电子封装及在未来的十年中，这种趋势将加速发展。列为国民经济发展及宗和国力提升的战略重点。以微电子技术为核心的信息产业被列为跨世纪的四大支柱产业。十五期间要抓紧建设的重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持的和整机企业集团中的公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品的生产能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品的生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品的生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块的能力对若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术的研究与开发，并在的国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门的研究世界市场销售的微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。部分内容简介脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为双酚型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进行微电子封装技术的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱，处于优先的发展地位。随着产业结构及劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋势将加速发展。国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有的万台增加到万台。互联网现有的用户将由的万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将达到发达国家的普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升的战略重点。以微电子技术为核心的信息产业被列为跨世纪的四大支柱产业。十五期间要抓紧建设的重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持的和整机企业集团中的公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品的生产能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品的生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品的生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块的能力对若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。据信息产业部公布的有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分。随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开始形成生产能力。近段时期以来，全球所关注的我国半导体产业发展主要集中在日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面。同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路的封装成本占其总成本的左右，电子封装技术的突破，将使集成电路的总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业的国际竞争能力。近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内的华越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据统计，年我国封装市场的投资总额突破亿美元。尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中的部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大的变化。但是，多数项目属于劳动密集型的中等适用封装技术，我国还处于以市场换技术的初级阶段和比较低的层面上。在全球产业体化趋势下，中国产业融合为世界产业的部分已是必然趋势。正是在这意义上，可以肯定地说，跨国公司大规模抢滩中国，参与中国封装业的发展，初步形成的大规模系统性战略性投资仍将持续进行下去。目前，我国封装企业所面临的形势是比较严峻的。英特尔摩托罗拉等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资合资的封装厂，中国终将成为全球封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动的不利地位。从经济学角度讲，总是谁领先开发项独到的技术，谁就可以赚取超额利润。业内人士认为，产业的选择不在于高档还是低档，关键是能否形成核心竞争力。中低档封装产品也能做到极致。是要有自己的核心产品，质量上乘，价格低廉，有自己的品牌。二是要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场的分工越来越细化，建立在市场细分基础上的封装目标开发策略十分重要。三是要强化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业的整体封装能力，从而增强企业的核心竞争力。国内主要独资封装企业概况国内主要独资封装企业概况企业名称主要封装形式摩托罗拉天津三星电子苏州算固定投资估算范围本项目投资估算包括生产设备的购置费安装费新建厂房及配套的动力设施费其它工程和费用预备费建设期利息等。固定资产投资估算依据可行性研究报告编制依据详见总论。我院相关专业提供的有关资料。实业发展有限公司提供的有关经济测算基础资料。固定资产投资估算办法及说明工程费用工艺设备按市场价逐台计算，设备运杂费按设备原价的计算，设备安装费按设备的计算。动力设备费为新建工程所配套的动力设施，包括变配电设备控温除尘除湿净化设备空压设备通信设备等。设备运杂费按，安装费按计算。建筑工程费本项目新建生产厂房及配套设施，平方米，依据同类建筑工程造价按平方米估算。室外工程按计取。工具器具及生产家具费按工艺及动力设备价的计取。其它工程和费用征地费建设单位管理费依据财政部关于印发基本建设财务管理规定的通知财建号文计算。咨询费及环评费勘察及设计费工程监理费均为暂列数，最终以签订合同为准。生产职工培训费按新增人员每人元估算。预备费按工程费用和其它费用之和的计算。建设期贷款利息贷款利息按年利率年期计息。固定资产投资估算结果本项目固定资产投资估算结果为万元，详见固定资产投资估算表表表按费用构成划分的固定资产投资估算表序号项目名称估算投资万元备注建筑工程费企业自建不计成本设备购置费设备安装费工具器具费其他费用合计流动资金估算估算方法流动资金按分项指标估算法，分别依据应收帐款存货现金应付帐款的最低周转天数进行计算。估算结果达产年所需流动资金为万元。项目总投资总投资为万元其中固定资产投资万元流动资金万元资金筹措固定资产投资筹措本项目固定资产投资万元，其中申请银行贷款万元，万元由企业自筹解决。流动资金筹措本项目除铺底流动资金万元由企业自筹外，还需流动资金万元申请银行贷款，贷款年利率为。第十章经济分析基本数据生产规模生产规模为年产环氧塑封料吨，建成投产第年为吨，第二年为吨，第三年达产，为吨。项目计算期项目计算期年，其中建设期年，投产期年，满负荷生产期年。生产总成本估算详见表原材料根据材料的耗量及市场价进行估算，原材料费按元吨计算。动力费按原材料的进行估算。工资及福利费本项目生产定员按人计算，根据各类人员不同工资级别进行估算，生产人员按元人月，技术人员按元人月，管理人员按元人月估算。折旧与摊销固定资产折旧按平均年限法计算，设备按年折旧建筑物按年折旧无形资产及递延资产按年摊销土地按年摊销。修理费修理费按折旧费的估算。其它制造费用按销售收入的进行估算。其它管理费用含技术咨询费按销售收入的进行估算。研制和开发费用按销售收入的进行估算。销售费用按销售收入的估算。财务费用为长期贷款和流动资金贷款利息。销售单价根据产品的生产成本和市场供需关系以及远期的因素，确定投产第年销售价格为万元吨。以后三年逐年按递减计算。销售收入生产年平均销售收入万元。详见附表产品销售税金及附加增值税的进项税率和销项税率均按计算，城市建设维护税为增值税的计算，教育费附加为增值税的计算。所得税项目