入退出约定投资建议存在能耗大寿命短照度分布不均被照物体颜色失真眩光严重维修率高等缺点，整体上光效低。道路照明已构成城镇照明能耗的主要来源。技术原理与功效研制的城市道路照明系列产品选用白光作为光源，具有发光效率高器件性能稳定市场易接受高效节能长寿命显色指数较好等优点，与传统金卤灯钠灯相比，二代的大功率路灯要等于好于等于的高压钠灯，其在同等照明效果要求下，耗电量是传统路灯四分之。产品的使用寿命在传统路灯四倍以上。照明的清晰度和舒适度为传统路灯产品的四倍以上。因此本产品是目前路灯主流产品高压钠灯最好的替代产品。其技术优势体现在自主研发的电源是唯攻克负电容效应此专业用语来自于北京大学宽禁带半导体研究中心，使得光源能够稳定长时工作的厂家。诸多老式大功率照明产品大批量灭掉的原因就是因为本身的负电容效应，也是制约大功率照明产品普及的关键因素之。产品经过专业结构散热设计和光学设计，真正解决了芯片散热问题解决了最敏感的热传导问题，从而保证实现小光衰和长时效。自主开发路灯灯具模具，解决了传统老模具体积巨大效能差，没有配光，散热不良的难题。拥有自主封装工艺技术，自主进行大功率照明芯片封装，完全保障大功率芯片亮度质量和稳定性上让同行无可比拟。目前唯通过严格的欧盟认证的大功率照明灯具产品，出口到要求极为苛刻的欧洲都不存在问题。目标市场随着中国对半导体产业发展的支持政策和国家对节能减排的迫切要求，大功率产品将迎来个产业化发展的春天企业已经做好了出口转内销产业化工作。中国经济发展，城镇道路次性投资在高速增长，但存量使用的过程中，道路照明耗能构成了政府重要的财政负担。对于不断优化高效的政府管理来说，道路照明是城镇节约重要环。目前，城镇道路照明存量市场呈现替换节能灯，新增市场增加份额的良性局面。汽车车灯照明系列产品汽车灯具随着汽车工业的发展科学技术的进步新光源的出现以及人们的审美观等而不断改进，结构越来越复杂工艺越来越考究功能越来越完善。汽车灯具的演变主要经历了四个阶段，而第四代汽车光源的出现，对汽车灯具的变革影响深远。技术原理与功效汽车光源是半导体发光二极管。是半导体结二极管，当个正向偏压施加于结两端时，使结系统受到激发，载流子由低能态跃迁到高能态，当处于高能态的不稳定载流子回到低能态复合时，根据能量守恒原理，多余的能量将以光子形式释放，它就是电致发光原理。它不是通过热能使物体升温而发光，是由电能直接转换为光，因而称之为冷光。发光波长取决于载流子的能量差即高能态与低能态之差。信诺捷科采用高亮度发光二极管由于具有体积小高亮度高色彩纯度寿命长省电设计容易等优点，被车厂大量导入于车用照明，整体市场后势潜力将相当可观。目标市场汽车灯具可分为两大类照明装置和指示信号装置。照明装置的功能是在黑暗中照亮汽车行驶前方路面，有前照灯前雾灯倒车灯和牌照灯，广义可包括车内灯仪表灯和行李灯等。信号装置的功能是向其他道路使用者表明本车的存在与行驶状态，有转向信号灯制动灯位置灯和后雾灯等。有车灯就有车灯规范与标准，为车灯的光源光色光强光形和安装位置等等做出了规定。二生产工艺及封装流程工艺清洗采用超声波清洗或支架，并烘干。装架在管芯大圆片底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯大圆片安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯个个安装在或支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。压焊用铝丝或金丝焊机将电极连接到管芯上，以作电流注入的引线。直接安装在上的，般采用铝丝焊机。制作白光需要金线焊机封装通过点胶，用环氧将管芯和焊线保护起来。在板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉白光的任务。焊接如果背光源是采用或其它已封装的，则在装配工艺之前，需要将焊接到板上。切膜用冲床模切背光源所需的各种扩散膜反光膜等。装配根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。测试检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装将成品按要求包装入库。封装工艺的封装的任务是将外引线连接到芯片的电极上，同时保护好芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架压焊封装。封装形式封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有等。封装工艺流程封装工艺说明芯片检验镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整扩片由于芯片在划片后依然排列紧密间距很小约，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是芯片的间距拉伸到约。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料搅拌使用时间都是工艺上必须注意的事项。备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在背面电极上，然后把背部带银胶的安装在支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。手工刺片将扩张后芯片备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上，支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片个个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品自动装架自动装架其实是结合了沾胶点胶和安装芯片两大步骤，先在支架上点上银胶绝缘胶，然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。压焊压焊的目的将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在芯片电极上压上第点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第点前先烧个球，其余过程类似。压焊是封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金铝丝材料超声功率压焊压力劈刀钢嘴选用劈刀钢嘴运动轨迹等等。下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。我们在这里不再累述。点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡多缺料黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。般的无法通过气密性试验如右图所示的和适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。灌胶封装的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的支架，放入烘箱让环氧目录第章执行概要公司主要产品情况行业及市场分析市场需求预测管理与团队研究与开发运营与销售策略产业化基地的投资与概算财务预测与分析融资说明风险控制及资金进入退出约定第二章公司公司概况组织机构发展规划第三章主要产品情况主要产品生产工艺流程第四章行业及市场分析行业概况发展趋势市场细分目标市场竞争核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传！第五章市场需求预测总体市场需求国内区域市场需求格局产品生命周期与市场增长占有率预测第六章管理和团队董事会成员经理层成员管理模式及团队精神人才策略第七章研究和开发研究成果及技术专利公司承担和参与的行业国家标准保持行业领先的研发实施措施第八章运营和销售策略运营发展策略竞争策略分析营销策略第九章产业化基地的投资与概算项目选址及建设条件规划布局建设进度与投资估算第十章财务预测与分析赢利预测编制基准赢利预测基础假设赢利预测表第十章融资说明融资原因资金用途和使用计划合作方案投资方的权益第十二章风险与对策风险风险控制第十三章资于竞争对手的技术核心。企业有着批实用型研发技术人才，以东莞为研发基地，经过近年的发展，其对产品的研发已经进入了成熟的研发模式。七运营和销售策略公司研发的大功率照明为主的系列产品