确定性体质有关。芯片研究稳态结果。确保试验夹具条件下，得到了与稳态结果。人同图绘制，表示吻合较好，偏差奴塞尔数与本文研究有价值。这是为了保证试验处于良好工作状态。线性适合方法用于相关层流流动数据，其平均标准偏差为左右。凸芯片研究由于上游和下游芯片也有类似传热数据，在不同实验条件下，四个芯片在不同突出物平均数据，对在不同凸高度，和进行研究，为每个芯片试验中找到合适线性方法。平均这些结果得到了各芯片数据。所有数据平方值约为，平均标准差实验数据大约是。结论实验单相瞬态强制对流传热在个垂直矩形通道进行过程中瞬态手术研究来决定芯片整体传热系数。安装和突出芯片为冲刷影响热通量冷却剂流量率和芯片编号进行了研究。由适当价值指数，得到了个独特价值。通过相关方程，可得加热器筹码以及全面数据。不同传热之间数据和突出芯片不同。命名晶片表面接触面积，米突出高度，米相关系数在恒压比热容公斤•傅里叶数重力加速度米秒高度芯片，米传热系数流体导热系数•长度热源米指数奴塞尔数流量立方米秒,附件外文原文复印件毕业设计外文资料翻译专业电气工程及其自动化姓名学号外文出处,附件外文资料翻译译文外文原文。 指导教师评语签名年月日附件外文资料翻译译文实验研究的基础上,离散的瞬态传热热源在水中垂直矩形通道冷却基于热源长度的实验，研究了瞬态的强制对流传热热源在以个数组为的形式返回，离散热源在个垂直的通道的瞬态操作。 热交换器过滤器旋转式流量计垂直过程通道脱气设备使用。温度测试部分进口不断通过维护换热器,在水库主要采用浸入式加热器,测试部分之前由热电偶。芯片是指加热器上游渠道。剩下晶片号码顺序分配到个通道。对于毫米和毫米宽高度，虽然大多数长毫米通道是用有机玻璃,多芯片组件加工高温度导热系数低•矩形风管。第个芯片位于毫米下游通道入口,提供个最小水动力输入长度为毫米液压直径。这是使得流体层流充分开发必要层前第芯片。每个芯片无氧铜制作高度毫米长度毫米,表面区域突出量分别为和毫米。然而相比之下在时安装芯片分别暴露正面芯片面积增加倍和倍。晶片表面安装在聚四氟乙烯基体模块芯片是放置在中心墙面前,个频道之间间隔毫米边侧墙芯片和渠道。电阻式加热器是通过并联电压互感器被连接到每个芯片并受到控制。这样类似电压互感器四个芯片被用于实验设备。测试程序执行实验之前，两个镍铬合金毕业设计外文资料翻译专业电气工程及其自动化姓名学号外文出处,附件外文资料翻译译文外文原文。指导教师评语签名年月日附件外文资料翻译译文实验研究基础上,离散瞬态传热热源在水中垂直矩形通道冷却基于热源长度实验，研究了瞬态强制对流传热热源在以个数组为形式返回，离散热源在个垂直通道瞬态操作。水是种可以冷却传热和流动涵盖广泛满足层流流动性与雷诺数体制介质。应用平均热流密度范围从到平方厘米。对加热器传热特性进行了研究,给出了芯片在瞬态相关性以及四个全面数据。实验结果表明,传热系数强烈影响数量和雷诺数芯片。最后,般影响突出物热源毫米在传热状态下对研究出四个芯片计算结果进行比较。介绍电子芯片冷却负荷增加,在两个芯片模块作用下,良好传热和热设计比以往任何时候都更为重要。大规模高速电路在未来发展可能不能保持有效冷却。然而,适当冷却方法使用,温度将会上升,将会影响设备运行可靠性,降低电子变速器设备效率。很难依靠空冷负荷增加去冷却大功率电子芯片。液体冷却曾被考虑过,并且它可能会成为实践，在大功率芯片下保持合理温度。然而,为液体直接冷却提供了个高传热系数，水是最有效冷却剂，比空气冷却提供了更大统芯片温度。它观察到平均奴塞尔数为离散加热，是高于均匀加热。近年来,电子系统瞬态问题变得更加重要,因为它是与设计电子系统性能和包装热量消散组件相关。