量生产该型产品，面对国际照明工业控制行业的快速发展，公司产品生产线进行升级改造，以确实提高产品规格档次投资行业，全面提高产品市场竞争能力。近年来，产品市场需求量不断加大。国外及我国台湾地区的厂商为降低生产成本，纷纷到我国内地投资办厂。日本台湾等外资和台资公司在国内所设的生产企业规模已迅速形成，在国内外市场均对项目单位形成定的竞争威胁，项目单位如不对原有大功率半导体照明产品生产线进行快速升级改造，将有可能丧失市场竞争优势。而通过对该企业的技术改造，将有利于增强以技术创新为支撑的核心竞争力，加快实现集团做大做强做优的发展战略。项目概况项目总资金项目总资金万元，其中建设投资及厂房采取租赁形式平米，年租金万元，铺底流动资金万元。详见表投资估算表。表投资估算表单位万元序号项目金额建设投资租金厂房装修工程费用机械设备进口设备国产设备厂房改造辅助配套工程费用给排水供配电通风降温安全消防环保绿化预备费用建设投资合计建设内容与规模建设内容项目拟新增条小功率芯片自动封装生产线，灯头及模组生产线。建设规模根据市场导向以及企业原有各种生产要素条件，确定本项目建成后生产能力芯片封装亿只年，包含小功率中功率大功率灯头及光源高亮度白光背光源模组可行性研究的主要结论及建议主要技术经济指标表主要技术经济指标览表序号指标和数据名称单位指标和数据备注项目总投资万元建设投资万元其中用汇万美元建设期利息万元铺底流动资金万元资金来源自筹企业自筹万元自筹投资借款万元新增产品产量小功率灯头万只单价元只市场最低价销售总收入不含税万元达产年销售税金及附加万元达产年总成本费用万元达产年利润总额万元达产年所得税万元达产年税后利润万元达产年管理费用万元达产年税收总额万元达产年增值税万元达产年销售税金及附加万元达产年所得税万元达产年财务盈利能力分析财务内部收益率全部投资所得税前全部投资所得税后财务净现值全部投资所得税前全部投资所得税后静态投资回收期不含建设期全部投资所得税前年全部投资所得税后年动态投资回收期不含建设期全部投资所得税前年全部投资所得税后年总投资收益率不含建设期资本金净利润率销售净利润率资产负债率最大值盈亏平衡点达产年厂区物料供应达产年三个月循环运进量吨运出量吨原材料消耗达产年芯片万只支架万只其他配件及辅料能源消耗万只达产年水万吨电万千瓦时能耗指标能源消耗折标煤量吨万元产值能耗千克标煤万元项目定员人全员劳动生产率万元人年主要结论项目通过国内外市场分析技术方案和工程方案论证环境影响评价投资估算和财务评价等专题分析，认为该项目符合国家产业政策和信达利实业有限公司持续发展的需要。项目总投资万元，本项目完成后正常运营年份销售收入万元，相当于实现利润万元。动态投资回收期为年不含建设期，经济效益和社会效益明显。因此，本项目符合国家及地方的有关政策和发展方针,在环保技术工程经济效益和社会效益上均可行。第二章市场分析项目产品及行业隶属本项目产品为小功率信号灯，大功率半导体绿色照明系列产品，具体为小功率信号灯。大功率芯片公共照明灯具和特种照明灯具属于国家绿色行业可以申报高科企业并享受高科企业的待遇。项目同时隶属于光电子器件及其他电子器件制造业行业代码和照明灯具制造业行业代码。根据国民经济行业分类与代码确定。项目产品应用市场领域小功率信号灯头，工业控制电器类手电筒矿灯航标灯等均为大功率的重要应用范围。车用市场将是白光的高成长领域，汽车内外部照明均会采用到大功率。④手机数位相机用的闪光灯，将会进步提高高率的利用率。家用照明路灯照明灯饰景观灯将会用高功率产品取代霓虹灯，可被视为重要市场。信达利实业有限公司已通过技术引进掌握项目实施相关的多项专利及专有技术，技术成熟并处于国际领先地位。图封装光热电结构与工艺产品市场供应分析产品市场供应现状经过多年的发展，中国产业已初步形成了较为完整的产业链。目前已经实现了自主生产外业有限公司力量雄厚，关键带头人由具有生产十年的经验人才，数位回国创业的留美博士和硕士以及国内在光电封装热学材料等领域有丰富经验高级人才组成。市场采购与销售市场采购体系项目产品使用的原材料来源通过国内外市场采购。原材料主要是芯片约占材料成本的支架及透镜约占材料的。芯片以美国，德国台湾晶元，国内三安路美晶能士兰华光等生产商为主支架透镜钢材及其他原材料以国内采购为主，有相对稳定的渠道体系。预计在未来段时期内，汇率制度改革人民币升值趋势有利于降低本项目原材料采购成本。市场销售体系项目产品目前正处于国际国内市场的快速发展时期，市场需求和市场发展潜力巨大，项目产品市场定位于高端专业照明市场。项目单位致力于凭借产品性价比优势国内外市场开拓，占有乐清市场信号灯头系列产品，发展大小功率通过该项目和长三角的地理优势，提高市场占有率。信达利实业有限公司已通过自有产品信号灯按钮配电柜光伏产业在国内外市场建立了稳定的分销体系。第三章建设规模与产品方案建设规模建设内容项目拟新增条中小功率芯片自动封装生产线，模组生产线。建设规模根据市场导向以及企业原有各种生产要素条件，确定本项目建成后生产能力小功率芯片封装亿只年，包含中小功率光源高亮度白光背光源模组共照明灯具及模组万只年种照明模组万只年。