，其纯度可高达，在这样纯单晶硅中，每万亿个原子中有个杂质原子。

硅是地球上储藏最丰富材料之，从世纪科学家们发现了晶体硅半导体特性后，它几乎改变了切，甚至人类思维。

直到上世纪年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。

硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件特性而成为应用最多种半导体材料，目前集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造。

单晶硅是比较活泼种非金属元素，它能和种稳定元素中种元素形成化合物。

硅主要用途是取决于它半导体性。

硅材料是当前最重要斗导体材料。

目前世界年产量约为千克。

个直径毫米硅片，可集成几万至几十万甚至几百万个元件，形成了微电子学，从而出现了微型计算机微处理机等。

由于当前信息工程发展，硅主要用于微电子技术。

目前常用太阳能电池是硅电池。

如果平方米铺满硅太阳能电池，就可以得到电力。

单晶硅太阳能电池性能稳定，转换效率高，体积小，重量轻，很适合作太空航天器上电源。

美国大型航天器太空实验室上就安装有块太阳能电池帆板，它们是由块平方厘米大小单晶硅太了肾电池排列组成，发电功率大约为。

单晶硅作为半导体器件核心材料，在很大程度上促成了信息技术革命。

本世纪年代以来，随着半导体工业需要而迅速发展。

到年全球半导体产业销售额达到亿美元，而其中单晶硅材料销售达到亿美元。

多晶硅单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过亿美元电子通讯半导体市场中以上半导体器件及以上集成电路用硅。

国外向大直径和开盒即用程度发展，国内向中低档次硅片发展，产品市场主要是美国日本台湾。

单晶硅太阳电池。

单晶硅太阳电池是当前开发最快种太阳电池，它结构和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。

这种太阳电池以高纯单晶硅棒为原料，纯度要求。

为了降低生产成本，现在地面应用太阳电池等采用太阳能级单晶硅棒，材料性能指标有所放宽。

有也可使用半导体器件加工头尾料和废次单晶硅材料，经过复拉制成太阳电池专用单晶硅棒。

多晶硅太阳电池目前太阳电池使用多晶硅材料，多半是含有大量单晶颗粒集合体，或用废次单晶硅材料和冶金级硅材料熔化浇铸而成，然后注入石墨铸模中，待慢慢凝固冷却后，即得多晶硅锭。

这种硅锭可铸成立方体，以便切片加工成方形太阳电池片，可提高材料利用率和方便组装。

多晶硅太阳电池制作工艺与单晶硅太阳电池差不多，其光电转换效率约左右，稍低于单晶硅太阳电池，但其材料制造简便，节约电耗，总生产成本较低，因此得到大量发展。

现在，我们生活中处处可见硅身影和作用，晶体硅太阳能电池是近年来形成产业化最快。

熔融单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。

二主要技术规范和般工艺过程单晶硅制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。

单晶硅棒是生产单晶硅片原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量快速增加，单晶硅棒市场需求也呈快速增长趋势。

单晶硅太阳电池单晶硅太阳电池是当前开发最快种太阳电池，它结构和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。

这种太阳电池以高纯单晶硅棒为原料，纯度要求。

为了降低生产成本，现在地面应用太阳电池等采用太阳能级单晶硅棒，材料性能指标有所放宽。

有也可使用半导体器件加工头尾料和废次单晶硅材料，经过复拉制成太阳电池专用单晶硅棒。

多晶硅太阳电池目前太阳电池使用多晶硅材料，多半是含有大量单晶颗粒集合体，或用废次单晶硅材料和冶金级硅材料熔化浇铸而成，然后注入石墨铸模中，待慢慢凝固冷却后，即得多晶硅锭。

