安全电压。

防雷措施 本项目各主要建筑物均按三类防雷考虑。

低压配电系统的接地型式采 用系统，厂房内所有的金属管道机架金属设备外壳和电气设备的 在正常情况下不带电的金属外壳均应按上述系统做接零保护。

各屋面应设 避雷网，引下线暗设。

防雷接地电阻不应大于，所有建筑物电源入户 处均应做重复接地，接地电阻不应大于，重复接地和防雷接地可共用 接地装置。

电讯 本工程弱电设计内容包括息产业。

年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全 国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世 界第三位。

随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。

电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。

随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。

电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。

概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。

因此，集成电路封装的目的， 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条 件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。

般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能，即 提供信号的输入和输出通路 接通半导体芯片的电流通路 为半导体芯片提供机械支撑和保护 提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。

因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能， 还影响其可靠性和成本。

同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。

集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性 能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。

无论是在军用电 子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位， 即基础地位先行地位和制约地位。

电子封装不仅影响着信息产业乃至国 民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。

据统计，年前，每个家 庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有 亿只晶体管。

因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。

所以我们必须高度重视过生产实际验证，可以迅速建 立自己的整套过程控制技术和管理体系。

因此实施本项工程不存在技术 风险。

三市场风险分析 为有效降低该高新技术产品的投资风险，项目配套建设的是国内目前 没有或新兴的高科技材料产品，有成熟稳定高速增长的市场空间，工艺路 线先进，可有效避免高新技术项目的投资风险。

另外企业通过不断完善消 售渠道，以点带面，成功的机会很大，可避免风险。

第章总论 第节概述 项目名称 亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目 二项目承办单位 三项目拟建地点 县经济开发区 四资金申请报告编制单位 编制单位 工程咨询等级甲级 工程咨询证书编号工咨甲 发证机关国家发展和改革委员会 第二节资金申请报告工作的依据与范围 工作的依据 承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托 国家有关法律法规及产业政策有关设计标准规范及规定 有关设备询价资料 项目建设单位提供的有关基础资料 有关部门出具的证明材料 项目的登记备案证明。

二研究工作的范围 对项目提出的背景必要性产品的市场前景进行分析，对企业销 核准通过，归档资料。

未经允许，请勿外传， 售市场发展趋势和需求量进行预测 对项目拟采用的技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分 析，对项目技术成果知识产权进行说明 对产品方案生产工艺技术水平进行论述，通过研究确定项目拟 建规模