前最先进的全自动亮度最佳视距视角水平，垂直平均功耗驱动方式恒压驱动扫描方式换帧频率刷新频率灰度等级级显示模式亮度调节级手动或自动数据传输脱机串口传输，同步输出传输距离脱机米，无线传输，同步网线米无中继工作电压工作温度平均无故障时间小时使用寿命万小时新增经济效益和社会效益情况经济效益项目投入完成后，公司产品质量得到了大幅提高，合格率有明显提升，项目完成后，可实现新增销售收入万元，新增利润万元，新增税金万元，无论从产值角度利润角度或税收角度，该项目都具有较高的经济效益。二社会效益平板显示产品具有节能环保无需布线自动控制随时变换位臵等优点，在显示器行业中树立起神圣的地位。平板显示器在相同条件下比其他显示器等产品寿命增加倍，可靠性提高倍，系统成本降低以上。平板显示产品不仅大大降低了成本，也给社会带来前所未有的效益，它符合人类社会发展的需要，符合全球节能环保的要求，其所带来的社会效益是普通产品无法比拟的，其生命力必将是旺盛而持久的。项目建成后，公司可直接新增就业岗位个，安排就业人，年度工资总额为万元。每个就业劳动力年均增收元以上。项目提供了就业机会，促进了社会的和谐稳定。积极配合安徽省实现工业强省的转型。本着“做大做强”的战略思想，公司筹建本项目，可为加速安徽省实现工业强省的进程做出定的贡献。同时项目也提升了黄山区电子产业经济的综合竞争力，丰富了工业产品结构，提高了区域经济发展速度。项目合理利用了相关经济资源自然资源和社会资源以取得最佳经济效益。通过高新技术提高了资源利用的效率，达到资源配臵的最优化。项目产业化程度产品技术要求平板显示产品因其体积小定向发射光高亮度等特点，从而在品质的评价和检测方法方面产生许多新的问题。不同的应用场合，决定了对平板显示产品的性能要求。从光学性能来看，用于显示的，主要是亮度视角分布颜色等参数。二生产工艺关键技术封装技术不管是什么产品，只要应用于室内室外，都面临着防水防潮的密封问题，如果处理不好就会直接影响产品的使用寿命。封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。封装是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于。如果采用传统的环氧树脂“浇灌”的方法来密封产品，这种方法操作起来比较麻烦，对于体积较大的产品不是很适合，也会造成产品的重量增加。公司采用先进线路板专用密封胶近似于液态，只要将平板显示产品在该专用密封胶中浸下，经短时间个小时凉干以后，就可以达到防水防潮的目的。这种方法操作比较简单，也不会增加产品的重量。散热技术平板显示产品的般额定电流是，当温度升高后，其内阻会变小。若使用稳压方式供电会造成平板显示产品电流升高，当超过后，会影响平板显示产品的使用寿命，严重的将使“烧坏”。因此最好选用恒流源供电，以保证平板显示产品的电流不受温度的影响。这个问题不仅体现的成本问题上，更多的是体现个企业的技术实力上，公司散热设计人员在设计时将平板显示产品的热量和恒流芯片的热量有效的导到大气中去。通过使用铝材可以有效的将内部热量导出，因为铝的导热系数高。另外在设计时尽量将靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。防静电措施平板显示产品在加工生产的过程中要采取定的防静电措施，公司采取的措施有工作台接地，工人穿防静电服装，带防静电环，以及带防静电手套，装防静电离子风机，同时保证车间的湿度在左右，以免空气过于干燥产生静电。三生产工艺流程根据技术要求和工艺分析，工艺流程大致如下插装板焊接工序插装焊接工艺流程图工艺说明清洗采用超声波清洗或支架，并烘干。装架在管芯大圆片底部电极备上银胶后进行扩张，将元器件成型剪切机械插装插装检验机械点焊焊点质量检测修补清洗在线测试环境应力筛选结束扩张后的管芯大圆片安臵在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯个个安装在或支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。压焊用铝丝或金丝焊机将电极连接到管芯上，以作电流注入的引线。直接安装在上的，般采用铝丝焊机。制作白光需要金线焊机封装通过点胶，用环氧将管芯和焊线保护起来。在板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉白光的任务。焊接如果背光源是采用或其它已封装的，则在装配工艺之前，需要将焊接到板上。切膜用冲床模切背光源所需的各种扩散膜反光膜等。装配根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位臵。测试检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装将成品按要求包装入库。封装工序封装工艺流程封装工艺说明芯片检验镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。扩片要采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使芯片的间距拉伸到约。手工扩张很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。点胶在支架的相应位臵点上银胶或绝缘胶。备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在背面电极上，然后把背部带银胶的安装在支架上。手工刺片将扩张后芯片备胶或未备胶安臵在刺片台的夹具上，支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片个个刺到相应的位臵上。自动装架自动装架其实是结合了沾胶点胶和安装芯片两大步骤，先在支架上点上银胶绝缘胶，然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位臵，再安臵在相应的支架位臵上。烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。压焊压焊的目的将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡多缺料黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。灌胶封装的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的支架，放入烘箱让环氧固化后，将从模腔中脱出即成型。模压封装将压焊好的支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个成型槽中并固化。固化与后固化固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。模压封装般在，分钟。后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。般条件为，小时。切筋和划片由于在生产中是连在起的不是单个，封装采用切筋切断支架的连筋。测试测试的光电参数检验外形尺寸，同时根据客户要求对产品进行分选。包装将成品进行计数包装。四主要生产检测设备封装生产设备见下表工序设备名称数量单位备料超声波清洗机台固晶全自动固晶机台固晶手工显微镜台压焊全自动压焊机台压焊手工半自动压焊机台测试正反向测试仪台测试光强测试仪台封装灌胶机台装配压卯冲床台主要检测设备如下表工序设备名称数量单位中测正反向测试仪台中测光强测试仪台中测波长测试仪台中测色温测试仪台固晶推力器台压焊拉力器台成测正反向测试仪台成测光强测试仪台成测波长测试仪台成测色温测试仪台成测游标卡尺把压坏试验压坏试验机台冲击试验冲击试验机台燃烧试验燃烧试验机台震动试验震动试验机台低温试验低温槽台环境试验恒温恒湿盐雾机台冷热冲击试验冷热冲击机台循环寿命试验循环寿命试验台五原料供应第章总论项目基本情况项目名称平板显示封装配臵材料及产业化建设期限年月至年月已完成投资截止到目前为止已完成投资总额的承担单位黄山美太电子科技有限公司公司概况黄山美太电子科技有限公司座落于黄山经济开发工业园区，公司占地面积平方米，注册资本万元,厂房洁净面积平方米，公司现有职工人。公司集研发设计生产销售服务于体，主要生产照明灯数码显示器发光二级管点阵管背光源显示屏及电子元器件等多个品种。企业通过了质量体系认证，品质控制严格执行质量体系的各项规范。公司年投资第期多万元建设生产车间二幢三层楼，面积为平方米，工程主体年已完成，公司对厂房进行主体装修，生产车间及时搬进新厂房。年底公司又对电子元器件生产线改造，又投入资金万元建立洁净生产线,引进全自动固晶机全自动铝丝焊机超声波铅丝压焊机自动测试仪电脑测试仪数码管检测仪高精度全自动交流稳压器等先进设备，全心全力投入到生产中。公司随着经营规模的不断壮大，生产能力也不断提高，在全球市场不断扩展和需求量不断内民营企业发展势头也相当惊人，中国在全球领域已是后起之秀。目前，中国平板显示的市场规模已经超过传统的市场。年市场规模达到亿元，平板显示的市场规模为亿元