这种硅锭可铸成立方体，以便切片加工成方形太阳电池片，可提高材料利用率和方便组装。

多晶硅太阳电池制作工艺与单晶硅太阳电池差不多，其光电转换效率约左右，稍低于单晶硅太阳电池，但其材料制造简便，节约电耗，总生产成本较低，因此得到大量发展。

单晶硅圆片按其直径分为英寸英寸英寸毫米及英寸毫米等。

直径越大圆片，所能刻制集成电路越多，芯片成本也就越低。

但大尺寸晶片对材料和技术要求也越高。

单晶硅按晶体生长方法不同，分为直拉法区熔法和外延法。

直拉法区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。

直拉法生长单晶硅主要用于半导体集成电路二极管外延片衬底太阳能电池。

目前晶体直径可控制在英寸。

区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电电力机车整流变频机电体化节能灯电视机等系列产品。

目前晶体直径可控制在英寸。

外延片主要用于集成电路领域。

由于成本和性能原因，直拉法单晶硅材料应用最广。

在工业中所用材料主要是抛光片和外延片。

存储器电路通常使用抛光片，因成本较低。

逻辑电路般使用价格较高外延片，因其在制造中有更好适用性并具有消除能力。

单晶硅制造技术，在保证半导体质量标准前提下，向来根据硅片直径大小评价其技术水平。

硅片直径越大，技术要求越高，越有市场前景，价值也就越高。

例如，年全球共消耗亿片，其中英寸以下硅片占，英寸占，英寸占，英寸占，人们预计到年，硅片消耗量可能比年上升，但是小直径硅片尤其是英寸以下硅征会逐步减少，预计英寸以下硅征可能占，英寸占，英寸占，英寸占，英寸占。

现在，硅片直径正从英寸迅速升级，英寸硅片技术正日益成熟。

预计到年，英寸硅片可以进入商业化生产阶段。

日本美国和德国是主要硅材料生产国。

中国硅材料戒严与日本同时进步，但总体而言，生产技术水平仍然相对较低，目前年产吨，仅占全球总产量，而且大部分为英寸硅锭和小直径硅片。

中国消耗大部分集成电路及其硅片仍然依赖进口。

但我国科技人员正迎头赶上，于年成功地制造出了英寸单晶硅，标志着我国单晶硅生产进入了新发展时期。

三产品运营条件及经济优点产品生产特点高电耗，其生产过程中电价占整个成本左右高投入，建家年产吨多晶硅工厂，大约需要亿美元高技术，国内外技术差别较大，目前国内生产技术还比较落后，如果依靠国外先进技术建本项目，能够降低成本，提高产品产量和质量。

经济优点高回报，因需要单晶硅多晶硅领域越来越宽广，全球对产品需求量也越来越大，因此该产品市场前景较好，高档多晶硅价格行情看涨。

二市场需求分析和预测市场需求初步预测和生产能力分析山东大学蒋民华院士作了题为电子材料光子材料和人工晶体发展，他从历史和现实情况出发，密切结合当前科学技术发展，提出了对新世纪人工晶体展望。

他首先引用了原国际晶体生长主席美国工程院院士博士年对新世纪人工晶体预言单晶肯定将继续从电子学研究和技术中起着中心作用。

事实证明，尽管经过科学技术飞速发展四分之个世纪，当前社会已全面进入了以计算机通信和光网络等以信息技术为代表信息时代，光子继电子以后也成了信息主要载体。

而电子光电子和光材料是信息功能材料主体。

斗导体单晶作为电子材料主体，随着集成电路尺寸缩小集成度进高及芯片面积增大，对硅单晶尺寸完整性及生长提出了更高要求，单晶仍然是今天电子材料主角。

众光电子材料和光子材料发展来看，用先进外延技术在单晶薄膜是化合物半导体光电子材料特点，单晶仍然是光电子材料和光子材料基础，而在信息技术中光子作为信息载体具有响应速度快信息容量大等特点，目前光子材料正在人工晶体等材料基础上发展，光伏电池技术结合今后依然是全球信息科技基本构架。

