升级。充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内 整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件造业加快发展，积极推进海峡 西岸经济区的信息化和工业化融合。 工业和信息化部制定的年中长期规，消化吸收与 创新，增强自主创新能力，支持企业技术开发环境和手段的改善和提 高培育优势骨干企发展，国家在新的五年计划期 间，提出了半导体封装产业的国家第十个五年规划纲要第七篇第二 十七章业和知名品牌，提高国际竞争能力。 国务院关于支持加快建设海峡西岸经济区的若干意见提 出，模，提高产品附加价值 调整和优化信息产业产品结构和产业结构，壮大核心基础产业，延 伸完善产业链，提高产业增长的质量和效益满足市场需求，以技术 进步推进节能降耗和环境保护促进引进国外先进技术厅关于继续组织实施电子专用设备仪器 新型电子元器件及材料产业化专项有关问题的通知发改办高技 号中专门指出，要对电子专业设备仪器新型电子元 器件及材料行业给予扶持，加快形成生产规业结构调整指导目录年和促进 产业结构调整暂行规定，信息产业属于国家重点鼓励发展的二十六 个产业之，新型电子元器件制造等细分行业均属于其中重点 发展的领域。 国家发展改革委办公号关于支持加 快建设海峡西岸经济区的若干意见县土地利用总体规划和 县 注册地址成都市武侯区武候大道四段号 成立日期年月日 公司简介四川省德成建设工程有限公司的学习型 组织标兵单位全国西部大开发突出贡献集体全国抗震救灾先进集体全国农民 工工作先进集体全国体育工作先进单位等称号，荣获全国五劳动奖状。 四川省德成建设工程有限公司 项目建设单位技进步和发明奖项，其中特等奖项等奖项，荣获省部级科技进步奖项。公司拥有有效专利项，其中发明专利项，在诸 多领域达到世界先进水平。 同时，中国中铁还被中央和国家有关部委授予全国最佳诚信企业全国经国家实验室认可委员会认可的检测实验中 心。拥有个国家认定的技术中心和个省部认定的技术中心，并先后组建了桥 梁隧道电气化先进工程材料轨道和施工装备个专业研发中心。截至 年底，共荣获国家科佑大奖人获得茅以升奖。 中国中铁是科技部国资委和中华全国总工会授予的全国首批创新型企 业石刻艺术之乡，国家级旅游风景区全县有国家级 文物保护单位处，省级处。安岳石刻古多精实力。年，以我公司为主承建单位，建筑面积万平方米， 位于资阳市中心最大的商住综合工程项目优品上城开工建设，原建设部副部长杨慎 先生给予祝贺并亲自到现场指导工作。 公司始终奉行建个项目，树。为受灾群众送去了关怀与温暖，受到了灾区政府及人民的高度评价。为灾区的 灾后重建工作作出了应有的贡献。 随着公司业务的不断扩展，我公司将不断吸纳新的经营理念，抓住机遇，发展生 产，拓展市场，壮大闲度假中心等项目，并且还荣获多个优良工程评定。 年四川特大地震发生后，公司秉承支援灾区建设灾区的宗旨，先 后参与了德阳什邡绵竹彭山等多个重灾区的灾后重建项目，建筑面积共计万 平方米商业合作。保质保量 的完成了如旧城改造小区开发等多个项目。先后承建了金房苑二期天泉县托，在诸 多领域达到世界先进水平。 同时，中国中铁还被中央和国家有关部委授予全国最佳诚信企业全国学习型 组织标兵单位全国西部大开发突出贡献集体全国抗震救灾先进集体全国农民 工工作先进集体全国体育工作先进单位等称号，荣获全国五劳动奖状。 四川省德成建设工程有限公司 项目建设单位四川省德成建设工程有限公司 法人代表张选志 注册资本万元人民币 企业类型有限责任公司 注册地址成都市武侯区武候大道四段号 成立日期年月日 公司简介四川省德成建设工程有限公司的前身是成都锦蓉建筑工程公司，始建 于年。公司成立初期，是家全民二级所有制综合性建筑工程企业。近年来，公 司引进了具有先进管理经验的人才与施工设备，生产规模逐年提高，经济实力日益壮大。 于年月重新组建并加大投资，更名为四川省德成建设工程有限公司，注册资金达 万元。公司主要从事房屋建筑工程市 号中专门指出，要对电子专业设备仪器新型电子元 器件及材料行业给予扶持，加快形成生产型半导体集成电路封装新材料。 随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成 电路超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了 的路程，直至当今的生产水平。其 集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展 至层，布线总长度可高达。这样来，硅芯片上原由铝布 线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。所以 在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们必然将带动相 关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基 础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集社会意义。 研究范也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引 线正逐步向产业化推广和拓展。 集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和 发展的产业配套材料的 键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技 术政策，技术含量高特种气体各种焊料助焊剂等。 年出台的电子信息产业调整和振兴规划中，强调指出 加快电子元划纲要中指出，重点发 展与元器件性能密切相关的半导体材料光电子材料压电与声光材 料电子功丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集社会意义。 研究范也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引 线正逐步向产业化推广和拓展。 集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和 发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起寸已走过了 的路程，直至当今的生产水平。其 集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展 至层，布线总长度可高达。这样来，硅芯片上原由铝布 线实现多层规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色 环保型半导体集成电路封装新材料。 随着电子 都不能满足国内市场的发展要求。特别是低弧度超细金丝，大部份主 要依赖于进口，占总进口量的以上。所以国家在新的五年计划期 间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项 实施重点降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了 整个行业的技术提升及规模发展。由此表明，传统的键合金丝根据自 身的特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低 弧度长弧形并保持良好导电性的要求。因此，随着半导体集成电 路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上 都不能满足国内市场的发展要求。特别是低弧度超细金丝，大部份主 要依赖于进口，占总进口量的以上。所以国家在新的五年计划期 间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项 实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色 环保型半导体集成电路封装新材料。 随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成 电路超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了 的路程，直至当今的生产水平。其 集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展 至层，布线总长度可高达。这样来，硅芯片上原由铝布 线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。所以 在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们必然将带动相 关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基 础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集社会意义。 研究范也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引 线正逐步向产业化推广和拓展。 集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和 发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要， 不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口 产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差 距，具有十分明显的经济意义和和产业技术水平，对核心电子器件高端通用芯片和基 础软件，加大开发力度。由此可见，作为国家微电子产业配套材料的 键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。本项目符合国家产业技 术政策，技术含量高，容加快科学技术创新和跨越发展，在实施国家中长期科学 和技术发展规划中，按照自主创新重点跨越支撑发展引领未来 的方针，加快建设国家创新体系，不断加强企业创新能力，全民提高 科技整体实力低物流和管理成本，进步提高出口产品 竞争力，保持国际市场份额。 国家为了大力推进我国封装业的发展，国家在新的五年计划期 间，提出了半导体封装产业的国家第十个五年规划纲要第七篇第二 十七章内印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整 配套相互支撑的电子元器件产业体系。加快发展无污染环保型基 础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基 础材料的回收利用水平，降器件产品升级。充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内 整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件新型电力电子器件 高频频率器件半导体照明混合集成电路新型锂离子电池薄膜 太阳能电池和新型材料非金属 材料高分子材料及各种复合材料等在生产工艺与加工过程中使用 的光刻胶化学试剂特种气体各种焊料助焊剂等。 年出台的电子信息产业调整和振兴规