广应用，对贴片机的要求也越 来越高。例如为了提高贴片速度，各类新型贴片机普遍都采用激光对中 飞行对中检测等先进技术。即在贴片的同时贴片头边运行工作， 边进行数据跟踪检测，大大提高了贴片机的对中速度。 上海金鼎电子科技有限公司，选择量大面广，技术先进的新产品课题， 即引进新型贴装设备为主攻目标，同时公司以对应符合欧盟指令的产 品，技术人员经几年的研制攻关终于成功地开发形成批量生产能力，本公 司生产风力发电用柔性线路控制器及通讯类高精密线路板贴装型贴装元器 件，该产品具有以下诸多优点组装密度高，电子产品体积小，重量轻， 贴片元件的体积和重量只有传统插件的左右，般采用贴装之后，电 子产品体积缩小，重量减轻，可靠性高，抗振能力强，。 焊点缺陷少高频特性好。减少了电磁和射频干扰易于实现自动化，提 高生产效率降低成本达。节省材料能源设备人力时间等。 该产品能满足目前国内外客户的要求，在此背景下，为满足市场需求 和考虑企业自身发展，投资方决定组织实施本新建项目，引进关键装备，扩大生产能力，以符合新型贴装元器件产品的工艺和生产要求。 项目市场需求预测 新能源是世界能源领域的发展方向，通讯产业是个国家发展的基础。 我国风力发电电信工业的高速发展，极大地推动了我国贴装事业的发展。 现在世界各大风电巨头和电信巨头都已进军中国风电和电信领域，更有 些已经在中国内地开设了合资或独资工厂，这大大促进了我国贴装事业的 迅速发展。降低生产成本，提高生产效率，实施现代化企业管理是人们的 追求目标。贴装生产技术本身就是种高科技，高效率的自动化生产技术。 贴装技术与传统插装工艺相比较，可大量节约生产成本，提高劳动生产效 率，是现代企业发展的标志。所以，我们可以归纳为句话中国的风力 发电和电信工业，促进了贴装贴装元器件市场的发展，推动了中国贴装技 术革新的发展又由于贴装的成功推广应用，使世界人口大国中国已 成为世界绿色能源和电信产业的王国。 国家加强对绿色能源通讯航空，航天及军事电子等领域的投资及 西部大开发，有利于贴装电子产业的发展。现在最新电子科学技术已渗透 到国民经济的各个领域，特别是新能源通讯和航空航天等领域内，迫切 需求用现代科学技术，特别是用贴装技术来进行改造与提高。例如，在航 天电子产品上，由于采用民用贴装技术革新，可大大提高航天产品的可靠 性，安全性和工作寿命。同时随着贴装技术的推广应用，减少了体积，减 轻了重量，延长了工作寿命，特别是在军事电子装备上，由于采用了贴装 技术，显示出很多方面的优越性。贴装技术以其自身的特点和优势，使电 子组装技术发生了根本性的革命性的变化。跨入世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期越来越短，更新速度明显加快，电子制造 业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术作为新代电子装联 技术，也公自动化产品家用电器工业， 如笔记本电脑网络打印复印摄录像机等电器工业的 迅猛发展，特别是国家实施金桥金关等系列金字工程项目， 使我国的信息产业家用电器工业得到迅速发展有人预言并得到公认 的是二十世纪，世界科技的中心，也就是世界电子信息产业的中心，将 转移到东方亚洲，而中国必将成为世界电子产品的中心。这也就带来了我 国信息产业家用电器工业迅猛发展的又好时机。特别是国家加强对航 空航天电子通信交通和军事装备的大力投资，当前正值我国西 部大开发的有利时期，大量需要各类新型贴装新型表面贴装元器件，中 国的贴装市场还将进步发展。根据表面贴装技术杂志第四期上 刊发的篇日本电子产品市场的预测，可以预测到我国贴装技术的发展方 向，从而估算到我国的贴装表面贴装元器件的市场的迅速发展。国家加强对航空航天及军事电子等领域的投资，有利贴装的发展也 直接地为企业产品提供了市场，带来了机遇。因此产品的市场前景是十分 广阔的。 可以预见，我国的新型表面贴装元器件市场每年以数亿的数额在增长， 而且，随着我国的世界加工中心地位的逐步确立，国外的定单的增长也将 超过国内市场的增长速度。总之，市场的发展要求我们企业需要不断的加 大研发力量，开发新产品，引进新技术新设备，以跟上市场发展的速度。 三投资项目内容规模和进度 建设内容与实施方案 公司拟向上海松江新桥工业区购置土地亩，新建办公研发中心生 产车间，技术服务中心及停车场道路绿化水电环保内容。 本次投资完成后，厂区定员人，具体组员为生产人员 人，技术研发人员人，管理人员人，辅助人员人，技术服务人员 人，企业实现现代化管理制度，员工都必须严格培训上岗。 本公司目前主要生产产品 各类控制器支撑电子产品，电子元器件及通讯类高精密线路板贴 装型贴装元器件。 