④工业控制信号灯万只年表产品生产纲领计划表产品名称单位年年年信号灯灯头万只,高亮度白光万只,背光源模组万只,特种照明及装饰灯灯具及模组万只产品方案项目典型产品技术规格表项目典型产品白光系列技术规格白光系列产品亮度光通量色温电压系列系列大功率系列大功率系列目前原件暂时无国家标准可遵循，企业都以行业标准执行或参照领先企业标准。项目产品大功率照明光源的特点工作寿命长作为种半导体固体发光器件，较之其他发光器具有更长的工作寿命。其亮度半衰期通常可达到十万小时。如用替代传统的汽车用灯，那么它的寿命将远大于汽车本体的寿命，具有终身不用修理与更换的特点。耗电低是种低压工作器件，因此在同等亮度下，耗电最小，可大量降低能耗，只有普通照明灯泡能耗的十分之。随着今后工艺和材料的发展，将具有更高的发光效率。到年，我国照明用电估计就需亿度以上。三峡水电站三期工程全面完工以后，年平均发电量亿度。如果照明用电节约三分之，则可节电亿度，相当于再建座三峡电力工程。照明节电对环境保护十分有利。响应时间快般可在几十毫微秒内响应，因此是种高速器件，这也是其他光源望尘莫及的。采用制作汽车的高位刹车灯在高速状态下，大大提高了汽车的安全性。体积小重量轻耐抗击这是半导体固体器件的固有特点。采用可制作各类清晰精致的显示器件。易于调光调色可控性大作为种发光器件，可以通过流过电流的变化控制亮度，也可通过不同波长的配臵实现色彩的变化与调节。因此用组成的光源或显示屏，易于通过电子控制来达到各种应用的需要，与电脑在兼容性无丝毫困难。另外，光源的应用原则上不受空间的限制，可塑性极强，可以任意延伸，实现积木式拼装。目前超大屏幕的彩色显示屏非莫属。用制作的光源不存在诸如水银铅等环境污染物，不会污染环境。因此人们将光源称为绿色光源。第四章建设条件建设用地本项目拟在信达利实业有限公司原有厂区基础之上实施，完全能够满足项目建设用地需求，不需要另外新征土地。该项目选址于信达利实业有限公司工业区内，完全满足的要求。交通运输项目所在地处于长三角洲腹地，毗邻温州电器之都，紧连广州，区内有直通上海的客运港集装箱码头及广沪高速公路京广高速铁路等主要交通网络，交通便利，物流相当发达。外部配套协作条件该项目选址得当，外部交通便利，电力等外部配套设施能满足该项目需要。长三角地区有约家以上信号灯头需要的厂家，已经形成了大规模的产业集群，为灯头系列产品提供了较为广阔的市场物流信息流快捷方便。第五章技术设备及工程方案技术方案技术改造主导思想针对原产品生产线缺少生产中小功率照明产品的关键自动固晶机自动焊线焊接机泛用型高速固晶机点胶机高速铝线焊机自动测试机自动包裝机等装备的现状，进行购臵，使之达到能进行大批量生产大小功率半导体绿色照明系列产品及信号灯头系列产品进口设备国家可以税抵设备款年。基于上述前提，本次技改则要求高起点高水平，采用先进的生产工艺，配备先进适用的工艺装备，建立合适的生产环境和管理制度。通过技术改造，强化企业自身的产品开发技术平台，扩大产品的生产能力，进步提高产品质量，使项目产品向技术含量更高效益更好的方向发展。项目在信达利实业有限公司下属三门工业园内原有生产场地内实施，形成大功率半导体绿色照明系列产品产业链。利用现有生产面积万平方米，本次技改除购臵所需工艺装备外，还需根据工艺生产要求进行水电气汽及通风除尘生产环境等方面的相应改造。生产线按年产亿只小功率信号灯和公共照明灯具及模组万只特种照明及装饰灯灯具及模组万只的生产能力进行设计，旦市场成熟就可以增加设备，迅速扩产达到产值亿元以上。本着新增生产装备应与原有装备相适应的原则，项目中的关键设备拟进口国外的先进设备，以保证项目产品质量。技术改造中依法执行消防环境保护设施及职业安全卫生与主体工程同时设计同时施工同时投产使用的三同时原则。技术改造后工艺流程分析项目主导产品大小功率光源工艺流程如图。图大功率光源封装工艺流程信达利实业有限公司针对不同的产品使用要求和不同的光电特性，主要采取以下几种封装工艺形式软封装主要应用于产品芯片直接粘结在特定的印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或阵列形式，并将芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种软封装常用于数码显示字符显示或点阵显示的产品中。引脚式封装主要应用于产品常见的有将芯片固定在引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成定的透明形状，成为单个器件。这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。功率型封装主要应用于大功率产品大功率的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。常见的功率的封装结构如图所示，在这种封装结构中将功率芯片用合金法烧结