延成型流变性能已经开始了研究。

这些工作中包括在非牛顿浆料中使用方程和通过用模型研究浆料性能等等。

图二流延成型工艺流程.实验过程制作陶瓷带整个工艺步骤总结在流程图中如图二。

流延成型使用配方列在下面表中。

复合溶剂选择是为了改善机体溶解性，防止聚合物表面团聚。

加入成分先后顺序影响浆料粘度，归因于选择性吸附和吸水率影响。

分散剂独立引用到其它聚合物中是至关重要，它可以防止其它聚合物吸附到陶瓷颗粒表面，因此可以使浆料粘度更加均。

塑性剂在粘结剂之前加入浆料，因为这样可以促进粘结剂更好溶解在整个中文字出处外文资料翻译流延成型的高介电常数陶瓷复合基片在微电子学上的应用，，摘要目前器件的微型化和集成电路程序包的高器件计数已经显著地增加了在多层陶瓷电容外壳和多层电容器上的应用。

生产这种陶瓷基板的关键是使用精确控制带厚均表面光滑的流延带。

，和最后发展最佳脱脂及烧结过程最终复合多层基质。

图个连续流延过程在流延成型过程，陶瓷颗粒和其它必要添加剂分散在溶剂中形成浆料，浆料在流延机上通过刮刀成膜，要么流延台是移动图，要么在固定流延表面使用移动流延槽。

浆料经过干燥就形成了薄陶瓷素坯膜。

干燥以后，带中仍然保留有高有机成分。

这些有机成分在烧时候会在素坯膜中产生开气孔，它必须通过烧结，个高扩散过程来消除。

控制素坯膜厚度是流延成型产品关键。

目前，生产和精确再生产小而薄基板受制于几个因素，其中之是精确控制素坯膜厚度。

它反过来又受到各种工艺参数和配方所使用材料影响。

用于基质工艺参数和配方已经得到了最优化，这就是后来适用于流延成型复合基板。

为了能够更准确预测带厚度，流动性理论模型已经得到使用。

等用流动力学原理分析了流延成型流动性。

他们认为类似牛顿流体泥浆包含有隙科特和观域泊肃叶流流体，可以用下面方程预测厚度在他们分析中，体积流量源于在流延槽线性变化压力观域泊肃叶流和阻力隙科特流体，衍变体积流量如下带厚度公式表明了带厚度，和刮刀间隙之间关系。

刮刀间隙减小或增加能够通过改变浆料顶端压力或流延速度线性受到影响。

作为流延成型浆料很少会表现为牛顿流体，其它尝试模拟流延成型流变性能已经开始了研究。

这些工作中包括在非牛顿浆料中使用方程和通过用模型研究浆料性能等等。

图二流延成型工艺流程.实验过程制作陶瓷带整个工艺步骤总结在流程图中如图二。

流延成型使用配方列在下面表中。

复合溶剂选择是为了改善机体溶解性，防止聚合物表面团聚。

加入成分先后顺序影响浆料粘度，归因于选择性吸附和吸水率影响。

分散剂独立引用到其它聚合物中是至关重要，它可以防止其它聚合物吸附到陶瓷颗粒表面，因此可以使浆料粘度更加均。

塑性剂在粘结剂之前加入浆料，因为这样可以促进粘结剂更好溶解在整个和观域泊肃叶流流体，可以用下面方程预测厚度在他们分析中，体积流量源于在流延槽线性变化压力观域泊肃叶流和阻力隙科特流体，衍变体积流量如下带厚度公式表明了带厚度，和刮刀间隙之间关系。

