化学气相沉积设备已达台，算上在建的个项目，总台数达台，这些设备几乎全部由美国德国和日本进口，每台设备的价格在万元人民币。我国虽然有中国电子科技集团公司所和南昌大学自主知识产权的设备，但单炉最大产能为片，与国外片以上的产能相比差距甚大。图产业链示意另外，在产业链相关专利技术方面，我国存在定的瓶颈，根据中国科学技术发展战略研究院的研究，主要是以下个方面材料外延与装备芯片制备封装材料工艺技术与装备是目前专利争夺的重点，而系统集成技术及应用专利较少。系公共专家平台为技术研发前景和效费比作出科学评估，精确满足企业的技术需求。新百亿基地将联合四川省经信委省科技厅上海市教委科技发展中心中国国际工业博览会组委会中科院光电所南昌大学上海大学电子科技大学等政府机构科研成果转化平台和科研机构，构建广泛的合作平面，组建产业科学家委会会和科技成果转化专家委员会，定期组织参展专业展会召开专业论坛和专家会议，将全球科技资源和科技人才有机融入基地。风险投资单笔资本针对单个项目的投资风险，不言而喻是非常巨大的，因此在高科技领域多采用美国硅谷模式，由专业的风险投资公司分散投资，并由个项目机构集合多个投资来源，双向分散投资风险，从而保证。新百亿产业基地方面作为风投公司和创业项目的信息交换和签约平台，另方面作为融资担保和协调平台。四川新百亿投资股份有限公司依托亚洲多家投资银行西南经济企业发展管理中心理事会四川大学总裁协会等平台，坐拥庞大的融资渠道资源，具有全面的市场信息分析能力和风投管理能力。企业培育与规模扩张家高科技企业在初创期，对于生产环节的把握可以通过对设备技术和技术工人的配置来达成，但是选址建厂人力资源行政后勤营销公关等非生产环节普遍缺少经验，容易触礁。为规避上述风险，新百亿基地根据相关技术指标修建标准化车间办公楼供能设备和，并为企业提供经营管理的站式托管服务，让初创企业专心于生产技术升级和销售，大幅度提高初创企业存活率，大幅度提高初期规模扩张的速度。四川明泽集团整合电力天然气地产行业经验，已经在工业地产领域摸索出了条专业化多赢的孵化器模式。针对精细化工行业，明泽集团在成眉工业集中发展区投建百意孵化园项目，经年建设，已完成期占地亩，平米孵化厂房建设，已签约引进中小企业家，总投资约亿元，新增就业岗位约个，预计年产值亿元，纳税万元二期工程规划阶段已签约意向入驻企业十余家，初步形成了专业化的企业孵化器。四项目展望产业是光电产业领域的朝阳产业明星产业，产品科技含量高附加值高技术成熟且后续发展空间巨大。成都新百亿产业孵化基地紧跟产业发展步伐，前瞻性地运用科技成果转化风险投资企业扩张三位体的建投模式，瞄准全产业链整合目标，有望为成都产业集群的构建起到关键作用。项目如能获批落地现代工业港，我们将尽快展开全面和具体的可行性研究，并进行项目规划设计，开工建设年内将形成首批有效产能，年完成全部建设，培育材料设备外延芯片封装和应用产品生产实体个以上，年科技成果转化量达宗，引入风险投资资金亿元，形成年产值亿元的产业集群，推动成都市现代工业港成为国内重要产业集中区域。四川明泽企业集团四川新百亿投资股份有限公司二〇年十月十日概述根据成都市区主业规划成都现代工业港总体规划，结合我公司发展目标和工业港当前良好的产业发展环境，我公司愿意承接原立恒伟业项目地块，采用先进的投资建设和运营方式，建设产学研体化的成都新百亿产业孵化基地以下简称新百亿基地。争取用年时间，建成国内流西部技术实力最强科技成果转化效率最高产业链整合最全面的产业孵化基地,为成都市培育产值百亿元规模的产业贡献重要力量。主要经济指标项目占地面积亩其中净用地亩，代征地亩主要建筑面积约万平方米容积率约按净地面积计算建设周期建设期年，发展期年，约年进入成熟期总投资额亿元，其中直接投资亿元，引入风险投资亿元总年产值亿元成熟期年纳税额亿元成熟期二项目缘起光明的市场发展前景年全球市场规模将超过亿美元，其中高亮度和超高亮度的份额将持续走高，而普通亮度将逐渐萎缩。年我国应用市场总规模约亿元，尤其是半导体照明应用在摆脱金融危机影响后强势增长以上，其市场规模达到亿元。在政府大力支持的政策背景下，包括十城万盏项目等政府应用工程对照明产品的普及起到了极大的推动。未来几年，照明的应用市场规模仍将保持较快增长，方面公共工程中照明的普及率保持较高增速另方面，普通照明市场将随着成本降低逐步启动。预计年国内市场规模达到亿元以上。我国产业目前已形成四大产业聚集区产业发展瓶颈虽然我国产业规模已经占到全世界的半以上，但产业链建设存在严重的生产设备和专利技术瓶颈。目前中国有机金属化学气相沉积设备已达台，算上在建的个项目，总台数达台，这些设备几乎全部由美国德国和日本进口，每台设备的价格在万元人民币。我国虽然有中国电子科技集团公司所和南昌大学自主知识产权的设备，但单炉最大产能为片，与国外片以上的产能相比差距甚大。图产业链示意另外，在产业链相关专利技术方面，我国存在定的瓶颈，根据中国科学技术发展战略研究院的研究，主要是以下个方面材料外延与装备芯片制备封装材料工艺技术与装备是目前专利争夺的重点，而系统集成技术及应用专利较少。系统及功率型白光技术国外专利较多。目前，衬底材料专利主要集中于蓝宝石为主的材料，等衬底材料的专利相当较少。金属键合剥离技术键合技术倒装芯片技术表面粗化技术衬底材料技术等上游技术，发达国家跨国公司和知名厂商通过专利加紧了争夺。中国在封装材料工艺技术方面的专利处于主导地位，我国企业在该领域将大有可为。芯片制备专利主要以日本