皆利士电脑版广州有限公司直接电镀由于化学铜的制程中，有很多对人体健康有害的成份如甲醛会致癌，以及废水处理如有有不良影响的成份，因此早在多年前就有取代传统所谓不须靠化学铜的铜当导体商品出现，至今在台湾量产亦有很多条线。

但放眼国外，除欧洲应用者很多以外，美日尤其是美国并不普偏，些大的电子公司如制造计算机大哥大等并不直接电镀制程，这也是国内此制程普及率尚低的原因之。

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故平时所得经验及厂商所提供资料，可加系数做计算，以为电极需求参考。

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但如因过度咬蚀，将再度平滑。

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多量的氧，氧化了间的，使咬蚀速率加剧倍。

且使区较均。

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因此有厚化铜制程出现，此方式已经实际生产线上进行十数年，由于镀液管理困难分析添加之设备需要较高层次之技术，成本居高不下等，此制程已经势微。

镀通孔板面电镀皆利士电脑版广州有限公司厚化铜的领域又可分为“半加成”式是完全为了取代全板面电镀铜制程“全加成”式则是用于制造加成法线路板所用的。

日本些商用消费性电子产品用小时以上的长时间的全加成镀铜，而且只镀在孔及线路部份。

日本之外尚不多见，高雄日立化成数年前尚有制程，目前已关掉该生产线。

板面电镀皆利士电脑版广州有限公司厚化铜基本观念厚化铜也仍然采用与传统无电铜相似的配方，即仍以铜离子强碱及甲醛做为反应的原动力，但与温度及其所产生的副产物关系较大。

无电铜因厚度很薄，内应力影响不大，故不需重视，但厚化铜则必须考虑。

也就是说厚化铜与板面铜箔间的附着力也为关键，应特别注意其镀前活化之过程如整孔及微蚀是否完美。

控制不好时可能发生孔壁剥离及板面脱皮。

板面电镀皆利士电脑版广州有限公司厚化铜基本观念厚化铜之外表能接受油墨或干膜之附着，所以印刷前尽少做磨刷或其它化学粗化。

在阻剂完成转移后又要能耐得环境的氧化，而且也要耐得最低起码的活性清洗及活化。

厚化铜主要的目的是既能完成非导体的金属化同时又可取代次镀铜，能够发挥大量的设备人力物料及操作时间的节省，但化学铜槽本身比传统的无电铜要贵管理不易，要利用特定的自动添加设备。

板面电镀皆利士电脑版广州有限公司厚化铜基本观念前处理之各制程比传统要更谨慎，原因是化学铜的沉积是靠铜离子在板子上之活化生长点还原出铜金属并增厚，当此等生长点被铜覆盖后其它板面上又逐次出现新的生长点再接受铜的沉积，电镀铜的沉积则不但向上发展，也能横向延伸。

故万底材未能在前处理制程中完成良好的活化时则会造成孔破，而且经过干膜或印刷后，可能进步的恶化，终必成为板子品质上极大的隐忧。

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