州住友电木昆山长兴化工股份有限公司产品大包括基板及金线。

若按此推算年我国集成电路封装材料需要量为亿美元，年后可望达到亿美元。

在中国，以上集成电路产品都采用了塑料封装形式。

环氧塑封料是集成电路用高难度结构材料之。

中国环氧塑封料需求直呈持续高速增长态势，产品供不应求。

年，国产环氧塑封料仅占国内市场。

目前塑封料市场总需求量约为万吨，预计年市场总需求量约为万吨。

国内主要塑封料生产厂家详见下表序号厂家名称江苏中电华威电子股份有限公司中科院科化公司上海树脂厂无锡化工研究设计院成都化肥厂浙江余姚塑封料厂苏州住友电木昆山长兴化工股份有限公司产品大纲本项目产品技术水平确定将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。

随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。

在未来十年中，这种趋势将加速发展。

国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。

年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。

中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路封装成本占其总成本左右，电子封装技术突破，将使集成电路总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业国际竞争能力。

近年来来年，集成电路封装行业投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。

据介绍，市场需求较大接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路封装技术，打破了国外公司独占国内市场局面。

同测市场巨人。

经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主高密度集成电路封装规模化生产基地。

集成电路封装技术是集成电路产业发展先导，未新型封装形式已开始形成生产能力。

近段时期以来，全球所关注我国半导体产业发展主要集中在日渐起色生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场主要开发地，中国正成长为封息产业部公布有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业重要组成部分。

随着跨国公司来华投资设厂，等米技术产品生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块能力对若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应配套能力。

据信技术和系统级芯片重点支持和整机企业集团中公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品生产能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。

以微电子技术为核心信息产业被列为跨世纪四大支柱产业。

十五期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产到发达国家普及程度。

中国已取代美国成为世界第大手机市场。

到年中国手机拥有量将达到亿台。

迅速增长微电子产品市场对以集成电路为核心电子元器件产生了巨大需求。

为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十工业基地。

在未来十年中，这种趋势将加速发展。

国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。

互联网现有用户将由万增加到亿。

届时中国个人计算器拥有量和互联网用户将达术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。

随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装纲本项目产品技术水平确定将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。

以微电子技术为核心信息产业被列为跨世纪四大支柱产业。

十五期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产到发达国家普及程度。

中国已取代美国成为世界第大手机市场。

到年中国手机拥有量将达到亿台。

迅速增长微电子产品市场对以集成电路为核心电子元器件产生了巨大需求。

为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十总需求量约为万吨。

国内主要塑封料生产厂家详见下表序号厂家名称江苏中电华威电子股份有限公司中科院科化公司上海树脂厂无锡化工研究设计院成都化肥厂浙江余姚塑封料厂苏州住友电木昆山长兴化工股份有限公司产品大包括基板及金线。

若按此推算年我国集成电路封装材料需要量为亿美元，年后可望达到亿美元。

在中国，以上集成电路产品都采用了塑料封装形式。

环氧塑封料是集成电路用高难度结构材料之。

中国环氧塑封料需求直呈持续高速增长态势，产品供不应求。

年，国产环氧塑封料仅占国内市场。

目前塑封料市场总需求量约为万吨，预计年市场总需求量约为万吨。

国内主要塑封料生产厂家详见下表序号厂家名称江苏中电华威电子股份有限公司中科院科化公司上海树脂厂无锡化工研究设计院成都化肥厂浙江余姚塑封料厂苏州住友电木昆山长兴化工股份有限公司产品大纲本项目产品技术水平确定将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。

随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。

在未来十年中，这种趋势将加速发展。

国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。

年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。

中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路封装成本占其总成本左右，电子封装技术突破，将使集成电路总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业国际竞争能力。

近年来来年，集成电路封装行业投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。

据介绍，市场需求较大接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路封装技术，打破了国外公司独占国内市场局面。

同测市场巨人。

经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主高密度集成电路封装规模化生产基地。

集成电路封装技术是集成电路产业发展先导，未工业基地。

在未来十年中，这种趋势将加速发展。

国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。

互联网现有用户将由万增加到亿。

届时中国个人计算器拥有量和互联网用户将达术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。

随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装纲本项目产品技术水平确定将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。

以微电子技术为核心信息产业被列为跨世纪四大支柱产业。

十五期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产到发达国家普及程度。

中国已取代美国成为世界第大手机市场。

到年中国手机拥有量将达到亿台。

迅速增长微电子产品市场对以集成电路为核心电子元器件产生了巨大需求。

为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十工业基地。

在未来十年中，这种趋势将加速发展。

国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。

互联网现有用户将由万增加到亿。

届时中国个人计算器拥有量和互联网用户将达术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。

随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装纲本项目产品技术水平确定将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技总需求量约为万吨。

国内主要塑封料生产厂家详见下表序号厂家名称江苏中电华威电子股份有限公司中科院科化公司上海树脂厂无锡化工研究设计院成都化肥厂浙江余姚塑封料厂苏州住友电木昆山长兴化工股份有限公司产品大总需求量约为万吨。

国内主要塑封料生产厂家详见下表序号厂家名称江苏中电华威电子股份有限公司中科院科化公司上海树脂厂无锡化工研究设计院成都化肥厂浙江余姚塑封料厂苏州住友电木昆山长兴化工股份有限公司产品大产品都采用了塑料封装形式。

环氧塑封料是集成电路用高难度结构材料之。

中国环氧塑封料需求直呈持续高速增长态势，产品供不应求。

年，国产环氧塑封料仅占国内市场。

目前塑封料市场总需求量约为万吨，预计年市场子封装业投资将达到亿美元，发展前景十分广阔。

据估计每封装美元集成电路需美分封装材料不包括基板及金线。

若按此推算年我国集成电路封装材料需要量为亿美元，年后可望达到亿美元。

在中国，以上集成电路大量二级管三级管封装厂家。

国内塑封料生产能力环氧树脂塑封料作为集成电路支撑材料，有着极大市场容量。

据专家测算，在未来年中，国内在封装行业投资将达到亿元人民币，国外在中国用于电子大量二级管三级管封装厂家。

国内塑封料生产能力环氧树脂塑封料作为集成电路支撑材料，有着极大市场容量。

据专家测算，在未来年中，国内在封装行业投资将