铜箔最为迫切的两大要求。围绕着这两大课题，国外 电解铜箔制造商，主要是美国和日本的各大铜箔公司如美国的 固尔德箔公司耶兹公司奥林公司，日本的日矿公司福田金 属箔粉公司三井金属矿业公司古河线路箔公司都相继开发 了多项技术。这些技术包括提高铜箔抗热氧化变色锈蚀性 能的表面处理技术，表面粗糙度峰谷度低延展性好的铜箔 制造技术，宽度和长度上厚度均匀致的铜箔生产技术等。 在抗热氧化变色处理技术方面，主要是在锌铬处理的基 础上，根据不同目的加以改进在锌铬处理层中，再加入镍 铟铜等其它元素，提高镀层的抗热氧化变色能力在锌铬处 理后，再涂敷有机防锈剂如苯并三氮唑藕合剂等，用以提 高在高温度下抗氧化变色及粘接强度在锌铬处理后，用合适 的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。 为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是 铜箔产品的发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸 性的铜箔，超薄铜箔等。面粗化度为般粗化处理铜箔的 以下的电解铜箔称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜 箔的以下者则称为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔般同时具备 高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中，可 以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性，避免热态下变形及翘 曲，以减少蚀刻电路时发生的侧蚀。同时，由于具有高温延伸 率，使铜箔在高温下产生断裂的几率减小，有利于印制电路板可靠性的提高。低轮廓厚度均匀的铜箔，在高频下的特性阻抗控制 可以实现高精度。因而它用于高频电路微细电路薄型化的印 制电路板制作。随着印制电路板制造技术的发展，预计这种低轮 廓热态高延伸率的电解铜箔的应用市场将会迅速扩大。当然， 新的电解铜箔品种的开发，还依赖于新的铜箔制造技术的开发， 其中包括显微粗化处理技术高耐热层合金后处理技术等等。本 项目所采用的合金层，是在粗化铜箔的毛面上电镀层黄铜或暗 镍，以满足高端客户的需要。 我国电解铜箔生产起步于世纪年代初。虽然历史不 长，但对功能材料的发展起了很大的推动作用。电解铜箔生产企 业由初期的家发展到目前的家。世纪年代中后期， 由于实施技术改造，加强与国外铜箔企业交流与合作，或引进国 外先进的铜箔生产技术与设备图纸，或全套引进国外技术装备， 或与国外企业合作经营，使电解铜箔产量规模迅速扩大，质量明 显提高，部分企业已能生产铜箔并进入国际市场，从而标 志我国的电解铜箔生产迈上了新台阶。 在电解铜箔方面已由最早的本溪西北铜和上海三家发展 到招远金宝高密咸阳九江西安芜湖佛岗惠州联 合惠州合正铜陵苏州福田等十余家，部分企业已能批量生 产，个别企业已能生产产品，而大部分企业只能生产 不含的中低档产品，宽度在以上厚度在 及以下不含以上高质量产品仍不能自给，表面处理工艺仍不能满足市场要求。目前国内的铜箔生产主要集中在广东省吨年高档 电解铜箔的能力，从而达到更佳的规模效益。为叙述方便，本文 有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。 产品竞争力分析 国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔约占为主，本项 目主要生产镀黄铜镀镍高档电解铜箔此外还有部分 镀合金高档电解铜箔，由于规格 属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好的抗高温氧化 性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良 的抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显的优势。 技术来源。南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间，已掌握中低档电解铜箔的生产技术，现已引进人才成批生产了 微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了个质的飞跃， 达国内先进水平。 产品质量水平。本项目产品拟执行标准， 产品质量等效于标准见表。 表电解铜箔标准对比表 序号指标名称标准标准 名义厚度 面积重量 允许偏差 质量电阻率 抗拉强度 延伸率 铜箔纯度 焊接性能良好良好 渗透点 面积内 五个三个五个三个 外观无影响使用的缺陷无影响使用的缺陷 产品价格。进口及以下的高档电解铜箔为美元 公斤合元吨，国产的高档电解铜箔为元 吨，本项目拟生产的高档电解铜箔生产成本约为元 吨，因此在国内外市场上有明显的价格竞争优势。 市场风险分析 分析过去些失败的投资项目，其中不乏优秀项目，但它们共同之处在于只分析了项目的可行性而忽视了项目的风险性。 旦情况出现变化，既无预警，更无良策，仓促抵挡，最终遗憾。 任何投资都存在不同程度的风险，客观地认识风险并采取积极的 应对措施，是提高投资成功率的保障。 原材料供应风险。本项目虽然每月只用吨铜料，但 这种铜料是废的纯铜线，它比使用电解铜每吨减少成本元 左右，若其他铜材用户垄断货源或哄抬价格，将使预计效益下降。 对高端客户的依赖。