主要经济技术指标汇总如下表格 序号指标名称单位指标备注 生产规模套 总投资亿元 注册资本万元 用地亩 总建筑面积平方米年销售收入万元 达产年总成本万元 利润万元 上交税金万元 土地投资率万亩 土地销售产出率万元亩 土地税收产出率万元亩 土地利润率万元亩 吸收当地就业率人亩 建设规模与时间进度 项目计划占地平方米亩，建筑占地面积平方米，建 筑面积平方米，绿化面积平方米，建筑密度，容积率， 绿化率。项目建设期为年，计划年月开工，年月投产。 第年完成厂房及配套设施建设完成，年内达到设计生产能力。 详细计划进度表 序 号 内容 年年 三 季 度 四 季 度 季 度 二 季 度 三 季 度 四 季 度 季 度 二 季 度 三 季 度 四 季 度 可研评估招拍挂 工程设计 工程采购 土建工程 公用工程 公用系统调试 设备安装调试 试生产 正式生产 四项目工艺及设备主要工艺流程和技术方案 本项目采用的技术和流水线是当今世界各地制造测试设备行业通用的 生产方式，运用最先进的技术工艺，工艺成熟。 物料印刷贴片质检回流锡焊清洗检验装配终检 入库 物料首先根据设计确定是否加工模板。如果贴片元件只是电阻电 容且封装为以上的则可不用制作模板。和 封装的芯片以及电阻电容的封装为以下的必须制作激光蚀刻不锈钢 模板。 印刷作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到焊盘上，为元器件的贴装 做准备。所用设备为丝网印刷机。 贴片其作用是将表面贴装元器件准确安装到固定位置上 回流锡焊其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件牢固焊在起以 达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有效防 止元器件的热损坏和变形。 清洗其作用是将贴装好元器件上面的影响电性能的物质或焊接残留 物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料般可以不用清洗。对于要求微功 耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，所用设备为超声波清洗机或用酒 精清洗。 装配根据需要在客户要求的箱柜内装配成控制系统。 主要生产设备清单 工厂生产的通讯及各类板卡设备是日本进口的机器，测试设备是德国 目录 项目投资方及新项目基本情况 二投资项目市场分析 项目提出得背景和必要性 二项目市场需求预测 三产品市场分析 三投资项目内容规模和进度 建设内容和实施方案 二主要产品的经济指标 三建设规模和时间进度 四项目工艺和设备 主要工艺流程及技术方案 二主要的设备选型和设备清单 五项目生产所需的条件 供电给水及配套设施 二原材料来源及供应 三生产厂房及配套设备 六环境保护及消防措施 污染源污染物及环保措施 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传,二原料产品的安全性能及安全防护措施 三劳动保护消防措施 七项目投资计划与资金筹措 项目投资 二资金来源 八项目的财务评价和风险分析 测算数据说明 二财务测算结果 三项目的经济分析和结论 上海金鼎电子科技有限公司暂定名 可行性研究报告 项目投资方及新项目基本情况 投资方基本情况 投资方上海顺乐电子科技有限公司持股该公司是家在上 海设立的为新能源供应系统相配套的高端电子产品生产企业。公司主要生 产销售技术先进的各类控制器支撑电子产品，电子元器件，产品主要用 于风力发电机组供电系统和通讯基站风光互补供电系统中的控制系统。产 品主要定向销往国内配套企业及世界多家跨国公司。公司以其专业的技术 人才，雄厚的技术力量，先进的生产设备，精密的检测仪器，科学的管理 方法，完善的服务体系为基点，以创新的产品开拓市场，与时俱进，把握 未来，为了使企业有更大的持续发展，现决定在上海松江区建立生产基地， 引进国外的先进设备，生产适销对路的产品，公司将全面按国际 质量管理体系要求，积极推进全面标准化管理，愿为绿色能源通讯产品， 农村普及城市化的发展做出不懈努力。 投资方自然人，朱仁萍持股 投资方自然人，周宝弟持股 二新项目基本情况 企业名称上海金鼎电子科技有限公司暂定名 总投资额亿人民币注册资本万 住所上海市松江区新桥工业区 企业类型有限责任公司 经营范围控制器贴装元器件的研究生产销售及技术服务 经营期限伍拾年 生产规模年销售额亿元 用地亩约平方米 建筑面积平方米。 二投资项目市场分析 项目提出的背景和必要性 为了充分发挥上海的区域优势，建设集研发营销制造为体的基 地。为充分利用上海经济龙头的作用，迅速提高公司的研发和制造能 力，迫切需要块