（定稿）年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目资金申请报告（word文档） ㊣ 精品文档 值得下载

拉 成微米左右的细丝，般用于陶瓷封装件，半导体器分离器件集成 电路领域。

如民用消费性，电视机，录放机，电脑，手机等芯片上工 业用，大型服务器，存储器，医疗器械设备，电机，智能仪表等芯片上 军用，军用电话机，军用侦察机，雷达预警系统等芯片上，键合丝还用 在二极管，三极管等数码管的芯片上，显示器，矩阵点阵等芯片上。

本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。

年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全 国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世 界第三位。

随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。

电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。

随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。

电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。

概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。

因此，集成电路封装的目的， 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条 件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。

般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能，即 提供信号的输入和输出通路 接通半导体芯片的电流通路 为半导体芯片提供机械支撑和保护 提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。

因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能， 还影响其可靠性和成本。

同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。

集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性 能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。

无论是在军用电 子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位， 即基础地位先行地位和制约地位。

电子封装不仅影响着信息产业乃至国 民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。

据统计，年前，每个家 庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有 亿只晶体管。

因此，电子封装津有色金属研究所金属材料博士教授博导 王自东北京科技大学材料加工博士教授博导 郭昌阳北京科技大学材料加工博士教授博导 谢燕青华宏微电子材料科技有限公司铸造工程硕士工程师 程斌华宏微电子材料科技有限公司机械加工硕士工程师 程冬梅华宏微电子材料科技有限公司工程硕士会计师 赵志毅北京科技大学材料博士副教授 初元璋北京科技大学环保博士教授博导 第章总论 第节概述 项目名称 亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目 二项目承办单位 三项目拟建地点 县经济开发区 四资金申请报告编制单位 编制单位 工程咨询等级甲级 工程咨询证书编号工咨甲 发证机关国家发展和改革委员会 第二节资金申请报告工作的依据与范围 工作的依据 承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托 国家有关法律法规及产业政策有关设计标准规范及规定 有关设备询价资料 项目建设单位提供的有关基础资料 有关部门出具的证明材料 项目的登记备案证明。

二研究工作的范围 对项目提出的背景必要性产品的市场前景进行分析，对企业销 核准通过，归档资料。

未经允许，请勿外传， 售市场发展趋势和需求量进行预测 对项目拟采用的技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分 析，对项目技术成果知识产权进行说明 对产品方案生产工艺技术水平进行论述，通过研究确定项目拟 建规模，拟定合理工艺技术方案和设