led光伏户外照明系统项目投资立项计划书 ㊣ 精品文档 值得下载

国特拉华大学建成世界第个光伏住宅，由于世界石油危机，太阳能作为洁净可再生能源得到世界各国高度重视，太阳电池材料与生产工艺得到很大发展。

除了单晶硅池电池外，多晶浇铸硅电池得到迅速发展。

此外，以非晶硅蹄化镉和铜锢硒为代表的薄膜太阳电也相继进入市场。

年，日本推出光伏发电的阳光计划年月，美国政府启动地面研究与开发工程，项目委托给。

年，世界太阳能电池产量超过。

年，世界光伏电池安装总量。

年，太阳能成为世界上第个年产太阳能电池生产厂家进入光伏市场，投资进行示范性工程。

年单晶硅太阳电池售价美元瓦澳大利亚新南威尔士大学研制成效率太阳电池年，世界光伏电池年产超过月日，卖给，形成。

年，第个国际资助加速光伏商业化的国家培训项目在印度万始。

世界银行和印度可再生能源发展署共同资助个为期年专题训练班，由西门子太阳能工业公司具体实施年，购买加州技术，宣布实施太阳神工程即开始磅化福电池商业生产图森电子和能源系统组建全球太阳能公司，作为图森电子的分公司，以扩展铜锢硒电池生产能力，年，世界光伏电池年产超过，安装总量超过，标志太阳能时代开始。

从总的发展趋势来看，太阳电池从年以后，以的年增长幅度高速发展。

至年底，世界太阳能电池年总产量超过。

年世界太阳电池总产量为，而年则突破了大关，增长率高达，年，世界太阳能电池总产量，其中日本仍居首位。

最近三年全球太阳能电池总产量平均年增长率高达以上。

与此同时，太阳能电池售价也大幅度下降，己从上世纪五十年代美元瓦，降低到现在美元瓦，并还有持续下降的趋势。

国外光伏产业发展情况目前世界太阳能光伏产业的发展有着如下几个特点发展迅猛，市场容量迅速扩大，应用领域和应用范围不断拓展，太阳能光伏产品成本大幅降低光伏产业在不同国家地区之间发展不平衡，无论是在技术产量还是在市场运作方面，发达国家和不发达国家之间的发展差距很大，发展中国家已经大大落后于发达国家，而且在主要光伏应用形式和技术特点上发达国家和发展中国家也有所区别太阳能光伏技术和市场集中掌握在数个世界级的大公司手中太阳能光伏产业已经存在定的生产能力过剩。

近年来，全球光伏发电发展迅速，美国欧洲及日本均制定了庞大的光伏发电发展计划，美国和欧盟在年相继宣布了百万屋顶光伏计划，日本也在年制定了普及住宅光伏系统计划。

到年，美国计划累计安装含百万屋顶计划欧盟计划累计安装可再生能源白皮书日本计划累计安装日本新阳光计划预计其它发展中国家累计安装，预计全球总累计安装。

年全年世界各国共安装太阳能光伏组件达，年增长率高达，其中德国以全年的总安装容量居首，直到年底光伏产业以连续五年超过的速度向前发展，从市场需求的角度看，个非常重要的原因在于光伏系统价格的持续大幅下降。

影响光伏系统成本的关键因素是太阳能光伏组件的价格，过去三十年以来太阳能光伏组件价格大大幅下降从下降到现在的约为，由于太阳能光伏组件价格的下跌，使得在些条件下，太阳能光伏系统与传统电网系统成本已经达到了个经济成本的平衡。

光伏发电的快速增长，使太阳能光伏发电不再局限于边远农村地区供电及特殊应用，开始向并网发电及与建筑结合供电的方向发展，逐渐由补充能源向替代能源过渡。

专家预计，到本世纪中叶，太阳能光伏发电将占全球发电量的，成为人类的基础能源之。

图为年至年间光伏安装总量统计情况图为年至年全球每年新增光伏安装量及份额。

图年至年间光伏安装总量统计情况图年至年全球每年新增光伏安装量及份额。

国外光源研究历程年第次在块碳化硅里观察到电致发光现象。

由于其发出的黄光太暗，不适合实际应用更难处在于碳化硅与电致发光不能很好的适应，研究被摒弃了。

二十年代晚期和芯片的电极上，同时保护好芯片，并且起到提高光取出效率的作用。

关键工序有装架压焊封装。

封装形式封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。

按封装形式分类有等。

封装工艺流程说明芯片检验镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。

扩片由于芯片在划片后依然排列紧密间距很小约，不利于后工序的操作。

我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是芯片的间距拉伸到约。

也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

对于导电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。

对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料搅拌使用时间都是工艺上必须注意的事项。

备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在背面电极上，然后把背部带银胶的安装在支架上。

备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

手工刺片将扩张后芯片备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上，支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片个个刺到相应的位置上。

