上，可以肯定地说，跨国公司 大规模抢滩中国，参与中国封装业的发展，初步形成的大规模系 统性战略性投资仍将持续进行下去。 目前，我国封装企业所面临的形势是比较严产投资估算表 序号项目名称估算投资 万元 备注 建筑工程费企业自建不计成本 设备购置费 设备安装费工具器具费 其他费用 合计 流动资金估算 估算方法 流动资金按分项指标估算法，分别依据应收帐款存货现金 应付帐款的最低周转天数进行计算。 估算结果 达产年所需流动资金为万元。 项目总投资 总投资为万元 其中固定资产投资万元 流动资金万元 资金筹措 固定资产投资筹措 本项目固定资产投资万元，其中申请银行贷款万元， 万元由企业自筹解决。 流动资金筹措 本项目除铺底流动资金万元由企业自筹外，还需流动资金万元申请银行贷款，贷款年利率为。第十章经济分析 基本数据 生产规模 生产规模为年产环氧塑封料吨，建成投产第年为吨， 第二年为吨，第三年达产，为吨。 项目计算期 项目计算期年，其中建设期年，投产期年，满负荷生产 期年。 生产总成本估算详见表 原材料根据材料的耗量及市场价进行估算，原材料费按 元吨计算。 动力费按原材料的进行估算。 工资及福利费本项目生产定员按人计算，根据各类人员不 同工资级别进行估算，生产人员按元人月，技术人员按元 人月，管理人员按元人月估算。 折旧与摊销固定资产折旧按平均年限法计算，设备按年折 旧建筑物按年折旧无形资产及递延资产按年摊销土地按年摊销。 修理费修理费按折旧费的估算。 其它制造费用按销售收入的进行估算。 其它管理费用含技术咨询费按销售收入的进行估算。 研制和开发费用按销售收入的进行估算。 销售费用按销售收入的估算。 财务费用为长期贷款和流动资金贷款利息。 销售单价 根据产品的生产成本和市场供需关系以及远期的因素，确定投产 第年销售价格为万元吨。以后三年逐年按递减计算。 销售收入 生产年平均销售收入万元。详见附表 产品销售税金及附加 增值税的进项税率和销项税率均按计算，城市建设维护税为 增值税的计算，教育费附加为增值税的计算。 所得税 项目所得税税率为。 盈余公积金 盈余公积金按税后利润提取，其中公积金公益金。财务评价 盈利能力分析 经测算，本项目财务内部收益率及投资回收期等指标如下详 见附表 财务内部收益率 财务净现值万元 投资回收期年 贷款偿还测算 本项目固定资产投资贷款万元，还款资金来源为固定资产折 旧无形资产摊销以及未分配利润，经测算还款期为年含建设 期。 不定性分析 盈亏平衡分析以达产第年数据分析 生产能力利用率 年固定总成本年销售收入 年可变总成本年销售税金及附加 当产量达到设计生产能力的时，项目即可达到盈亏平衡，项目抗风险能力较强。 敏感性分析 项目实施过程中有些因素可能发生变化，都会对内部收益率造 成影响。因此，这里对销售价格经营成本建设投资发生变化 时，对财务内部收益率的影响进行分析。 表敏感性分析表 序号变化因素内部收益率较基本方案增减 基本方案 销售价格 销售价格 经营成本 经营成本 建设投资 建设投资 经济评价指标 经济指标汇总详见下表。 表经济分析主要指标表 序号项目单位数据和 指标 备注 项目总投资万元 固定资产投资万元 流动资金万元 销售收入万元生产年平均 销售税金及附加万元生产年平均利润总额万元生产年平均 销售利润率生产年平均 销售利税率生产年平均 投资利润率生产年平均 投资利税率生产年平均 财务内部收益率全部投资税后 财务净现值全部投资万元 投资回收期年含建设期 贷款偿还期年含建设期 盈亏平衡点生产能力表示 综合评价 通过以上财务指标计算和分析，可以得出以下结论 本项目自身的财务状况很好，全部投资的财务内部收益率为 ，投资回收期年，销售利税率，投资利税 率，生产年平均年创利税万元，说明项目有较 好的盈利能力。 通过不确定性分析，达产第年，以生产能力利用率表示的 盈亏平衡点为，说明项目适应市场变化的能力较大， 具有较强的抗风险能力。 由此得出，本项目在经济上可行。第十二章项目经济效益社会效益分析 经济效益分析 本项目生产大纲为年生产环氧塑封料吨，经测算投产后经济 效益较好，其中项目达到设计生产能力后年销售收入为万元财 务内部收益率为投资回收期为年含建设期不盈不 亏时的产量为。从项目敏感性分析结果可看出，对财务内部收 益率影响较大的是销售收入，但销售收入减少时，内部收益率仍 可达，说明该项目还是具有较好的抗风险能力。企业在生产经 营中应尽量降低经营成本，保证销 有的封装都由环氧树脂来完成。 随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小 型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要 求，为适应现代电子封装的要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有 优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应 未来电子封装的要求。 目前世界范围内大量生产和应用的是双酚型环氧树脂，按 照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为双酚 型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧 树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和 地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率 ，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家 地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而 是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料 目前仍被美国和日本几家公司所垄断。 近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术 的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆 将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而新加坡台湾等亚 洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱， 处于优先的发展地位。 随着产业结构及劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线 转往中国大陆，大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾 日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋 势将加速发展。 国内市场分析 根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥 有量将由现有的万台增加到万台。互联网现有的用户将由 的万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将 达到发达国家的普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。 迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产 生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过 的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国 力提升的战略重点。以微电子技术为核心的信息产业被列为跨世纪的 四大支柱产业。 十五期间要抓紧建设的重点项目包括国家级集成电路研发 中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持的和整 机企业集团中的公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场 适销对路产品的生产能力建设条英寸芯片生产线，形成 微米技术产品的生产加工能力建设条英寸芯片生产 线，形成微米技术产品的生产加工能力对集成电路封装厂 进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块的能力对 若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。 据信息产业部公布的有关资料显示，目前我国主要集成电路封装 企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分。 随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开 始形成生产能力。 近段时期以来，全球所关注的我国半导体产业发展主要集中在日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检 测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。 经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天 津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面。 同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封装学 会理事长毕克允认为，集成电路的封装成本占其总成本的左右， 电子封装技术的突破，将使集成电路的总成本大幅度下降，将大大提 高我国微电子产业的国际竞争能力。 近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中 国市场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童 半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我 国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内的华 越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据 统计，年我国封装市场的投资总额突破亿美元。 尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中的部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大的变 化。但是，多数项目属于劳动密集型的中等适用封装技术，我国还处 于以市场换技术的初级阶段和比较低的层面上。 在全球产业体化趋势下，中国产业融合为世界产业的 部分已是必然趋势。正是在这意义