流体流动和热流密度随时间改变,导致温度变化。完整系统性能对温度是敏感。因此,它是种需要调查瞬态热行为,以确定偏离正常情况程度,特别是在冷却剂流量系统中。在分析这样系统时,有必要关注即热设备,比如个单个或数组受热部件。瞬态传热二维层流流入区域水平平行板通道,边界面是随任意时间或表面温度或热流密度变化。分析了流塞平板层流通道,在水平方向上所提供热通量及速度分布被假设为稳定。席格和穆特在位置和时间上，研究了二维层流传热数值模拟在横向平行板渠道和墙加热非恒定流。本文采用瞬态层流强制对流在导管应用均匀平行板通道中壁热流密度。杨朱研究分析了二维链瞬态层流在倾斜平行板通道自然对流。研究表明,很少有相关调查发现由于电子冷却壁热流密度或墙表温度和流速峰值变化而使瞬态响应变化。然而,没有什么工作是离散热源在河道泵液体冷却条件下操作。本文亦发现单相传热研究芯片预计将高于冲洗安装芯片。因此应该更多关注，便于直接理解物理机制给电子芯片热行为带来影响。热源研究参照文献十三至十八。加利梅拉和爱贝克对数组浸泡冷却在不同介质矩形突出物液体进行实验,以雷诺数通道高度间距和流向为影响对流传热系数与水在线数组突出元素。康和进行了详细传热实验研究，孤立凸模组在垂直和水平位置,混合对流，研究了稳态条件下强制对流，观察到传热分离凸热源和热传递对凸芯片影响较小。然而,研究表明,所有这些涉及到稳态条件,很难有涉及任何瞬态传热离散热源垂直通道流动研究。针对当前工作影响实验研究,数组在线热源安装在面墙上水垂直矩形水道，实现瞬态传热对冷却泵瞬态操作影响。为安装加热器提供了热通量雷诺数和公式。并且对毫米加热器传感器在不同四个芯片中结果进行了对比研究。实验仪器实验室包括测试设备和仪器两部分，参照文献至所使用，为方便水库流泵热交换器过滤器旋转式流量计垂直过程通道脱气设备使用。温度测试部分进口不断通过维护换热器,在水库主要采用浸入式加热器,测试部分之前由热电偶。芯片是指加热器上游渠道。剩下晶片号码顺序分配到个通道。对于毫米和毫米宽高度，虽然大多数长毫米通道是用有机玻璃,多芯片组件加工高温度导热系数低•矩形风管。第个芯片位于毫米下游通道入口,提供个最小水动力输入长度为毫米液压直径。这是使得流体层流充分开发必要层前第芯片。每个芯片无氧铜制作高度毫米长度毫米,表面区域突出量分别为和毫米。然而相比之下在时安装芯片分别暴露正面芯片面积增加倍和倍。晶片表面安装在聚四氟乙烯基体模块芯片是放置在中心墙面前,个频道之间间隔毫米边侧墙芯片和渠道。电阻式加热器是通过并联电压互感器被连接到每个芯片并受到控制。这样类似电压互感器四个芯片被用于实验设备。测试程序执行实验之前，两个镍铬合金热电偶都是嵌入式芯片，沿流向中心线在深度毫米上晶片间隔都为毫米,除了边缘上游和下游芯片。通过测量两个热电偶得知芯片壁温平均温度。获取数据程序是由单相实验个入口温度锡热流密度范围变化提供。利用电压电阻加热器在所有四个芯片上采用万用表加热恒热流。流量加热功率芯片温度达到稳定状态,通常在大约分钟。研究发现,过去分钟变化是芯片壁面温度小于。然后采用瞬变试验操作。进行瞬态操作，关闭泵，使其功率在稳定状态，则瞬间芯片壁温迅速增加。当温度达到，泵是开着。然而大大降低了芯片温度。使所有芯片温度远远低于设计极限确保没有相变流体通道。在等温条件下，分析了电子芯片热行为,瞬态传热采取年代加热功率。天文数据归算屏壁防护和所有物理性质大部分评估流体温度在这里定义为芯片和液体温度差−基于奴塞尔数长度−基于热源长度雷诺数基于热源长度数量被定义为傅里叶数其定义被定义为估计不确定性