附录引用的英文文献及其译文中文字.英文原文.译文在塑料上的直接镀铜过程摘要在塑料上的直接镀铜过程可以由原子力显微镜紫外可见吸收光谱以及荧光分光学技术进行研究。底板由包含有离子的溶液蚀刻，并由胶体溶液催化，而且在含有铜离子的碱性溶液中进行加速。蚀刻溶液中的离子可以减小表面粗糙度并加强胶体的吸附作用。间。钯总体含量约是。认为蚀刻两种功能让表面具有亲水性和是表面变得粗糙是不同。当向蚀刻液中加入钯时，第个功能起是加速反应作用，后个功能则是抑制。在图中，使用普通蚀刻液形成孔深度约为。相应，向蚀刻液中加入钯离子液，孔深则为如中所示。由此显示加入钯离子可以显著降低表面粗糙度。吸收量也从.增加到.以上。表面则从胶体溶液中吸取尽可能多，在蚀刻阶段表面形成些极性粒子团也具有重要作用，像等。.活化阶段为了增加表面吸收量，将浓度为.羟基甲氧加入胶体溶液中。芳香醛可以保护钯锡胶体并能阻止他们在盐溶液中成块或凝结。图和图显示了含有羟基甲氧胶体。图不同钯胶体分散度吸收光谱图不同分散度立体显微镜图象在准备过程中，加入时溶液颜色从,,−,表预处理过程步骤和成分首先，将用碱性溶液对塑料进行油清除之后再用水漂洗。第二步，蚀刻基体，然后用水漂洗三次。在蚀刻后根据条件进行表面放电处理并加强对胶体吸附。第三步，先前进行对基体蚀刻由胶体溶液催化。活化之前预处理可以减少胶体损失。第四步，将活化后表面浸入含有铜离子碱性加速溶液中去。最后，基体在酸性硫化铜溶液里镀上铜。胶体准备胶体准备步骤如下将.克粉末状氯化钯加入到毫升浓度盐酸中。然后对钯溶液搅动直到氯化钯完全溶解。将.克氯化亚锡晶体加入到毫升浓缩盐酸中。毫升纯水加进亚锡溶液中直到晶体完全溶解。将溶液加入溶液并搅拌分钟。该混合溶液将慢慢变成黑褐色。将克氯化钠.克锡酸钠和克氯化亚锡加入毫升水中并溶解，之后再将该溶液加入溶液中并搅拌个小时。混合液慢慢变成深绿色。溶液被放在平底盘水中并保持个小时。.测量方法在实验中，胶体大小胶体分散度塑料表面粗糙度以及原子浓度都是通过,和技术来测量。胶体活性是通过塑料吸附量和直接镀铜所得来评估。.结果与讨论.蚀刻阶段蚀刻时将塑料浸入混合液中。经过这样处理，塑料表面将被强烈氧化并形成亲水性极性基。表面就变成了泡沫状结构，该结构主要是通过溶解聚丁橡胶微粒来让塑料表面变得粗糙。图图成像蚀刻后塑料表面普通蚀刻液含钯离子蚀刻液蚀刻阶段是直接镀铜关键过程之。以前工作显示在蚀刻时加入微量金属离子可以强化蚀刻效果并减少蚀刻时间。钯总体含量约是。认为蚀刻两种功能让表面具有亲水性和是表面变得粗糙是不同。当向蚀刻液中加入钯时，第个功能起是加速反应作用，后个功能则是抑制。在图中，使用普通蚀刻液形成孔深度约为。相应，向蚀刻液中加入钯离子液，孔深则为如中所示。由此显示加入钯离子可以显著降低表面粗糙度。吸收量也从.增加到.以上。表面则从胶体溶液中吸取尽可能多，在蚀刻阶段表面形成些极性粒子团也具有重要作用，像等。.活化阶段为了增加表面吸收量，将浓度为.羟基甲氧加入胶体溶液中。芳香醛可以保护钯锡胶体并能阻止他们在盐溶液中成块或凝结。图和图显示了含有羟基甲氧胶体。图不同钯胶体分散度吸收光谱图不同分散度立体显微镜图象在准备过程中，加入时溶液颜色从络合物含量下降时，在碱性溶液中将以形式形成。公式如下−这里代表是络合剂，可以同形成络合物。该络合物能促进反应过程。之后在酸性镀铜过程中进行反应如下−.镀铜速率由于量子大小原因，最初沉积铜层是黑色。当沉积铜层厚度超过粒子高度时，表面颜色将变为铜金属色泽。在镀铜过程中，铜层开始是在与导电体连接地方形成，之后再扩展到整个塑料表面。当整个基体表面都覆盖上铜层时，镀层厚度约为.,因此可以估算出沉积速率约为.−。而在当前条件下直接镀铜速率是.，约为前者倍。直接将这种解释运用于当前情况是很困难，因为条件有很大不同在不同成分酸性溶液中进行电镀。然而，铜层前移条件要求必须是非常高，因为这需要很高电流密度。例如，溶液中浓度和温度都必须改变。是很多反应催化剂，所以它也可能是镀铜反应催化剂。因此在直接镀铜过程中在表面吸收了地方增殖速率要远高于沉积生成速率。沉积时厚度是均匀，厚度误差在.内如图。当表面全被覆盖上铜时，镀铜就和普通镀铜方法样了。图铜层厚度分布.分析所镀铜层具有金属色泽，晶体细小，如图所示。技术用于对元素及在在沉积层中含量进行分析，如表和图所示。图沉积铜显微镜图象表铜层中元素图对沉积铜中元素进行成像图显示了活化后所有元素。直接镀铜中早活化后和含量要高于无电极镀铜，这也建立了形成导电层基础。如表所示，活化后含量为.