此为主反应式此为高值时自发性分解反应此为自然反应会造成沉淀镀通孔皆利士电脑版广州有限公司除胶剂作业方式早期采用氧化添加剂的方式，目前多用电极还原的方式操作，不稳定的问题已获解决。过程中其化学成份状况皆以分析得知，但为紫色,为绿色,为黑色，可由直观的色度来直接判断大略状态。若有不正常发生，则可能是电极效率出了问题须注意。镀通孔皆利士电脑版广州有限公司除胶剂咬蚀速率的影响因素见图镀通孔皆利士电脑版广州有限公司除胶剂电极的好处使槽液寿命增长品质稳定且无，其两者比较如图镀通孔皆利士电脑版广州有限公司除胶剂形成的原因由于造成膨松，且有结合力之强弱，如此使咬蚀时产生选择性，而形成所谓的。但如因过度咬蚀，将再度平滑。咬蚀能力也会随基材之不同而有所改变。镀通孔皆利士电脑版广州有限公司除胶剂电极必须留心保养，电极效率较难定出绝对标准，且也很难确认是否足够应付实际需要。故平时所得经验及厂商所提供资料，可加系数做计算，以为电极需求参考。镀通孔皆利士电脑版广州有限公司中和剂是可用的之，其原理皆类似为免于，在选择必须考虑。及系列都有，但易攻击，所以用为的酸较佳。药液使用消耗分别以及，用来补充,维护。镀通孔皆利士电脑版广州有限公司整条生产线的考虑每进出类槽的频率时间。产能计算镀通孔皆利士电脑版广州有限公司整条生产线的考虑除胶渣前对板子的影响见下图由于在压合后己经过两次，结构会比,更完全，故会使结构均，压板不足处得以补偿。多量的氧，氧化了间的，使咬蚀速率加剧倍。且使区较均。释放，减少产生的机会镀通孔皆利士电脑版广州有限公司皆利士电脑版广州有限公司制程内主要反应及化学名称化学反应主要反应↑副反应←镀通孔皆利士电脑版广州有限公司制程内主要反应及化学名称←镀通孔皆利士电脑版广州有限公司化学品名称步骤而省却了设备，药水人力及时间，并达到简化制程减少问题的良好目标。因此有厚化铜制程出现，此方式已经实际生产线上进行十数年，由于镀液管理困难分析添加之设备需要较高层次之技术，成本居高不下等,此制程已经势微。镀通孔板面电镀皆利士电脑版广州有限公司厚化铜的领域又可分为“半加成”式是完全为了取代全板面电镀铜制程“全加成”式则是用于制造加成法线路板所用的。日本些商用消费性电子产品用小时以上的长时间的全加成镀铜，而且只镀在孔及线路部份。日本之外尚不多见,高雄日立化成数年前尚有制程,目前已关掉该生产线。板面电镀皆利士电脑版广州有限公司厚化铜基本观念厚化铜也仍然采用与传统无电铜相似的配方，即仍以铜离子强碱及甲醛做为反应的原动力，但与温度及其所产生的副产物关系较大。无电铜因厚度很薄,内应力影响不大,故不需重视，但厚化铜则必须考虑。也就是说厚化铜与板面铜箔间的附着力也为关键，应特别注意其镀前活化之过程如整孔及微蚀是否完美。控制不好时可能发生孔壁剥离及板面脱皮。板面电镀皆利士电脑版广州有限公司厚化铜基本观念厚化铜之外表能接受油墨或干膜之附着，所以印刷前尽少做磨刷或其它化学粗化。在阻剂完成转移后又要能耐得环境的氧化,而且也要耐得最低起码的活性清洗及活化。厚化铜主要的目的是既能完成非导体的金属化同时又可取代次镀铜，能够发挥大量的设备人力物料及操作时间的节省，但化学铜槽本身比传统的无电铜要贵管理不易，要利用特定的自动添加设备。板面电镀皆利士电脑版广州有限公司厚化铜基本观念前处理之各制程比传统要更谨慎，原因是化学铜的沉积是靠铜离子在板子上之活化生长点还原出铜金属并增厚，当此等生长点被铜覆盖后其它板面上又逐次出现新的生长点再接受铜的沉积，电镀铜的沉积则不但向上发展,也能横向延伸。故万底材未能在前处理制程中完成良好的活化时则会造成孔破，而且经过干膜或印刷后,可能进步的恶化，终必成为板子品质上极大的隐忧。板面电镀皆利士电脑版广州有限公司直接电镀由于化学铜的制程中，有很多对人体健康有害的成份如甲醛会致癌，以及废水处理如有有不良影响的成份，因此早在多年前就有取代传统所谓不须靠化学铜的铜当导体商品出现，至今在台湾量产亦有很多条线。但放眼国外，除欧洲应用者很多以外，美日尤其是美国并不普偏，些大的电子公司如制造计算机大哥大等并不直接电镀制程，这也是国内此制程普及率尚低的原因之。板面电镀皆利士电脑版广州有限公司直接电镀种类大致上可归为三种替代铜的导体碳粉同导体高分子钯金属直接电镀后续制程有两种方式次镀铜后,再做影像转移及二次镀铜直接做影像转移及线路电镀板面电镀皆利士电脑版广州有限公司表中归纳目前国内已使用中的直接电镀各商品之分析制造商商品名媒介种类媒介附着特性半选择性非选择性非选择性导电皆利士电脑版广州有限公司制造商商品名制程特性胶体靠反应将铜析出附着上铜面。导电性佳不须咬铜将硫化成导电性佳以附着于铜面上，再以酸浸移除铜面有机物。仅咬铜制程微短玻璃纤维附着力佳量续皆利士电脑版广州有限公司制造商商品名废水处理性直接外层电镀可行性配合特殊二铜前处理药液配合配合特殊二铜前处理药液太薄制程流程皆利士电脑版广州有限公司制造商商品名媒介种类媒介附着特性非选择性选择性导电皆利士电脑版广州有限公司制造商商品名制程特性先以带正电高分子与孔壁结合，再以带负电高分子与石墨混合溶液附着于板面，经高温与下降使正负高分子键结形成导电层。