刮刀间隙减小或增加能够通过改变浆料顶端压力或流延速度线性受到影响。

作为流延成型浆料很少会表现为牛顿流体，其它尝试模拟流延成型流变性能已经开始了研究。

这些工作中包括在非牛顿浆料中使用方程和通过用模型研究浆料性能等等。

图二流延成型工艺流程.实验过程制作陶瓷带整个工艺步骤总结在流程图中如图二。

流延成型使用配方列在下面表中。

复合溶剂选择是为了改善机体溶解性，防止聚合物表面团聚。

加入成分先后顺序影响浆料粘度，归因于选择性吸附和吸水率影响。

分散剂独立引用到其它聚合物中是至关重要，它可以防止其它聚合物吸附到陶瓷颗粒表面，因此可以使浆料粘度更加均。

塑性剂在粘结剂之前加入浆料，因为这样可以促进粘结剂更好溶解在整个浆料中，这是由于在塑性剂中加入粘结剂溶解性涉及到溶解系统。

在致烧结气氛中氧化铝粉末和氧化镁料球混合，在高纯度刚玉球磨罐中以转速球磨小时。

图三南洋理工大学流延成料球比是.。

球磨以后，分散剂和溶剂加入混合粉末中来形成浆料。

浆料置于超声波容器里用，超声波分钟。

在用超声波排胶后往浆料中顺序加入塑性剂和粘结剂，浆料机械混合个小时，从而分解溶剂中有机添加剂，达到均匀混合。

混料完成后，均匀浆料放入真空度达毫米汞柱千帕真空装置中分钟。

最后，浆料通过两个开口.和.毫米尼龙过滤器过滤到成型室内，消除了任何余留凝聚物，骨料，研磨碎片和污染物。

流延成型在流延机上通过括刀制成定厚度素坯膜，流延料槽及刮刀在固定流延台上移动，使浆料成为平面图三。

通过刮刀上微调旋钮调节刮刀与膜衬带之间间隙厚度，其精确度可以达到.毫米。

精确成膜速度可以通过调节电机转速来达到。

改变刮刀间隙和流延速度来成膜。

浆料配方和其它工艺参数比如流延温度和压力在整个流延过程中保持不变。

素胚厚度在不同位置精确测量，形成了平均价值。

通过把素坯膜夹在两片已知厚度薄玻璃中，用千分尺测量总厚度来精确测量。

这种测量方法会减轻千分尺下颚压力，可能会引起素坯膜小部分被压紧，导致结果不精确。

.结果与分析为了建立个精确模型来讨论流变性能和预测膜厚度，各种倾向就产生了。

接下来结果就是从最近工作中获得。

图四三种不同刮刀间隙下用不同流延速度获得素坯膜厚度图四描述了对三种不同刮刀间隙改变其流延速度来体现了素坯膜厚度。

对于三种刮刀间隙来说，素坯膜厚度都是随着流延速度增加呈指数性减少。

这表明刮刀间隙这种变化不会成比例引起素坯膜厚度变化。

当素坯膜厚度通过刮刀间隙来体现时候能够得到更加清楚说明。

如图五所示，和三种流延速度。

图五三种不同流延速度下不同刮刀间隙获得素坯膜厚度图五清楚表明了存在种能够达到最大坯膜厚度流延速度。

虽然对于非常细刮刀间隙素坯膜厚度明显增加，但是能够快速变平成定厚度。

这也表明了刮刀间隙最小值越小流延速度就越快。

这在图六得到了体现。

图六不同流延速度获得最大素坯膜厚度上面结果说明最大难度是怎样保持素坯膜厚度致性，特别是对于薄素坯膜。

如图七所示，理想来说，当厚度独立于刮刀间隙只取决于流延速度就能够获得我们所想要素坯膜厚度。

图六也表明了越快流延速度越会降低获得素坯膜厚度。

然而，这就看来在给定压力和浆料粘度情况下都存在个高度完美厚度极限值，甚至是流延速度非常快。

通过分析物理流体流动过程展开了更深研究。

在牛顿流体模型中建议总容积流量通过线性相加压力观域泊肃叶流和阻力隙科特流来获得。

平行板之间可以用个简单压力流模型来分析。

图八它很好表示出了在两个平行板之间无阻力压力流流动速率呈抛物线，这种流量可以由下面公式表示它指出，上面原理也能描述成流体在个流延成型系统中从到流动速度剖面图，图中有条带，带以在恰好取得速度移动。

这个流延成型系统中体积流量就会如公式三中描绘恰好为压力速率半。

使用这种系统分析，刮刀间隙为体积流量就能够得到，相比于线性得到体积流量，它们都有个速率带。

从这个结果中可以看出，在这两种预测中.时候存在着不同如公式和公式所示。

因而上面方程提出线性变化压力观域泊肃叶流和阻力隙科特流体不适用于流延成型系统。

公式五是以基本流体流动为根据衍生出来，它提供了个更合乎逻辑物理描述流延成型系统。

图七不同流延速度设置刮刀间隙达到最大素坯膜厚度图八流体流速剖面原理图当前正在做工作是使用近似上面提出非牛顿剪薄构成模型来推导流体流变公式工作，因为流变学实验证明流延成型浆料性质正如非牛顿剪薄流体。

