，对符合条件的集成电路封装测试关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。二行业现状近年来我国集成电路产业的市场规模持续增长，这为集成电路企业提供了足够的发展空间。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路产业的销售规模在年仅为亿元，到年集成电路产业的销售规模已经快速增长至,亿元。近十年国内集成电路产业增长情况如下所示根据中国半导体行业协会统计，年上半年，中国集成电路总产量达到亿块，同比增长。全行业实现销售收入亿元，同比增速为。从近几年行业增长情况看，在增长较快的内需市场带动下，国内集成电路产业仍保持了较快增长的势头。集成电路产业中，相对于设计业和芯片制造业，封装测试业投入较小建设周期较短，有利于企业的再发展。许多国家和地区都是通过先发展封装测试业，积累资金市场和技术后再逐步发展设计业和芯片制造业。我国已经成为全球主要封装测试产业基地之，封装测试业在我国集成电路产业结构中直占有较高的比重，从国情出发，有较好的发展前景。近十年我国集成电路设计业制造业封测业增长状况如下三行业竞争格局年度全球半导体材料市场分布情况如下全球分地区的最大市场依然是日本，但硅代工企业和后工序外包企业云集的中国台湾地区持续高增长，规模与日本已十分接近。就集成电路封装测试产业而言，其产能已逐步从欧美发达国家向亚太地区转移，目前，全球从事半导体封装测试的国家和地区主要是中国台湾马来西亚中国大陆菲律宾韩国和新加坡。四进入行业的主要障碍技术壁垒首先，半导体行业属于技术密集型的行业，行业的进入需要丰富的生产加工经验，技术水平要求较高，并具备稳定为客户提供高质量服务的能力。其次，半导体行业属于高度标准化的行业，各种形式的封装产品是标准化的，行业的创新主要体现为产品生产工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，这些进步通常情况下来源于企业长时间大规模的生产实践和研究开发，需要持续的生产经验的积累。如无配套客户的需求指导，生产工艺和技术水平难以短时间内形成竞争力，这对新进入者构成较高的技术壁垒。资金壁垒半导体行业属于资金密集型行业，且规模效应显著，生产所需的机器设备大部分需从国外进口，资金需求量较大。同时，由于近年来原材料价格波动较大，对企业流动资金的要求也相应增加，小企业可能无法承担价格上涨而造成的成本压力，因此也增加了行业新进入者的市场风险。更重要的是，经过十多年的发展，行业内的主要企业均具有相当的规模，大大抬高了新进企业的初始投资门槛。如无特殊安排，新进入者将面临较高的资金壁垒。人才壁垒半导体行业属于高科技行业，对专业技术人才的要求较高。目前行业内掌握高端技术的人才供给有限，尚不能满足行业发展的需求，因此对新进入的企业而言，面临较高的人才壁垒。认证壁垒根据行业的特性，公司在与下游客户建立合作关系接受订单前，需要接受客户的严格认证，该项认证包括对公司质量体系的认证，对公司的内部生产管理流程审查以及公司产品可靠性是否达到行业标准的发展过程存在定的技术时间价格的波动，经过段时间的高速增长后，增速趋缓属于产业的正常调整，具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。九影响行业发展的有利不利因素有利因素全球范围内的半导体产业转移结构调整和战略转型步伐加快当前，半导体产业的全球化趋势明显，资源在全球进行配置，跨国企业的改组并购分工合作的形式日趋多元化。同时，我国在初级劳动力技术研发人才土地资本等生产要素成本方面的优势依然存在，加之在垂直化专业分工模式发展等因素驱动下，巨大的市场潜力和日趋完善的产业体系，对世界半导体制造业封装测试业以及整机装配业向我国转移具有较强的吸引力。此外，随着笔记本电脑数码相机和其他电子信息产品的生产基地也都大规模向中国转移，中国已经成为世界电子信息产品的生产基地。作为终端应用领域的上游行业，半导体行业在我国沿海地区，尤其是长三角地区已经逐步形成了完整的生产和配套产业链，区域协作优势在全球范围内也日益突出明显。全球主要半导体企业大都已在我国建立生产基地。国际半导体公司及半导体封装厂商向我国的转移，不仅扩大了半导体产业的市场规模，更是将先进的技术带入国内，使我国半导体产业的整体技术水平得到提升。国家产业政策的大力支持半导体行业是整个电子信息产业的基础性行业，直受到了国家产业政策的鼓励和支持。近几年，国家已出台了系列政策，对该行业进行支持，这些政策促成了国内电子信息产业及半导体产业的快速发展。根据国家发展规划，预计未来国家还将出台更多针对半导体产业的优惠措施，这将有力地推动我国半导体产业的健康稳步发展。不利因素国内技术水平与国际技术水平存在差距目前，电子信息产业已经成为国家支柱产业之，作为电子信息产业的上游部分，我国半导体行业包括封装测试的技术水平和自给率还处于相对较低的水平。目前，在半导体封装测试行业，高端技术和高端产品的市场份额仍然由国际行业巨头占据。国际上大型半导体厂商的封装技术以为主流技术，而国内厂商则仍然以为主，产品以中低端为主，发达国家在技术上占有优势。自主创新能力不强虽然近年来国内半导体产业已经初具规模，但自主创新能力尚待加强。