制程步骤短先以带正电高分子与孔壁结合，再以负电界面活性剂与黑碳粒子混合液附着于板面，经高温使碳粒固定于孔壁。先以与孔壁反应成，再以导电高分子反应成，并与孔壁结合不须咬铜制程步骤短玻璃纤维附着力佳量废水处理性直接外层电镀可行性电阻上升续皆利士电脑版广州有限公司制造商商品名制造流程续皆利士电脑版广州有限公司本章中介绍了传统薄化铜,厚化铜以及直接电镀等几种镀通孔方式未来制程走势缩短制程减少污染小孔通孔能力降低成本底材多样化处理能力而此制程是制作的基础工程,若处理不好影响优良率及信赖度，因此要仔细评估与选择何种药水及设备。板面电镀皆利士电脑版广州有限公司皆利士电脑版广州有限公司皆利士电脑版广州有限公司课堂守则•请将手机机等通讯工具调到震动状态。•请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事•请勿交头接耳大声喧哗。•如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。以上守则，各位学员共同遵守皆利士电脑版广州有限公司镀通孔制程目的双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔,步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化,以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。年，美国有家化学公司宣布不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介，商名为。之后陆续有其它不同产品上市,国内使用者非常多除传统外,直接电镀本章节也会述及皆利士电脑版广州有限公司制造流程去毛头除胶渣次铜去披锋钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有未切断铜丝未切断玻纤的残留,称为因其要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有制程也有是放在之后才作业般是用机器刷磨,且会加入超音波及高压冲洗的应用可参考表镀通孔皆利士电脑版广州有限公司镀通孔刷轮材质数控制方式其他特殊设计去巴里鬃毛刷电压电流板厚高压后喷水洗前超音波水洗内层压膜前处理电压电流板厚后面可加去脂或微蚀处理外层压膜前处理电压电流板厚后面可加去脂或微蚀处理前表面处理电压电流板厚有刷磨而以氧化处理的皆利士电脑版广州有限公司除胶渣目的增加产生的原因由于钻孔时造成的高温超过值，而形成融熔状，终致产生胶渣此胶渣产生于内层铜边缘及孔壁区，会造成的四种方法硫酸法电浆法铬酸法高锰酸钾法镀通孔皆利士电脑版广州有限公司的四种方法硫酸法电浆法铬酸法高锰酸钾法硫酸法必须保持高浓度，但硫酸本身为脱水剂很难保持高浓度，且咬蚀出的孔面光滑无微孔，并不适用。电浆法效率慢且多为批次生产，而处理后大多仍必须配合其它湿制程处理，因此除非生产特殊板大多不予采用。铬酸法咬蚀速度快，但微孔的产生并不理想，且废水不易处理又有致癌的潜在风险，故渐被淘汰。高锰酸钾法因配合溶剂制程，可以产生微孔。同时由于还原电极的推出，使槽液安定性获得较佳控制，因此目前较被普遍使用。镀通孔皆利士电脑版广州有限公司高锰酸钾法膨松剂功能软化膨松，降低间的键结能，使更易咬蚀形成。影响因素见图镀通孔皆利士电脑版广州有限公司高锰酸钾法安全不可和直接混合，以免产生强烈氧化还原，发生火灾。原理解释见图镀通孔皆利士电脑版广州有限公司高锰酸钾法初期溶出可降低较弱的键结，使其键结间有了明显的差异。若浸泡过长，强的链接也渐次降低，终致整块成为低链接能的表面。如果达到如此状态，将无法形成不同强度结面。若浸泡过短，则无法形成低键结及键结差异，如此将使咬蚀难以形成蜂窝面，终致影响到的效果。镀通孔皆利士电脑版广州有限公司的问题无论大小孔皆有可能有气泡残留，而表面张力对孔内也影响颇大。故采用较高温操作有助于降低及去除气泡。至于浓度的问题，为使降低减少消耗而使用略低浓度，事实上较高浓度也可操作且速度较快。在制程中必须先孔内壁，以后才能使药液进入作用，否则有空气残留后续制程更不易进入孔内，其将不可能去除。镀通孔皆利士电脑版广州有限公司除胶剂使用的原因选而未选是因为溶解度较佳,单价也较低。反应原理此为主反应式此为高值时自发性分解反应此为自然反应会造成沉淀镀通孔皆利士电脑版广州有限公司除胶剂作业方式早期采用氧化添加剂的方式，目前多用电极还原的方式操作，不稳定的问题已获解决。过程中其化学成份状况皆以分析得知，但为紫色,为绿色,为黑色，可由直观的色度来直接判断大略状态。若有不正常发生，则可能是电极效率出了问题须注意。镀通孔皆利士电脑版广州有限公司