合理调整产业结构企业项目的特点，为保证项目的成功，增强项目自身的市场竞争能力，现阶段企业拟考虑采用的主要营销策略包括组织企业形象及市场营销策划。

即在建设期聘请有关专家对企业形象及产品营销计划进行次全面设计策划，力争在扩建完成后以全新的企业及产品形象开拓市场。

加大宣传力度，提高企业知名度。

加大对公司及产品的宣传力度，树立公司独特鲜明的形象，提高公司在广大消费者心目中的认可度。

不断进行技术创新，提高产品质量和产品的人性化设计，创建信得过品牌。

积极开拓新市场。

完善销售渠道，在各大中城市设立代理商，形成更加广泛的销售网络，不断开拓省内外市场，提高市场占有率。

我们的销售步骤分三步，首先是市场渗透。

第二步是注意销售渠道。

传统客户是我们产品的主要目标。

第三是注意发展合作伙伴关系。

公司的产品和项目目前正同工程商开展传统意义上的合作，以便占领市场制高点。

营销方式上公司将综合考虑直销电话销售建立分销渠道等方式来促进销售。

与此同时，我们将致力于建立全球化的销售网络。

市场风险分析该项目的风险主要来自企业能否及时拓展市场空间，将潜在市场变为现实市场。

防范的措施主要体现为在确保产品质量的前提下，提高成品率，尽快建立健全产品的营销网络，以品牌为纽带，形成产品的多样化系列化，以满足全方位的市场需求。

第四章项目选址与建设条件项目选址该项目地址选在市，距市中心，该区地势开阔，文通非常方便。

该公司已采用征地方式拥有土地亩，且符合市城建规划和土地使用计划，可满足项目建设的需要。

建设条件自然条件土地资源气候资源矿产资源水资源交通通讯条件厂址区地质水文地震烈度能源供应概况该厂区预计项目实施后年消耗多万度电，需要新增台的变压器，可满足项目生产的需要项目水的消耗主要为厂区清洁和绿化化验室用水以及生活用水等，现厂区有水井口，流量可达，完全可保证项目用水的需求。

该项目用于检测和调试的各种燃气，包括天然气人工煤气和液化气等，相对用量较小，当地可满足供应。

综上所述，该项目厂址的优点是交通便利建厂协作条件好，地质条件较好，选址符合当地政府的总体发展规划要求。

第五章项目建设方案建设规模及产品方案从本产品技术的独特性和无可替代性作为出发点，属于典型的卖方市场。

因而产品的生产规模主要从国家及地方政策市场需求状况资源供应情况企业资金筹措能力生产工艺技术水平的先进程度项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。

如生产规模太小，则存在能源资源消耗大技术水平不能充分发挥产品质量稳定性差等弊端，同时也不利于提高企业经济效益但生产规模过大，势必增加成本和增加资金筹措等方面的难度，市场推广度综合服务满意度也难以到位，同时还存在投资风险过高等问题。

经综合考虑，确定该项目生产规模为年产万只万个路灯万个投光灯万个工矿灯万只灯杯产品方案表见表。

表产品方案表序号产品类型单位年产量万只路灯万个投光灯万个工矿灯万个灯杯万只工艺流程芯片检验镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整扩片由于芯片在划片后依然排列紧密间距很小约，不利于后工序的操作。

我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是芯片的间距拉伸到约。

也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

对于导电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。

对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料搅拌使用时间都是工艺上必须注意的事项。

备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在背面电极上，然后把背部带银胶的安装在支架上。

备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

手工刺片将扩张后芯片备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上，支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片个个刺到相应的位置上。

手工刺片和自动装架相比有个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

自动装架自动装架其实是结合了沾胶点胶和安装芯片两大步骤，先在支架上点上银胶绝缘胶，然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。

在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面的损伤，特别是蓝绿色芯片必须用胶木的。

因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。

根据实际情况可以调整到，小时。

绝缘胶般，小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。

烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

压焊压焊的目的将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。

右图是铝丝压焊的过程，先在芯片电极上压上第点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。

金丝球焊过程则在压第点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。

封胶的封装主要有点胶灌封模压三种。

基本上工艺控制的难点是气泡多缺料黑点。

设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。

般的无法通过气密性试验点胶和适用点胶封装。

手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。

白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

灌胶封装的封装采用灌封的形式。

灌封的过程是先在成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的支架，放入烘箱让环氧固化后，将从模腔中脱出即成型。

模压封装将压焊好的支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个成型槽中并固化。

固化与后固化固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。

模压封装般在，分钟。

后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。

后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。

般条件为，小时。

切筋和划片由于在生产中是连在起的不是单个，封装采用切筋切断支架的连筋。

则是在片板上，需要划片机来完成分离工作。

测试测试的光电参数检验外形尺寸，同时根据客户要求对产品进行分选。

工艺流程图见附图包装将成品进行计数包装。

主要设备选择项目选用设备为国内生产企业消化吸收国外先进技术生产的成套设备。

生产设备及设备选型见表表主要生产设备览表编号设备名称规格型号用途数量台扩膜机英寸芯片分离全自动固晶机固晶全自动焊线机焊线手动焊线机焊线脱泡机硅胶脱泡半自动灌胶机封胶手动点胶机点荧光粉烘箱烘烤抽真空箱抽真空干燥箱干燥存储半自动测试分选机自动分光测试光谱分析系统光谱测试分析结温测试仪温度测试老化设备老化测试光衰设备光衰采集设备全自动分光分色自动分光分色手动分光分色手动分光分色半自动分光分色半自动分光分色真空包装机真空包装精密天平量具立体显微镜成品分析刺晶显微镜手动固晶空气压缩机提供气源空调立式室内环境恒温冰柜冷藏温度度原材料冷藏离子风机各工序防静电防静电焊台可靠性测试直流稳压电源双路测试供电冷热冲击实验机热稳定性测试表检测设备序号仪器型号及名称单位数量增强型光谱分析系统套专用积分球个通用标准光源个精密数显直流稳流稳压电源台取样积分球个通用标准光源和定标支架个分布光度计台智能电量测量仪接口套照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台第章总论项目名称及单位项目名称大功率封装及照明应用建设项目项目单位光电有限公司项目负责人牛慧平建设性质新建建设地点光电有限公司生产基地可行性研究报告编制依据及主要内容可行性研究报告编制依据原国家发展计划委员会发布的投资项目可行性研究指南国家发展改革委员会建设部年月发布的建设项目经济评价方法与参数第三版工业部关于加快工业产业化发展的意见科技部国家科技发展“十五”规划及年远景目标光电有限公司提供的基础资料及有关调查资料。

可行性研究范围及主要内容项目建设必要性及产品市场分析建设规模及产品方案资源原材料交通运输等建设条件论证工艺路线设备选型总图布置建筑工程等建设方案论证环境保护与节能措施企业组织和劳动定员投资估算资金筹措及经济社会效益分析。

项目建设期年生产规模生产规模为年产万只万个路灯万个投光灯万个核准通过，归档资料。

未经允许，请勿外传！工矿灯为了促进企业事业单位加强经营管理，节约和综合利用资源，治理污染改善环境。

年月日，城乡建设环境保护部发布中华人民共和国环境保护标准管理办法，环保标准是为了保护人群健康社会物质财富和维持生态平