，含量则为.。而生成则是因为在蚀刻阶段使用了和从而发生硫化反应，这些反应还生成了亲水基团。射线荧光技术是种薄镀层厚度新方法。技术理论基础是当个层非常薄时，并具有恒定密度和成分，它强度将达到最大强度。测定该层辐射强度就可知它厚度。用技术测定铜层厚度与用重力法得到厚度致。射线可以穿透沉积层，并捕捉到些基团如和等，所有这些元素含量都较低。线是通过将设为目标得到。.结论接镀铜中预处理过程机制作了解释。在这种新蚀刻过程中会产生些极性基团，这些基团对于从胶体溶液中吸收更多是必须。胶体催化剂具有良好分散度和很小微粒尺寸直径为，这让它具有更好催化作用。微粒越小，分散度就越高，因此就具有更好催化作用。碱性加速溶液有利于在塑料表面形成导电层。在加速反应后，当稳定络合物含量降低时，碱性溶液中被氧化，同时生成了。之后反应将会继续，而在微粒处则生成了金属铜，因此增加了表面导电性。铜微粒在镀铜增殖均匀性上起到重要作用。所镀铜层中微粒非常均匀且细小。运用技术对原子浓度和铜层厚度进行分析得到良好效果。,,−,表预处理过程步骤和成分首先，将用碱性溶液对塑料进行油清除之后再用水漂洗。第二步，蚀刻基体，然后用水漂洗三次。在蚀刻后根据条件进行表面放电处理并加强对胶体吸附。第三步，先前进行对基体蚀刻由胶体溶液催化。活化之前预处理可以减少胶体损失。第四步，将活化后表面浸入含有铜离子碱性加速溶液中去。最后，基体在酸性硫化铜溶液里镀上铜。胶体准备胶体准备步骤如下将.克粉末状氯化钯加入到毫升浓度盐酸中。然后对钯溶液搅动直到氯化钯完全溶解。将.克氯化亚锡晶体加入到毫附录引用英文文献及其译文中文字.英文原文.译文在塑料上直接镀铜过程摘要在塑料上直接镀铜过程可以由原子力显微镜紫外可见吸收光谱以及荧光分光学技术进行研究。底板由包含有离子溶液蚀刻，并由胶体溶液催化，而且在含有铜离子碱性溶液中进行加速。蚀刻溶液中离子可以减小表面粗糙度并加强胶体吸附作用。分散良好胶体具有很好催化作用，并且具有宽阔紫外可见吸收光谱峰值。进行加速反应后，碱性溶液中稳定复合物含量将相对降低，离子被氧化，与此同时则有生成。不对称反应将会继续进行，而金属铜则会在粒子之间形成，所以表面导电性也得到增加。铜粒子在决定镀铜过程中铜层增加均匀性中起着重要作用。镀铜层中粒子是均匀而细小。铜层中原子浓度和厚度将由技术进行分析。关键词直接镀铜塑料钯胶体溶液蚀刻.引言无电极镀铜是种非常有效和廉价将铜沉积在绝缘体表面办法。然而这个过程也有两个不足之处。众所周知，在绝缘体上直接镀铜作为种为避免使用环境不友好还原剂或复合剂技术，已代替传统无电极镀铜得到广泛工业化应用。这个过程使电镀铜成为可能而无须通过无电极铜沉积形成层导电铜层介质。是第个提出基于钯胶体催化剂替代过程研究者。然而对于直接镀铜反应过程机制基础研究还很少。和提出种分阶段增殖理论，该理论充分解释了当前尖利边缘优先获得性机制，以及动态加强是由于多余自由边缘快速增殖，如果表面被钯或其它导电金属以团簇种子形式覆盖话。.提出了“分阶段连续导电增殖”模型，声称稳定硫化钯粒子是由将催化剂底板浸没在硫化物溶液中并覆盖整个表面因此提供了导电性而获得。直接镀铜过程不是用单表面导电性变化能解释得了。最近，研究了种直接镀铜系统，在该系统中通过将系统浸没在含有铜离子加速溶液中，锡会从钯锡催化剂粒子中脱离出来。该文确信向加速溶液中增加铜离子可以在侧向增殖速度上产生显著效果，这是由“种修改通过分散铜粒子种子分阶段增殖机制”模型得到。我们将在五个方面阐释直接镀铜机制蚀刻活化加速镀铜速率原子浓度和塑料表面。.实验.直接镀铜过程在所有实验中用都是纯水。所有试剂都是纯分析级别试剂。氯化亚锡晶体在使用之前须贮存在真空干燥器中。在所有实验中使用塑料块尺寸都是。表列出了塑料预处理过程。,,,.,,−,表预处理过程步骤和成分首先，将用碱性溶液对塑料进行油清除之后再用水漂洗。第二步，蚀刻基体，然后用水漂洗三次。在蚀刻后根据条件进行表面放电处理并加强对胶体吸附。第三步，先前进行对基体蚀刻由胶体溶液催化。活化之前预处理可以减少胶体损失。第四步，将活化后表面浸入含有铜离子碱性加速溶液中去。最后，基体在酸性硫化铜溶液里镀上铜。胶体准备胶体准备步骤如下将.克粉末状氯化钯加入到毫升浓度盐酸中。然后对钯溶液搅动直到氯化钯完全溶解。将.克氯化亚锡晶体加入到毫升浓缩盐酸中。毫升纯水加进亚锡溶液中直到晶体完全溶解。将溶液加入溶液并搅拌分钟。该混合溶液将慢慢变成黑褐色。将克氯化钠.克锡酸钠和克氯化亚锡加入毫升水中并溶解，之后再将该溶液加入溶液