各层间的定位，而后者则无须采用销钉进行定位，因而更适用于大规模的工业化生产。此外，销钉进行定位的层压过程，般采用电加热系统而无销钉进行定位的层压过程，则通常采用油加热系统。下面将对其分别进行讨论。前定位系统层压工艺技术前定位系统简介电路图形的定位系统是贯。
12、④将铜箔放在钢板上，注意光面朝下，然后用蜡布于钢板及铜箔间再次清洁次也有预先清洁钢板及铜箔，并采用热熔胶粘贴铜箔将之粘在起的方法。将所需之半固化片置于铜箔上，清除可能带有之杂物将内层板放在树脂布上，消除可能粘附于内层板上之杂物由于采用拼板操作，需按工艺要求进行内层板之排列将半固化片置于内层板上放置前须先进行翻转将所需之铜箔放在半固化片上，铜箔光面朝上用蜡布清洁铜箔表面，同时将清洁好面之钢板置于铜箔上⑩再次清洁钢板另表面重复进行④至⑩操作，直至完成工艺规定之每层压多层板之数量⑿将所需数量之牛皮纸放在钢板上，然后将铝面板放在牛皮纸上，此排板便完成。层压采用程序升温，通过预压经转压直至高压的层压模式。所用压机为真空层压机，配置为两台热压机台冷压机。层压前，检查炉门胶边是否正常入炉时，检。
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毕业论文：多层印制板层压工艺技术及品质控制