1、该文档不包含其他附件(如表格、图纸)，本站只保证下载后内容跟在线阅读一样，不确保内容完整性，请务必认真阅读。
2、有的文档阅读时显示本站（www.woc88.com）水印的，下载后是没有本站水印的（仅在线阅读显示），请放心下载。
3、除PDF格式下载后需转换成word才能编辑，其他下载后均可以随意编辑、修改、打印。
4、有的标题标有”最新”、多篇，实质内容并不相符，下载内容以在线阅读为准，请认真阅读全文再下载。
5、该文档为会员上传，下载所得收益全部归上传者所有，若您对文档版权有异议，可联系客服认领，既往收入全部归您。
激光成孔是实现微小孔新技术，尤其是用于积层多层板盲孔和埋孔加工，大大提高了生产率。
板表面安装多数是贴片元件，项目产品连接涂覆层具有耐热性好平整度高，适合焊料焊接或打线接合。
另外项目产品采用无卤无铅材料，符合环保要求。
我公司通过质量认证，采用自动光学检查技术，按照计算机程序进行光学扫描板面，能有效地鉴别导体图形缺陷及多层内板缺陷，确保产品质量。
技术发展趋势目前国内只有少量企业生产高密度积层印制电路板，但据预测，该类型板件是增长最快类型之，到年年增长率将会超过。
积层工艺是二十世纪八十年代末，日本开发出工艺，我国也只有少数公司具有积层法制造板技术。
随着电子产品向高频化数字化便携化发展，要求印刷电路板向芯片级封装方向发展，高密度积层印制电路板将成为发展与进步主流。
目前国内所用积层材料主要依靠进口，积层材料生产加工工艺也处于研究发展中，目前使用积层材料多采用环氧积层材料。
微小孔制作高密度积层印制电路板微小孔制作技术主要有机械钻孔激光打孔等离子蚀孔化学腐蚀孔等方法。
机械钻孔普遍应用于加工常规尺寸孔，其生产效率高成本低。
随着机械加工能力不断提高，机械钻孔在小孔加工领域中应用也有新发展，微孔冲孔系统能在厚度板上钻小于孔。
激光钻孔是用于高密度积层印制电路板生产广泛采用生产方法。
激光钻孔原理主要有光热烧蚀和光化学烧蚀两种。
光热烧蚀是将被加工材料吸收高能激光后，在极短时间内加热到熔化并被蒸发掉，实现成孔。
光化学烧蚀是利用激光在紫外线区所具有高能量光子，即激光波长超过纳米高能量光子起作用结果。
高能量光子能破坏有机材料分子链，使其成为更小微粒，在激光钻孔机抽气装置作用下排除系统之外，使基板材料被快速除去而形成微孔。
常用激光打孔有激光打孔和激光打孔。
等离子蚀孔，首先是在覆铜板上铜箔上蚀刻出窗口，露出下面介质层，然后放置在等离子真空腔中，通入介质气体，在超高频电源作用下，气体被电离成活性很强自由基，与高分子反应起到腐蚀孔作用。
它优点是所有导通孔次加工，并且不留残渣，但加工时间长，而且成本高，不适于大批量生产。
感光成孔产量不高，品质与可靠性不易把握，因此大部分厂家不采用这种方法，化学蚀刻法是利用通常蚀刻工艺先除去表面铜箔，再利用强碱溶液去除对应处有机层而形成。
由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用。
孔金属化高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。
高密度积层印制电路板孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。
化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀影响，能得到孔壁均匀化学镀层，是微小孔深镀种方法，显像。
使露出碗底所预留铜垫，即形成裸盲孔再以电镀铜进行全面加成，经选择性蚀刻后，便可以得到外层线路与盲导孔以双面核心铜箔表面加工激光孔处理去污蚀刻和电镀必须在下面给出实验和形成条件下进行，并观察加工形状和电镀性能结果。
试验条件材料芯板不含卤，铜箔厚度微米不含卤，铜箔厚度微米树脂厚度微米激光通孔加工通孔直径脉冲能量去污电镀见表九和表八表九标准条件表十实验条件试验结果结果列在表十和表十二中，可以看出，如果内板铜箔表面加工是通过微蚀刻进行加工，则电镀加工形状基本上不受去污和电镀条件影响，而且在发黑处理情况下，去污条件对通孔底部电镀厚度是有影响。
电镀条件对电镀表面光洁度基本上没有影响。
很明显，激光孔可加工性极好。
表十剖面图通孔直径表十二剖面图通孔直径试验产品可靠性在我们使用了不含卤和不含卤试验板上，进步证实了不含卤积层多层印制电路板可靠性。
试验板规格总厚度层，前面和后面各层芯板组合层厚度通孔直径电镀厚度试验产品可靠性层多层印制板通孔激光孔可靠性和迁移阻力通过实验可以看出，不含卤积层多层印制板可靠性与常规多层印制板可靠性不相上下，甚至高于常规多层印制电路板可靠性。
表十三无铅回流焊接关键技术成熟性分析项目关键技术主要有激光精细加工，高密度积层印制电路板孔金属化新工艺以及高密度积层印制电路板材料选取与加工，目前项目关键技术均已经成熟。
用于高密度积层印制电路板精细加工激光控制器已研制成功，并已经进行了大量高密度积层印制电路板精细加工实验，在快速定位控制中，对步进电机进行加减速控制，最高速度可达到，在光栅尺闭环系统中，定位精度可以达到在进行各种轨道控制中，在速度低于时，基于光栅尺闭环系统中，控制精度可以达到。
高密度积层印制电路板孔金属化新工艺实现采用直接电镀法进行高密度积层印制电路板孔金属化已经实现，与化学镀铜工艺相比有明确优点取消了与化学镀铜有关化学试剂改善了作业环境和简化废水处理缩减了电镀工艺，减少了电镀装置，缩减了处理时间简化了镀液分析管理，无需专门分析控制仪器，根据产量只需适时补充少量镀液提高了品质可靠性，防止高板厚孔径比小孔内，由于氢气引起针孔现象，提高了多层板内层铜与铜镀层之间附着力。
高密度积层印制电路板材料选取与加工实验高密度积层印制电路板材料选取与加工实验已取得成功，我们选用不含卤锑材料，在铜箔上直接形成激光微孔和精细图形加工取得成功。
现有条件项目承担单位现有厂房用于高密度积层印制电路板研发实验，同时购置了激光加工设备高密度积层印制电路板层压机热风整平机曝光机镀铜膜厚度测量仪飞针检测仪等产品研发与检测仪器设备。
项目总投资及资金来源项目投资方案项目总投资
（立项阶段）高密度积层印制电路板技术改造项目投资立项评估报告（提交材料）