高中档铜箔目前是紧缺产品，但在 背景下，国外产商不仅可能向中国出口，甚至可能直接在华投资 设厂，他们有可能凭借整体技术优势，来攻城掠地，使我们失去 行业优势。 国家的产业政策。电解铜箔是国家十五重点发展项目， 这是本方案实施的依据，当然国内同行也将享受有关政策，旦 出现重复建设，受拖累的将不仅是个企业。 环保因素。本项目对可能产生的环保问题作了充分的考虑， 但生产中毕竟有极微量的含硫酸废水和酸雾产生。目前我们所处 理的结果是达标的，如果今后国家对环境保护提出更高的要求， 将会增大公司的治污成本。 投资风险。本可行性研究报告是建立在企业深入调查研究， 客观论证基础上的，并且我们留有的变动空间，般来说， 可以认为该投资是安全的。但是，本报告没有深入论证在地区经 济危机或国内经济周期中所受的间接的冲击量，因而其准确性在非常时期给予关注。 不可抗力风险。本项目在今后的运作中和其他经济活动 样，也存在着来自社会的自然的不可抗力风险。 经营对策分析 针对上述可能的风险，我们应在全体员工尤其是核心领导 层中强化风险意识，培养团队精神，加强公司与市场，公司与政 府等外界的信息交流，建立有效的预警机制，设计应对措施，最 大限度减少风险损失，获得满意的投资成果。 针对经营风险，公司将在现有原料供应商中挑选个进 行合资或合作，确保铜料供应。对销售市场，采用销售人员定点 驻厂，跟踪服务，培养已有用户的忠诚度，同时要及时发现培育 新出现的用户，以先变应将变，化解可能的经营风险。 针对行业风险，我们优先考虑选择建立中外合资或合作企 业，不仅争取税收政策的扶持，更将得到管理经验上的辅佐，应 加快投产见效，使产品尽快进入成熟期，做到人无我有，人有我 优，以质量价格比立足市场，实现以快取性。 环保治理上，我们将在自身达标排放的基础上，进步将 废水并入工业园区污水处理系统。 项目投资风险的对策是建立专门班子，挑选得力人员，注 重实施过程中的跟踪监督和信息反馈，不仅抓计划进度的落实， 也要抓好计划的修订和完善。建立风险预警，设计应对策略，以 工作的高效益，确保投资安全，才能谈得上投资回报项目可行。 第章项目背景和建设意义 项目建设的意义和必要性 电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预 计十五期间，我国电子信息产业将以的速率增长， 到年信息产业将翻番，如果电子基础材料与电子信息产 业同步发展，到年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约 在万吨，其中以上为微米及其以下的薄型与超 薄型高档电解铜箔。如果国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子 信息产业的步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需 求。 十五期间国家把电子信息产业放在优先发展的位臵， 而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策， 在国家产业发展指导目录鼓励发展出口产品目录中，电 解铜箔均被列为鼓励发展的高技术高投入高附加值产品。 南陵恒昌铜箔公司投产于年，电解铜箔生产能力为 吨年，主要产品为微米粗化铜箔，年起生产微 米及微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来， 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传,产品质量受到用户好评，并取得定的经济效益。由于生产规模 小，产品出口大定单高档覆铜板厂的定货均不能得到满足， 同时也不能得到企业的规模效益。为满足电子信息产业对铜箔不 断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充 分调研论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业 外先进的表面镀合金生产技术，扩建吨年高档电解铜箔项 目。项目总投资万元，其中建设投资万元，建设期利 息为万元，铺底流动资金万元。项目征地平方米 亩。新建生产厂房辅助生产厂房平方米，购臵设 备仪器动力设备台套。项目建成达产后，新增各种 型号规格的电解铜箔吨年，新增销售收入万元年， 新增利税万元年。 产业关联度分析 铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在以下的铜 及铜合金片带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制 铜箔。电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复 热冷轧制得。电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自 特性的领域。 电解铜箔作为种特殊的有色金属产品，主要应用于三个 方面。是建筑行业，用作门窗及墙壁的镶色装饰。二是恶劣 环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳。三是印制电路生产中，用于制作印制电路的导电体。 目前，全世界生产的电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。 由纯铜原料电解铜纯废铜线等经电沉积制得的电解铜箔 ，简称铜箔，与绝缘基材层 压成覆铜箔层压板，简称，在覆 铜箔层压板上印制预先设计好的电路图，经过蚀刻成型而成为印 制电路板，简称。印制电