这将由实验结果验证。

.结论实验结果表明流延时流延速度越慢越能获得高精度带厚度。

然而，当要求带越薄时，精度就会降低，为了确保精度需要增加流延速度优化应用。

因此当流延成型时为了获得精确和重复性结果需要优化设定流延速度和刮刀高度设置。

确定该优化组合将取决于最终产品所要求厚度。

理论模型可用于检验流延成型系统所预测带厚度可靠性。

因此，目前工作集中于推导描述流体性质精确模型和精确预测流延带厚度领域。

，和最后发展最佳脱脂及烧结过程最终复合多层基质。

图个连续流延过程在流延成型过程，陶瓷颗粒和其它必要添加剂分散在溶剂中形成浆料，浆料在流延机上通过刮刀成膜，要么流延台是移动图，要么在固定流延表面使用移动流延槽。

浆料经过干燥就形成了薄陶瓷素坯膜。

干燥以后，带中仍然保留有高有机成分。

这些有机成分在烧时候会在素坯膜中产生开气孔，它必须通过烧结，个高扩散过程来消除。

控制素坯膜厚度是流延成型产品关键。

目前，生产和精确再生产小而薄基板受制于几个因素，其中之是精确控制素坯膜厚度。

它反过来又受到各种工艺参数和配方所使用材料影响。

用于基质工艺参数和配方已经得到了最优化，这就是后来适用于流延成型复合基板。

为了能够更准确预测带厚度，流动性理论模型已经得到使用。

等用流动力学原理分析了流延成型流动性。

他们认为类似牛顿流体泥浆包含有隙科特和观域泊肃叶流流体，可以用下面方程预测中文字出处外文资料翻译流延成型高介电常数陶瓷复合基片在微电子学上应用，，摘要目前器件微型化和集成电路程序包高器件计数已经显著地增加了在多层陶瓷电容外壳和多层电容器上应用。

生产这种陶瓷基板关键是使用精确控制带厚均表面光滑流延带。

决定流延成型产品性能关键是素坯膜厚度控制。

目前，生产和精确再生产小而薄基板受制于几个因素，其中之是精确控制素坯膜厚度。

它反过来又受到各种工艺参数和配方所使用材料影响。

流延成型是在流延机上通过改变刮刀间隙和流延速度成膜。

我们可以推断出流延时使用低流延速度可以获得高精度带厚度。

然而，当要求带越薄时，精度就会降低，为了确保精度需要增加流延速度优化应用。

因此当流延成型时为了获得精确和重复性结果需要优化设定流延速度和刮刀高度设置。

确定该优化组合将取决于最终产品所要求厚度。

由科学年发表保留所有权利。

关键词陶瓷，流延带，氧化铝，带厚，流延刮刀.引言微电子封装材料工业趋向于实现大致密化，小型化和更高运行速度趋势迫使增加了对更高热性能，更好电介质强度和更高可靠性材料需求，这导致增加了多层陶瓷基板形式使用，例如在针栅阵列和球栅阵列上应用。

当前使用高性能系统例如高纯度氧化铝基板导致了较薄基板使用。

目前，种用于生产精确控制厚度和均性扁平陶瓷基板主要方法是流延成型工艺。

这方法基本上开始于个特殊配方泥浆，它用个刀片刮成片状或层状，然后干燥成个有弹性片状固体，随后它可以烧结成个硬层陶瓷基板。

流延成型应用有很多，其中有些是氧化铝和氮化铝基质和厚膜电路薄压电陶瓷执行器光伏太阳能电池使用莫来石作为基质归因于它们热膨胀系数相似于硅。

在参考书目中可以发现更加全面应用。

为了这个项目已经发展了用种特殊能够产生薄且平坦致基质压力控制单元。

目前研究工作综合分为三个方面，材料，基于氧化铝氮化铝复合泥浆工艺配方，控制系统发展和产生所需有尺寸精度和致性要求流延条进程模型，和最后发展最佳脱脂及烧结过程最终复合多层基质。

图个连续流延过程在流延成型过程，陶瓷颗粒和其它必要添加剂分散在溶剂中形成浆料，浆料在流延机上通过刮刀成膜，要么流延台是移动图，要么在固定流延表面使用移动流延槽。

浆料经过干燥就形成了薄陶瓷素坯膜。

干燥以后，带中仍然保留有高有机成分。

这些有机成分在烧时候会在素坯膜中产生开气孔，它必须通过烧结，个高扩散过程来消除。

控制素坯膜厚度是流延成型产品关键。

目前，生产和精确再生产小而薄基板受制于几个因素，其中之是精确控制素坯膜厚度。

它反过来又受到各种工艺参数和配方所使用材料影响。

用于基质工艺参数和配方已经得到了最优化，这就是后来适用于流延成型复合基板。

为了能够更准确预测带厚度，流动性理论模型已经得到使用。

等用流动力学原理分析了流延成型流动性。

他们认为类似牛顿流体泥浆包含有隙科特和观域泊肃叶流流体，可以用下面方程预测厚度在他们分析中，体积流量源于在流延槽线性变化压力观域泊肃叶流和阻力隙科特流体，衍变体积流量如下带厚度公式表明了带厚度，和刮刀间隙之间关系。

刮刀间隙减小或增加能够通过改变浆料顶端压力或流延速度线性受到影响。

作为流延成型浆料很少会表现为牛顿流体，其它尝试模拟流延成型流变性能已经开始了研究。

这些工作中包括在非牛顿浆料中使用方程和通过