无论是研发实力知识产权拥有程度，还是对市场的控制力均较为有限。十上下游行业状况及对本行业影响半导体行业上下游关系根据合资协议后工序服务合同等协议，每年按全部成本约定收益的方式支付后工序服务价格。上下游行业状况仅对行业构成间接影响。十出口业务情况根据韩国知识经济部年月发表的最近年韩国对外贸易依存度调查结果显示，韩国年对中国的对外贸易依存度达到，中国已成为韩国对外贸易依存度最高的国家。年，中韩贸易额,亿美元，同比增长，其中中国出口亿美元进口,亿美元，同比分别增长和。中国逆差亿美元，创历史新高，同比增加。另外，由于韩国在电子信息产品半导体产业方面相对于中国也存在优势，无论在技术工艺还是最后的产品定位方面均与国内的厂家有所区别，因此，中国在半导体产业方面与韩国发生贸易冲突的可能性不大。近年来，国际上较大的半导体制造商如英特尔超微三星电子摩托罗拉以及封装测试代工类厂商如日月光等逐步加快将其封装测试业务转移至中国大陆的步伐，形成了国内封装测试企业以外资合资为主的局面。外资封装测试企业在市场销售生产规模技术水平上都具备较为明显的竞争优势，国内本土封装测试企业与外资合资企业存在定的差距。年全球封装测试行业外包厂家，包括半导体相关所有产品销售收入排名如下年半导体行业分析报告年月目录行业监管与行业政策行业监管行业主要政策二行业现状三行业竞争格局四进入行业的主要障碍技术壁垒资金壁垒人才壁垒认证壁垒五市场供求状况及变动原因六行业利润水平变动趋势及变动原因七行业技术水平及技术特点八经营模式及行业特征行业经营模式行业特征九影响行业发展的有利不利因素有利因素全球范围内的半导体产业转移结构调整和战略转型步伐加快国家产业政策的大力支持不利因素国内技术水平与国际技术水平存在差距自主创新能力不强十上下游行业状况及对本行业影响十出口业务情况集成电路半导体分立器件是半导体的两大分支，这两大分支包含的种类繁多且应用广泛，并主要应用于消费类电子通讯精密电子汽车电子工业自动化等电子产品领域。集成电路产业链是半导体产业的典型代表，因为其技术的复杂性，产业结构向高度专业化转化，分化为设计业芯片制造业及封装测试业三个子产业群，如下图所示集成电路制造过程中，晶圆光刻的工艺即所谓流片，被称为前道工序晶圆流片后，切割封装测试等工序被称为后道工序。行业监管与行业政策行业监管我国半导体产业的行政主管部门是工信部，工信部主要负责产业政策发展规划的制订及项目审批。中国半导体行业协会是半导体制造业的行业自律管理机构，是由全国半导体行业从事集成电路半导体分立器件半导体材料和设备的生产设计科研开发经营应用教学的单位及其它相关的企事业单位自愿参加的非营利性的行业自律的全国性社会团体，主要职责是规范行业行为，协调价格，维护公平竞争，汇总发布行业信息，研究分析行业发展动向，为企业提供行业咨询服务等。下设集成电路分会半导体分立器件分会半导体封装分会集成电路设计分会和半导体支撑分会共个分会。行业主要政策半导体产业直是国家重点鼓励和支持的产业，国家也相继出台了若干配套政策，促进了半导体行业的飞速发展。半导体行业主要政策为相关主要政策具体内容如下国务院出台鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策国发号文，是集成电路产业的核心政策。集成电路产业研究与开发专项基金管理暂行办法财建号为号文修改后的重要补充部分，按照该办法，以后每年国家将会持续提供资金来支持集成电路的研发项目，并明确将资金的申请对象扩大到封装测试企业。国家鼓励的集成电路企业认定管理办法试行将从事集成电路芯片制造封装测试以及英寸含以上硅单晶材料生产的具有法人资格的组织归类为集成电路制造企业。通过该办法认定为集成电路企业的公司，可享受财税激励技术创新市场促进人才保障等方面的政策优惠，有利于加速企业的发展。④国家中长期科学和技术发展规划纲要年中，先进封装工艺开发及产业化被列为专项，主要包括研究开发球栅阵列封装芯片尺寸封装多芯片封装圆片级封装倒装封装封装内封装高容量闪存集成封装等。信息产业科技发展十五规划和年中长期规划纲要中指出新型高密度集成电路封装测试技术成为重点发展技术。同时，加强芯片设计制造封装和测试之间的分工协作与配套，加大集成电路产业链各环节的建设力度。信息产业十五规划中明确提出在未来几年要继续提升高密度封装测试能力增强关键设备仪器和基础材料的开发能力。建立植根于国内具有核心竞争力的产业体系。集成电路产业十五专项规划中将增强芯片制造和封装测试能力列为重点任务。针对封装测试产业，在十五期间要重点提升产品档次，满足集成电路产业的技术进步，大力发展先进的等先进封装技术，提高测试技术和水平，继续保持竞争优势。电子信息产业调整和振兴规划提出要完善集成电路产业体系，支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺升级。进步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策进步改善了集成电路产业发展环境，提出为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封装测试关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。二