在电子材料光子材料光子材料之间没有清楚界面，随着微光子技术发展，光子材料也会逐步成熟起来，人工晶体在目前电子光子材料中仍然起着重要作用。

结合晶体材料及其产业化发展，可以说在世纪太元世代电子光子材料将会再创辉煌，人工晶体前景仍是片灿烂。

市场需求分析作为光电子及信息产业基础材料和太阳能板及光伏电池核心材料，单晶硅产品被广泛应运于计算机芯片能源航天电子微电子等各个领域，具有非常广阔产业前景。

在新世纪，伴随信息产业与新能源产业迅速发展，中国作为世界世界电子信息产品主要生产国和主要市场，以及能源消耗大国，对硅材料需求量将进步增长，也硅材料行业发展提供了巨大发展空间。

晶硅单晶硅主要用于制作电力电子行业所需大功率元件红外探测器件太阳能电池半导体元件等领域。

产品附加值高，市场需求越来越大。

随着国家经济实力发展，如旧电网改造，新电网建设，电力机车提速等基础设施投资将会加大力度，与之相应电力电子元件及装臵需求将有个大幅度增长，多晶硅单晶硅市场前景广阔。

随着电子信息时代到来，世界硅材料市场需求年均增长速度在以上，未来年，中国将成为世界第三大芯片市场生产能力分析据统计，我国年单晶硅产量吨，预计未来几年内年增长速度为。

到年，单晶硅年需量将超过吨。

目前我国每年生产单晶硅出口量占。

从经济和生产实际需要看，只要工艺可行，硅片直径越大，越能满足市场需要。

多晶硅是生产单晶硅唯原料，而单晶硅又是集成电路电脑芯片基础材料由于我国多晶硅生产技术相当落后，生产不断萎缩，目前国内多晶硅产量还不足吨，仅占世界产量，与国际先进水平比至少落后年以上。

近几年，北京上海深圳等地已引进几条芯片生产线，国内电脑芯片对单晶硅片需求大增。

单晶硅平均年增长率达以上。

国内多晶硅不足吨产量根本无法满足单晶硅增长需要，大量多晶硅缺口只有靠进口要意义，项目经济效益十分明显，该项目建设是非常必要。

该项目选定产品技术起点高，具有较高附加值，有广阔销售市场，产品与工艺都与工厂设计状况有针对性，设计中选用工艺方案及设备具有合理性经济性与先进性，物流比较合理，可保证生产纲领实现。

通过财务分析，各项指标均较理想，税后，万元税后动态投资回收期年盈亏平衡点，项目有较强抗风险能力。

各项指标计算结果表明该项目财务效益是可行。

安徽中科太阳能有限公司单晶硅棒及太阳能板生产线项目可行性研究报告第十二章工程招标管理编制依据中华人民共和国招标投标法年月工程建设项目货物招标投标办法国家委部局第号令，于年月日公布二概述根据中华人民共和国国家发展计划委员会第号令和第号令，建设项目可行性报告需增加招标内容，并作为可行性研究报告附件与可行性研究报告同送交项目审批部门审批。

在工程项目建设执行阶段和货物采购含与工程建设项目有关重要设备材料等采购方面，以招标方式选择承包人，是保证按照竞争条件来承建工程和实行采购种方式。

通过项目法人与承包方签订明确双方权利义务经济合同，将工程项目实施过程纳入了规范管理。

本项目属于新建规模较大工程项目，且项目享受国家产业结构调整政策优惠政策和开行贷款优惠政策，相当于国家奖励性投资。

根据中华人民共和国招标投标法和工程建设项目货物招标投标办法，除特殊情况外均必须招标。

三发包方式招标工作范围即指招标文件中约定承包完成工作内安徽中科太阳能有限公司单晶硅棒及太阳能板生产线项目可行性研究报告容，工作内容可以由个承包方完成包括可行性研究勘察设计施工试运行采购等全部工程内容，也可以由不同承包方完成其中项或几项工程内容。

前者称为工程项目建设全过程总承包或交钥匙工程承包，简称总承包后者称为单项工程内容承包。

总承包般通过招标选择总承包方，再由总承包方去组织各阶段实施工作。

般来说，经常由于总承包方限于专业特点实施能力等条件限制，合同履行过程中不可避免地要采用分包