手工刺片和自动装架相比有个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品自动装架自动装架其实是结合了沾胶点胶和安装芯片两大步骤，先在支架上点上银胶绝缘胶，然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。

在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。

因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。

根据实际情况可以调整到，小时。

绝缘胶般，小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。

烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

压焊压焊的目的将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

我们在这里不再累述。

点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。

基本上工艺控制的难点是气泡多缺料黑点。

设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。

般的无法通过气密性试验白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

灌胶封装的封装采用灌封的形式。

灌封的过程是先在成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的支架，放入烘箱让环氧固化后，将从模腔中脱出即成型。

模压封装将压焊好的支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个成型槽中并固化。

固化与后固化固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。

模压封装般在，分钟。

后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。

后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。

般条件为，小时。

切筋和划片由于在生产中是连在起的不是单个，封装采用切筋切断支架的连筋。

则是在片板上，需要划片机来完成分离工作。

测试测试的光电参数检验外形尺寸，同时根据客户要求对产品进行分选。

包装将成品进行计数包装。

超高亮需要防静电包装。

综上所述太阳能光伏发电技术能与照明完美结合的关键在于两者同为直流电电压低且能互相匹配。

因此两者的结合不需要将太阳能电池产生的直流电转化为交流电，因此大大提高了整个照明系统的效率。

同时，借助于并网技术或利用蓄电池充放能量，使其优势更加明显。

随着相关技术的深入研究，的发光效率正在不断提高，超高亮度的将要问世，势必会取代普通照明电光源，并大量节约能源且无污染。

由于的工作电流是直流，且电压较低。

太阳能电池将光能转化为直流电能，且太阳能电池组件可以通过串并联方式组合得到实际需要的电压。

这些特点恰好与相匹配，两者结合将获得很高的能源利用率较高的安全性能和可靠性，实现节能环保安全高效的照明系统，实现十分完美的结合。

所以说，太阳能照明系统计划势在必行。

主要技术参数基于本项目的目标产品列出以下主要技术参数太阳能路灯主要技术参数光源的电池板，单晶蓄电池控制器横流控制器灯杆热镀锌。

太阳能路灯主要技术参数太阳能电池板单晶硅控制器太阳能路灯专用智能控制器横流控制器蓄电池免维护铅酸蓄电池光源类型大功率体灯头光源功率灯杆材质钢质结构热镀锌喷塑处理高度工作时间小时到小时半功率，个阴雨天不同日照数时地区有差异工作温度。

太阳能路灯主要技术参数太阳能电池板单晶硅控制器太阳能路灯专用智能控制器横流控制器蓄电池免维护铅酸蓄电池光源类型大功率体灯头光源功率灯杆材质钢质结构热镀锌喷塑处理高度工作时间小时到小时半功率，个阴雨天不同日照数时地区有差异工作温度。

太阳能路灯主要技术参数太阳能电池板单晶硅控制器太阳能路灯专用智能控制器横流控制器蓄电池免维护铅酸蓄电池。

光源类型大功率体灯头光源功率灯杆材质钢质结构热镀锌喷塑处理高度工作时间小时到小时半功率，个阴雨天不同日照数时地区有差异工作温度。

太阳能庭院灯主要技术参数光源光源电池板单晶硅电池板蓄电池铅酸阀式蓄电池灯杆热镀锌。

第六章项目建设方案建设规模本项目拟在现有太阳能电池组件生产线的基础上，搭建完整的生产线。

达到年产各型号太阳能户外照明系统具体数量如下序号产品名称单位数量单价元太阳能路灯系统套太阳能路灯系统套太阳能路灯系统套太阳能路灯系统套太阳能庭院灯系统套拟解决的关键技术提高发光效率的技术透明衬底技术通常是在衬底上外延生长发光区窗口区制备而成。

与相比，材料具有小得多的禁带宽度，因此，当短波长的光从发光区与窗口表面射入衬底时，将被悉数吸收，成为器件出光效率不高的主要原因。

在衬底与限制层之间生长个布喇格反射区，能将垂直射向衬底的光反射回发光区或窗口，部分改善了器件的出光特性。

个更为有效的方法是先去除衬底，代之于全透明的晶体。

由于芯片内除去了衬底吸收区，使量子效率从提升到了。

为进步减小电极区的吸收，有人将这种透明衬底型的器件制作成截角倒锥体的外形，使量子效率有了更大的提高。

二金属膜反射技术透明衬底制程首先起源于美国的等公司，金属膜反射法主要有日本台湾厂商进行了大量的研究与发展。

这种制程不但回避了透明衬底专利，而且，更利于规模生产。

其效果可以说与透明衬底法具有异曲同工之妙。

该制程通常谓之制程，首先去除衬底，然后在其表面与基底表面同时蒸镀质金属膜，然后在定的温度与压力下熔接在起。